英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心推動(dòng)FY2Q25營(yíng)收翻倍，H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨主力

由于對(duì)NVIDIA（英偉達(dá)）核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動(dòng)公司整體營(yíng)收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長(zhǎng)，達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶將提高對(duì)H200的需求，預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

根據(jù)NVIDIA財(cái)報(bào)顯示，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務(wù)，促使整體營(yíng)收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2024年NVIDIA的GPU產(chǎn)品線中近90%將屬于Hopper平臺(tái)，包括H100、H200、特規(guī)版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要針對(duì)HPC（高性能計(jì)算）特定應(yīng)用AI市場(chǎng)。預(yù)期從今年第三季后，NVIDIA對(duì)H100采不降價(jià)策略，待客戶舊訂單出貨完畢后，將以H200為市場(chǎng)供貨主力。

NVIDIA在中國(guó)市場(chǎng)方面，也因云端客戶建置本地端大型語(yǔ)言模型(LLM)、搜索引擎和聊天機(jī)器人(ChatBot)，對(duì)搭載H20的AI服務(wù)器需求從2024年第二季起有較顯著提升。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，隨著市場(chǎng)對(duì)搭載H200 AI 服務(wù)器需求提升，將填補(bǔ)Blackwell新平臺(tái)可能因供應(yīng)鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，預(yù)計(jì)今年下半NVIDIA數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)營(yíng)收將不會(huì)受太大影響。另外，預(yù)估NVIDIA的Blackwell平臺(tái)將于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是現(xiàn)有Hopper平臺(tái)的兩倍，明年成為市場(chǎng)主流后將帶動(dòng)CoWoS需求增長(zhǎng)。TrendForce集邦咨詢表示，CoWoS主力供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)近期上調(diào)至2025年底的月產(chǎn)能規(guī)劃，有望接近70-80K，相較2024年產(chǎn)能翻倍，其中NVIDIA將占超過(guò)一半以上的產(chǎn)能。

存儲(chǔ)器三巨頭抓住NVIDIA HBM3e商機(jī)

在NVIDIA今年的產(chǎn)品規(guī)劃中，H200是首款采用HBM3e（第五代高帶寬內(nèi)存） 8Hi（8層堆疊）的GPU，后續(xù)的Blackwell系列芯片也將全面升級(jí)至HBM3e。Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已于2024年第一季底分別完成HBM3e驗(yàn)證，并于第二季起批量出貨。其中，Micron產(chǎn)品主要用于H200，SK hynix則同時(shí)供應(yīng)H200和B100系列。Samsung（三星）雖較晚推出HBM3e，但已完成驗(yàn)證，并開(kāi)始正式出貨HBM3e 8Hi，主要用于H200，同時(shí)Blackwell系列的驗(yàn)證工作也在穩(wěn)步推進(jìn)。