日本強震，硅晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查，預估影響可控

日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位于震區(qū)。由于現階段半導體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零部件仍有庫存，加上多數工廠落在震度4至5級，均在工廠耐震設計范圍內。目前TrendForce集邦咨詢調查，多數工廠初步檢查機臺并未受到嚴重災損，研判影響可控。

硅晶圓廠方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位于新潟廠房均停機檢查中，Raw Wafer制程當中以長晶（Crystal Growth）最為忌諱地震搖晃，但Shin-Etsu長晶廠區(qū)大多以福島地區(qū)為主，本次地震影響有限。SUMCO則未受影響。

半導體廠方面，Toshiba加賀（Kaga）工廠位處石川縣西南部，當地擁六英寸、八英寸廠各一座，以及一座十二英寸廠即將于2024上半年完工；以及Tower與Nuvoton（原Panasonic）合資之TPSCo三座工廠，分別位在魚津（Uozu）、礪波（Tonami）及新井（Arai），均停機檢查中。USJC（UMC于2019年并購三重富士通廠區(qū)）未受影響。

MLCC方面，TAIYO YUDEN新潟廠區(qū)廠區(qū)為全新工廠可耐震達七級，目前設備未受影響。Murata（僅生產MLCC）、TDK的MLCC廠區(qū)震度皆在4級以下，未受明顯影響。但Murata在震度5+地區(qū)分別有小松（Komatsu）、金澤（Kanazawa）與富山（Toyama）三座工廠（非生產MLCC），由于適逢新年假期工廠停工，目前了解到有人員過去檢查受損狀況。