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Samtec連接器小課堂 | RF白皮書系列上篇 -連接器組裝/走線/鉆孔攸關(guān)性能

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【摘要/前言】

隨著對更高頻率和更大帶寬的需求不斷上升,射頻連接器也需要跟進提升,甚至超過設備帶寬的要求。將射頻連接器連接到PCB或基材上需要仔細考慮數(shù)個重要因素,以充分發(fā)揮連接器的全部性能。

本次白皮書分享主要涵蓋了設計指南,并呈現(xiàn)隨著行業(yè)向100GHz帶寬發(fā)展需要調(diào)整哪些項目來使連接器的端點表現(xiàn)更佳。

【白皮書系列概要及目錄】

許多不同類型的射頻(RF)連接器用在不同的應用場景,但這個主題太過廣泛,我們將重點關(guān)注壓合式安裝的印刷電路板(PCB)連接器。壓合式安裝連接器使用安裝硬件將其下壓到PCB上以建立連接,可以連接到PCB上的微帶線或帶狀線。

隨著PCB中高速連接的數(shù)量不斷增加,壓合式連接器備的多項優(yōu)勢可滿足這一需求,包括它們相對緊湊的特性,可在一塊PCB上放置多個,并且可放置在PCB上的任何地方,這使得它們可放置在靠近訊號需要到達的設備端,除此之外,它們還可以重復使用。

將壓合式連接器在PCB上實作并獲得全部頻寬需要精心的設計。就像賽車需要最佳的輪胎,使其獲得足夠的牽引力到賽道上,同時盡可能快速地行駛,射頻PCB連接器需要一個良好的端點設計結(jié)構(gòu),以獲得最大頻寬的訊號傳輸來進出PCB。

本系列將分為三篇推文,遞進式呈現(xiàn)詳細內(nèi)容:

【RF 端點的定義】

了解RF端點的定義,這個端點包含連接器、訊號通孔和通 孔轉(zhuǎn)換到PCB內(nèi)的導線。為了準確衡量這 種組合的性能,連接器的頂端和Break Out Region,包括一小段線長(約2毫米),都需要一起建模(圖1)。

圖1 使用連接器頂端的建模

RF端點的設計是復雜的結(jié)構(gòu),沒有單一正確的解決方案。它們由許多元素組成,需要在電磁場求解器中進行調(diào)整以提供最佳的性能。

圖2 射頻發(fā)射的子元件

圖2的每個子組件都代表端點設計的一個自由度,所有組件必須一起優(yōu)化以獲得100GHz的頻寬。以下是對端點子組件的簡要描述:

----連接器

如前所述,連接器影響發(fā)射性能,需要在結(jié)構(gòu)建模時包括在內(nèi)。PCB和連接頭之間的過渡有復雜的相互作用,需要調(diào)整。

----連接器焊盤

焊盤的大小由連接器的機械限制決定。它需要足夠大,以便包容多數(shù)連接器或PCB生產(chǎn)差異而提供可靠的連結(jié),同時也要足夠小,讓使用連接器的設計達到預期的性能水平。

----訊號通孔

從電氣上看,對于通孔,鉆孔尺寸是關(guān)鍵所在,而不是成品孔的尺寸。在試圖調(diào)整通孔端點時,擁有一份PCB供應商使用的常見鉆孔尺寸清單非常有用。鉆孔尺寸決定通孔內(nèi)層的最小焊盤尺寸,越小則通孔性能越好。雷射鉆孔的微孔,由于改進了定位,可以允許非常小的焊盤尺寸,其環(huán)形圈小至2mil,具有L1:L2過渡(焊盤直徑=鉆孔直徑+2x環(huán)形圈)。對于更深的微孔,鉆孔尺寸和環(huán)形圈需要增加尺寸。

----調(diào)諧功能

用于均衡從焊盤/空隙區(qū)域到走線的阻抗。

----平面、空隙和接地環(huán)

端點下的接地平面將接地環(huán)連接在一起。平面上的空隙允許在訊號沿通道傳播時對其阻抗進行調(diào)整。在可能的情況下,最好在電源平面和訊號層上創(chuàng)建一個「接地點」。這可以確保沿通孔有足夠的金屬覆蓋,改善端點的準同軸結(jié)構(gòu)和性能。

----接地環(huán)內(nèi)/外

有兩個接地過孔環(huán)。內(nèi)環(huán)對過渡的阻抗和截止頻率有很大影響。第二個接地環(huán)有助于密封內(nèi)層接地環(huán)的通孔之間的空隙

【四個關(guān)鍵的重點領域】

本系列的后續(xù)中篇及下篇,將進入研究正題,重點展現(xiàn)四大重點關(guān)鍵領域。歡迎大家持續(xù)關(guān)注!

【Samtec解決方案 Solutions】

Samtec憑借多年的創(chuàng)新,為廣大客戶提供陣容龐大的RF產(chǎn)品體系,支持任何互聯(lián)需求——無論應用、性能要求或環(huán)境如何,使客戶在選用Samtec產(chǎn)品時更得心應手。

備注:原文刊登于2022年11月的新通訊期刊中及其網(wǎng)站:《連接器組裝/走線/鉆孔攸關(guān)性能,寬帶RF電路板端點設計眉角多》

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