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Hypertronics熱管理測試蓋解決方案

2023/09/28
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隨著新一代邏輯性集成電路封裝、網絡處理器(NP)、中央處理器CPU)和圖形控制部件(GPU)的功能性越來越強,芯片工作時消耗的能量也大大增加。因此,熱管理也成為了所有芯片生產商和測試廠需戰(zhàn)勝的挑戰(zhàn)。

Hypertronics熱管理測試蓋解決方案選用氣態(tài)冷卻或液體冷卻技術,可以耗損高達650w的功率,是種高價值選擇。Hypertronics熱管理測試蓋解決方案經優(yōu)化可與現(xiàn)有測試硬件配置兼容,實現(xiàn)簡單容易的集成,降低測試設定時間和成本費用。現(xiàn)有制冷機組設計緊湊型,降低在測試實驗室中的所占用空間。

在產品研發(fā)過程中,Hypertronics的技術團隊使用最前沿的系統(tǒng)模型設計,確保針對不同測試環(huán)境的最佳解決方案。

Hypertronics有以下熱管理解決方案可選擇:

  • 鰭式散熱片
  • 液體冷卻散熱片
  • 散熱管/熱管散熱器
  • 具有制冷機組的高性能液體冷卻熱管散熱器(可選擇空氣過濾功能)

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司授權代理銷售Hypertronics連接器產品,?Hypertronics連接器面向高可靠性市場,以其獨有的Hypertac雙曲面連接專利技術,為連接器產品提供性能優(yōu)異的可靠連接。Hypertronics產品主要為全球軍用、航空航天、醫(yī)療、艦載領域服務,歡迎咨詢。

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