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盡管市場(chǎng)整體依舊處于低迷，但不同細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至8月31日，已有9家半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)發(fā)布半年報(bào)，雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤(rùn)依舊同比下滑，但如華天科技、長(zhǎng)電科技、欣中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到了上升趨勢(shì)。不少封測(cè)企業(yè)預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2023年逐漸上揚(yáng)與回暖，更有業(yè)者樂(lè)觀預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2024年出現(xiàn)全面反彈。
華天科技
華天科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.89億元，同比下降18.19%，其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.50億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)27.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6,287.86萬(wàn)元，同比下降87.77%，其中二季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.69億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)259.11%。
華天科技表示，2023年上半年，集成電路行業(yè)景氣度在一季度繼續(xù)回落，并降至谷底，進(jìn)入二季度后，呈現(xiàn)出逐步回暖的態(tài)勢(shì)。
在此背景下，華天科技加快布局先進(jìn)封裝。技術(shù)上，該公司持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)工作，推進(jìn)2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，完成BDMP、HBPOP等封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)和高散熱FCBGA（銦片）工藝開(kāi)發(fā)，不斷拓展車規(guī)級(jí)產(chǎn)品類型。
投資建設(shè)也按下加速鍵。今年3月份，華天科技全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期5年，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.61億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.66億元。
晶方科技
晶方科技2023年半年報(bào)顯示，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約4.82億元，同比減少22.34%；凈利潤(rùn)約0.77億元，同比減少59.89%。
據(jù)了解，晶方科技的封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。此外，該公司還通過(guò)并購(gòu)?fù)卣沽?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%B6%E5%9C%86/">晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、車用智能交互等市場(chǎng)領(lǐng)域。
目前，晶方科技正不斷加大對(duì)外投資，通過(guò)整合技術(shù)拓展產(chǎn)業(yè)鏈。
根據(jù)公司公告，今年3月晶方科技加大了對(duì)荷蘭Anteryon公司的投資。該公司通過(guò)晶方光電、Optiz Inc.合計(jì)持有Anteryon公司81.09%的股權(quán)。本次加大投資，一方面提升Anteryon公司在光學(xué)設(shè)計(jì)與混合光學(xué)鏡頭領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)；另一方面由晶方光電將晶圓級(jí)微型光學(xué)器件制造技術(shù)進(jìn)行整體創(chuàng)新移植，在蘇州工業(yè)園區(qū)建成量產(chǎn)線，并在車用光學(xué)器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
此外，晶方科技持續(xù)布局車用高功率氮化鎵技術(shù)，深化與以色列VisIC公司的股權(quán)合作。同時(shí)在新加坡投資設(shè)立全資子公司，建立公司海外業(yè)務(wù)中心、研發(fā)工程中心與投融資平臺(tái)。
長(zhǎng)電科技
8月24日，長(zhǎng)電科技發(fā)布2023年半年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收121.7億元，同比下降21.9%，凈利潤(rùn)5.0億元，同比下降67.9%。其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長(zhǎng)7.7%，凈利潤(rùn)3.9億元，環(huán)比增長(zhǎng)250.8%。
目前，長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)布局全面，Chiplet高密度異構(gòu)方案進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)。長(zhǎng)電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進(jìn)封裝以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
長(zhǎng)電科技認(rèn)為，2023年下半年市場(chǎng)在部分應(yīng)用領(lǐng)域有一定的回暖跡象。公司將抓住機(jī)會(huì)，繼續(xù)加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)的投入。
最新市場(chǎng)消息顯示，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于今年6月如期封頂。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技面向全球客戶對(duì)高性能計(jì)算(HPC)、人工智能等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局，項(xiàng)目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù)，可提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。
同時(shí)，長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目于近期在上海臨港開(kāi)工。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用市場(chǎng)，服務(wù)全球客戶的重要舉措，項(xiàng)目將涵蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。
頎中科技
8月24日，頎中科技發(fā)布了2023年半年度報(bào)告，這也是公司今年4月20日上市以來(lái)發(fā)布的首份業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，頎中科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.89億元，歸母凈利潤(rùn)1.22億元，扣非歸母凈利潤(rùn)1.02億元。
頎中科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，也是國(guó)內(nèi)最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)服務(wù)的企業(yè)之一。
頎中科技也嗅到了封測(cè)市場(chǎng)回暖的氣息。該公司表示，隨著下游庫(kù)存去化臨近尾聲,疊加大尺寸面板需求逐步復(fù)蘇影響,自2023年3月起顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)回暖,封測(cè)需求也快速提升。并且，依托在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域多年來(lái)的積累以及對(duì)凸塊制造技術(shù)深刻的理解,頎中科技成功將業(yè)務(wù)從顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域拓展至非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域,并開(kāi)發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。
目前,非顯示類芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)已成為公司未來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、利潤(rùn)增長(zhǎng)和戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。頎中科技表示,公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上,著力于12英寸晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā),大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù),不斷實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn),不斷增強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和規(guī)模效應(yīng),進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本,從而不斷擴(kuò)充業(yè)務(wù)版圖,提升公司的盈利能力。
通富微電
8月30日，通富微電發(fā)布半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約99.08億元，同比增長(zhǎng)3.56%；凈利潤(rùn)虧損約1.88億元。其中今年二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約52.66億元，環(huán)比增長(zhǎng)13.45%，同比增長(zhǎng)3.97%，體現(xiàn)出業(yè)務(wù)復(fù)蘇向好趨勢(shì)。
2023年5月24日，通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過(guò)并購(gòu)，與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，簽訂了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作協(xié)議。目前，該公司基于高端處理器和AI 芯片封測(cè)需求的不斷增長(zhǎng)、先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的更新迭代等因素，為進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，通富超威檳城持續(xù)增加投資，繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)廠房。
通富微電表示，今年上半年，公司在存儲(chǔ)器（Memory）、顯示驅(qū)動(dòng)（Display Driver）、功率半導(dǎo)體（Power）等方面取得重要突破。隨著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片技術(shù)的日趨成熟以及國(guó)產(chǎn)面板在全球市場(chǎng)份額的提升，公司布局多年的存儲(chǔ)器產(chǎn)線和顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)線已穩(wěn)步進(jìn)入量產(chǎn)階段并顯著提升了公司在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
由于全球能源結(jié)構(gòu)調(diào)整已成為必然趨勢(shì)，而這一趨勢(shì)也帶動(dòng)了功率半導(dǎo)體及大功率模塊需求的持續(xù)增長(zhǎng)。憑借在功率半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的多年實(shí)踐，上半年公司配合意法半導(dǎo)體（ST）等行業(yè)龍 頭，完成了碳化硅模塊（SiC）自動(dòng)化產(chǎn)線的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，在光伏儲(chǔ)能、新能源汽車電子等領(lǐng)域的封測(cè)市場(chǎng)份額得到了穩(wěn)步提升。
甬矽電子
甬矽電子2023年半年報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.83億元，同比下降13.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損7889.89萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。從二季度數(shù)據(jù)顯示，收入5.58億元，同比上升0.55%；單季度歸母凈利潤(rùn)-2902.89萬(wàn)元，同比下降166.31%；單季度扣非凈利潤(rùn)-4465.88萬(wàn)元。
談及經(jīng)營(yíng)情況，甬矽電子表示，報(bào)告期內(nèi)，受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響，全球終端市場(chǎng)需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處的封測(cè)環(huán)節(jié)亦受到一定影響。由于下游客戶整體訂單較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價(jià)格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時(shí)，二期項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費(fèi)用增加，使得管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)84.94%；綜合導(dǎo)致公司上半年出現(xiàn)虧損。
在此前的業(yè)績(jī)會(huì)上，甬矽電子董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王順波向市場(chǎng)傳遞了積極信息。他表示，公司今年一季度1-3月單月?tīng)I(yíng)業(yè)收入環(huán)比呈回升趨勢(shì)，訂單逐步好轉(zhuǎn)，“隨著未來(lái)宏觀經(jīng)濟(jì)的整體回暖及下游客戶庫(kù)存調(diào)整逐漸結(jié)束，我們認(rèn)為未來(lái)整體行業(yè)回升的可能性較大?！?/p>
據(jù)今年3月的機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要，甬矽電子一方面將繼續(xù)深耕現(xiàn)有市場(chǎng)，提升現(xiàn)有客戶——特別是大客戶的服務(wù)能力，同時(shí)還將發(fā)展車規(guī)、工規(guī)產(chǎn)品線；另一方面，還將持續(xù)完善公司自身產(chǎn)品線布局，積極推進(jìn)Bumping、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA等產(chǎn)線的實(shí)施。
目前，甬矽電子新增產(chǎn)線建設(shè)正如火如荼，其中首發(fā)募投項(xiàng)目中的高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目累計(jì)投入進(jìn)度已達(dá)77.70%，并預(yù)計(jì)今年12月將達(dá)到可使用狀態(tài)。另外甬矽電子封測(cè)二期項(xiàng)目建設(shè)也迎來(lái)新節(jié)點(diǎn)。據(jù)甬矽電子所在地的官方媒體報(bào)道，一季度甬矽電子保持訂單飽和狀態(tài)，一期廠房產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)滿；同一時(shí)間，一期項(xiàng)目5公里外的二期廠房建設(shè)正處于收尾階段，并將于2023年5月份交付。
據(jù)了解，甬矽電子二期項(xiàng)目系于2021年開(kāi)建、總投資111億元，生產(chǎn)內(nèi)容主要以先進(jìn)封裝為主，技術(shù)涉及Fan-in、Fan-out、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D 先進(jìn)封裝、POP、TSV（硅穿孔），達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)130億件高密度封測(cè)集成電路模塊、年銷售額110億元的生產(chǎn)能力。
藍(lán)箭電子
8月29日，藍(lán)箭電子發(fā)布半年報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，藍(lán)箭電子營(yíng)業(yè)收入37,283.88萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)0.77%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4,045萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)12.57%。
資料顯示，藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品。
值得注意的是，藍(lán)箭電子剛在8月10日正式登陸創(chuàng)業(yè)板。據(jù)悉藍(lán)箭電子募集資金9.04億元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約1.20億元，預(yù)計(jì)募集資金凈額約為7.84億元。藍(lán)箭電子表示，所募資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于與其主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)的“半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目”及“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”，著眼提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力及生產(chǎn)能力。
目前，藍(lán)箭電子已直接或間接成為中興通訊、華為、?？低?、大華股份、大疆科技、中國(guó)通號(hào)、韓國(guó)現(xiàn)代等知名廠商的供應(yīng)商，為客戶提供電源管理IC、TVS 等優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
偉測(cè)科技
偉測(cè)科技8月29日晚間發(fā)布半年報(bào)，2023年上半年，偉測(cè)科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31188.24萬(wàn)元。其中，第二季度單季公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17175.62萬(wàn)元，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)22.57%；第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4345.44萬(wàn)元，較第一季度環(huán)比增長(zhǎng)59.12%，整體景氣度恢復(fù)明顯。
偉測(cè)科技表示，2023年第一季度由于處在行業(yè)淡季，訂單量下降，加之半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)，對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生了一定的影響。公司2023年第二季度的訂單量及產(chǎn)能利用率較2023年第一季度均有所恢復(fù)，預(yù)計(jì)今年整體呈現(xiàn)前低后高態(tài)勢(shì)。
近日，偉測(cè)科技公司相關(guān)人員表示，公司持續(xù)加大在車規(guī)級(jí)、工業(yè)類、大容量存儲(chǔ)器及高算力、復(fù)雜的SoC芯片的測(cè)試、老化測(cè)試及大數(shù)據(jù)處理等方向進(jìn)行重點(diǎn)研發(fā)，研發(fā)投入持續(xù)增加，2023年上半年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例為12.40%，較去年同期提高4.37個(gè)百分點(diǎn)。
利揚(yáng)芯片
利揚(yáng)芯片2023年半年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.44億元，同比增長(zhǎng)7.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2120.89萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)55.96%。其中，二季度營(yíng)收達(dá)到了1.38億元，創(chuàng)公司成立以來(lái)單季度歷史新高。
由于消費(fèi)類電子終端市場(chǎng)需求仍未得到根本改善，消費(fèi)類芯片各細(xì)分領(lǐng)域仍處于不同程度的去庫(kù)存和復(fù)蘇階段。據(jù)利揚(yáng)芯片通告，該公司當(dāng)下大力投入高可靠性三溫測(cè)試。
目前，利揚(yáng)芯片擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、射頻等多種工藝的SoC集成電路測(cè)試解決方案，未來(lái)將重點(diǎn)布局工業(yè)控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽車電子、5G通訊、傳感器（MEMS）、人工智能（AI）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測(cè)試解決方案，并以此方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。
下載ECAD模型
