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以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者（CSP）對(duì)高端AI 服務(wù)器（包含搭載NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量觀察，預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計(jì)將超過6成，居于全球領(lǐng)先位置。其中，又以搭載NVIDIA GPU的AI 服務(wù)器機(jī)種占大宗。
受國(guó)際形勢(shì)變化影響，NVIDIA后續(xù)發(fā)展仍有挑戰(zhàn)
NVIDIA近期整體營(yíng)收來源以數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)為關(guān)鍵，主因其GPU服務(wù)器占整體AI市場(chǎng)比重高達(dá)6~7成，只是后續(xù)仍須留意三大狀況，可能使NVIDIA發(fā)展受限。其一，受國(guó)際形勢(shì)變化影響，中國(guó)將更致力于AI芯片自主化。而NVIDIA推出的H20等中國(guó)特規(guī)方案，性價(jià)比可能不及既有的H100或H800等，中國(guó)客戶采用度可能較先前保守，進(jìn)一步影響NVIDIA市占率。
其二，在具規(guī)模及成本考量下，美系大型CSP業(yè)者除Google、AWS外，Microsoft、Meta等亦有逐年擴(kuò)大采自研ASIC趨勢(shì)。其三，來自AMD的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，AMD采高性價(jià)比策略，對(duì)標(biāo)NVIDIA同級(jí)品，AMD提供僅60~70%價(jià)格，甚至代表性或具規(guī)?？蛻裟芤愿蛢r(jià)策略方式搶進(jìn)市場(chǎng)，預(yù)期2024年尤以Microsoft為最積極采納AMD高端GPU MI300方案業(yè)者。
NVIDIA為維持領(lǐng)先，將更致力拓展多元組合產(chǎn)品線
NVIDIA在面臨潛在隱憂下，亦更積極加速拓展其多元產(chǎn)品線，以應(yīng)對(duì)不同客戶群。2024年起將正式替換A100產(chǎn)品，而以價(jià)格更高的H100系列為主軸。除H100，預(yù)估自今年第二季末開始小量出貨搭載更高HBM3e規(guī)格的H200產(chǎn)品。另預(yù)估NVIDIA未來在價(jià)格上將更積極采差別訂價(jià)，H100采部分折價(jià)策略，H200應(yīng)維持約H100原價(jià)格水位，以提供更高性價(jià)比方式，穩(wěn)固云端CSP客戶。除此之外，NVIDIA將采用NRE（一次性工程費(fèi)用；Non-recurring engineering Expense）模式，與Meta、Google、AWS及OpenAI等廠商展開洽談，并將目標(biāo)擴(kuò)及電信、車用及電競(jìng)客戶。
此外，預(yù)期NVIDIA自2024年下半年將推出新一代B100產(chǎn)品，相較H系列可望在效能上又有所提升，在HBM存儲(chǔ)器容量將高出H200約35~40%，以應(yīng)對(duì)更高效能HPC或加速LLM AI訓(xùn)練需求。而在中低端產(chǎn)品上，除L40S針對(duì)企業(yè)客戶做邊緣端較小型AI模型訓(xùn)練或AI推理外，另亦規(guī)劃以L4取代既有T4，作為云端或邊緣AI推理應(yīng)用。
值得注意的是，為避免2023年GPU供應(yīng)不足問題，NVIDIA亦積極參與CoWoS及HBM等擴(kuò)建產(chǎn)能需求，預(yù)期今年第二季在相關(guān)原廠產(chǎn)能逐步開出后，原交付Lead Time平均約40周也將減半，逐步去除下游供應(yīng)鏈因GPU短缺而使AI服務(wù)器供應(yīng)進(jìn)度受阻問題。
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