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46歲轉(zhuǎn)型芯片創(chuàng)業(yè),山東漢子做出236億元市值

03/07 08:59
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半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷周期低谷的當(dāng)下,山東這家半導(dǎo)體材料公司的成績(jī)單,依然耀眼:

近日,天岳先進(jìn)發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào),2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.51億元,同比增長(zhǎng) 199.9%。

更為不易的是,繼半絕緣型碳化硅襯底市占率連續(xù)4年位居全球前三以來(lái),根據(jù)日本權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)2月份發(fā)布的最新報(bào)告顯示,在2023年全球導(dǎo)電型碳化硅襯底材料市場(chǎng)占有率排行中,天岳先進(jìn)超過(guò)美國(guó)Coherent(原貳陸公司),躍居全球第二,僅次于美國(guó)公司W(wǎng)olfspeed(科銳公司)。

這意味著,美國(guó)公司占據(jù)全球碳化硅(SiC)襯底材料市場(chǎng)絕大部分份額的格局,正在被“中國(guó)軍團(tuán)”打破!

山東漢子換賽道創(chuàng)業(yè)做出236億市值

天岳先進(jìn)成立于2010年11月,是一家專注于碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。

碳化硅襯底是什么?這是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體最重要的材料之一。作為制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料,碳化硅襯底分為半絕緣型碳化硅襯底和導(dǎo)電型碳化硅襯底,主要應(yīng)用于以 5G 通信、國(guó)防軍工、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領(lǐng)域。

但碳化硅襯底長(zhǎng)期以來(lái)由美國(guó)、歐洲、日本三方壟斷,其中,美國(guó)全球獨(dú)大,擁有全球最大的碳化硅企業(yè)美國(guó)科銳公司,占 85% 以上的全球市場(chǎng)份額。而天岳先進(jìn)的誕生,開(kāi)始逐步改變這一局面,并打破美國(guó)壟斷。

說(shuō)起天岳先進(jìn)的故事,不得不提它的創(chuàng)始人宗艷民,一位60后山東漢子。從下崗工人,到自謀生路賣(mài)挖掘機(jī),最后做半導(dǎo)體材料,成為濟(jì)南首富,他的一生不可謂不傳奇。

宗艷民出生于1964年,本科就讀于山東輕工業(yè)學(xué)院(現(xiàn)齊魯工業(yè)大學(xué))無(wú)機(jī)材料專業(yè),師從非晶材料研究領(lǐng)域的頂尖學(xué)者岳遠(yuǎn)征,這為他日后創(chuàng)業(yè)奠定了基礎(chǔ)。值得一提的是,天岳先進(jìn)這一名字中的岳字,便是取自于宗艷民的這位恩師。

本科畢業(yè)后,宗艷民就職于濟(jì)南燈泡廠,后來(lái)這家工廠不幸倒閉,宗艷民選擇自謀出路,自己創(chuàng)業(yè)。

2002年,我國(guó)基建行業(yè)正飛速發(fā)展,宗艷民瞅準(zhǔn)機(jī)會(huì),成立了濟(jì)南天業(yè),代理沃爾沃建筑設(shè)備,之后逐漸成為沃爾沃挖掘機(jī)在中國(guó)最大的經(jīng)銷商,公司年銷售額超過(guò)10億元,他也借此賺到了第一桶金。

盡管事業(yè)有成,宗艷民一直對(duì)自己大學(xué)專業(yè)念念不忘,在他46歲那年,也就是2010年,他決定換賽道創(chuàng)業(yè),基于自身的材料學(xué)背景,創(chuàng)辦了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司,開(kāi)啟新材料領(lǐng)域的進(jìn)階之旅。

2011年年底,宗艷民斥資重金購(gòu)買(mǎi)了山東大學(xué)碳化硅材料技術(shù)。當(dāng)時(shí)該材料被美國(guó)視為戰(zhàn)略物資,是一項(xiàng)“卡脖子”材料,為了實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底材料國(guó)產(chǎn)化的目標(biāo),有報(bào)道稱宗艷民成立了十多個(gè)自主創(chuàng)新攻關(guān)小組,先后累計(jì)投入12億余元,試驗(yàn)近萬(wàn)次,最終相繼研發(fā)出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅單晶生長(zhǎng)爐,攻克了碳化硅晶體切割、研磨、拋光等系列加工技術(shù)難題,摸索出一條成熟穩(wěn)定的碳化硅襯底材料生產(chǎn)、加工工藝路線。

解決了我國(guó)在碳化硅襯底領(lǐng)域的“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)后,天岳先進(jìn)不斷實(shí)現(xiàn)趕超,2019年獲得了華為成立的全資公司哈勃等多家國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略投資,并開(kāi)始在國(guó)際市場(chǎng)有一席之地,根據(jù)Yole 研究報(bào)告,自2019年以來(lái),天岳先進(jìn)在半絕緣型碳化硅襯底全球市占率連續(xù)4年穩(wěn)居世界前三。在2023年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場(chǎng)占有率排行中,天岳先進(jìn)躍居全球第二。

而在這之前,中國(guó)公司并沒(méi)有出現(xiàn)在主要廠商名單之中,包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)與其他行業(yè)參與者一并被列在“其他”,且“其他”公司合計(jì)占比低于10%。如今,多年“老二”Coherent被天岳先進(jìn)擠下“寶座”,凸顯了天岳先進(jìn)等中國(guó)公司的實(shí)力在崛起,國(guó)際影響在增大。

在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略、全球電氣化、數(shù)字化等發(fā)展趨勢(shì)不斷演進(jìn),天岳先進(jìn)正迎來(lái)歷史性機(jī)遇,如今60歲的宗艷民坐擁236億市值,成為了山東濟(jì)南首富。

碳化硅爆火? 全球廠商積極跑馬圈地

碳化硅又火了。

從今年年初以來(lái),可以看到華為智選S7、問(wèn)界M9、小米汽車等800V碳化硅車型密集發(fā)布。有機(jī)構(gòu)分析人士指出,預(yù)計(jì)2024年碳化硅在新能源電車中的滲透率將呈翻倍增長(zhǎng)。

根據(jù)Yole預(yù)測(cè),2021~2027年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望從10.9億美元增長(zhǎng)到62.97億美元,保持年均34%的復(fù)合增速。其中,車規(guī)級(jí)市場(chǎng)是碳化硅最主要的應(yīng)用場(chǎng)景,有望從2021年6.85億美元增長(zhǎng)至2027年49.86億美元。

德國(guó)半導(dǎo)體大廠英飛凌就曾表示,“現(xiàn)在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件?!?/p>

種種跡象表明,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的崛起,已是大勢(shì)所趨,海內(nèi)外公司也是連滾帶爬往前沖。

而在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底和外延片的價(jià)值量占比超過(guò)一半,并且成為決定碳化硅器件品質(zhì)的關(guān)鍵,也是技術(shù)壁壘最大環(huán)節(jié),當(dāng)前碳化硅襯底仍處于供不應(yīng)求狀態(tài),云岫資本測(cè)算,未來(lái)三年市場(chǎng)將面臨當(dāng)前產(chǎn)能三倍的碳化硅襯底缺口。

碳化硅襯底尺寸越大、良率越高,其單位成本就越低。目前全球碳化硅襯底主流尺寸為6英寸,占據(jù)近80%市場(chǎng)份額,8英寸則不到1%,但正在向8英寸襯底過(guò)渡中,國(guó)內(nèi)碳化硅襯底主流尺寸則為4英寸并向6英寸襯底過(guò)渡。

就6英寸而言,國(guó)內(nèi)玩家眾多,天科合達(dá)、山東天岳、同光晶體、山西爍科等龍頭在6英寸市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力強(qiáng)。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)廠商現(xiàn)有 6 英寸襯底產(chǎn)能約為15萬(wàn)片,天岳先進(jìn)、東尼電子、露笑科技等廠商積極開(kāi)展拓產(chǎn)項(xiàng)目,根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),現(xiàn)有國(guó)內(nèi)廠商規(guī)劃產(chǎn)能投產(chǎn)后總產(chǎn)能將超過(guò) 200 萬(wàn)片/年。

即便碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流仍以6英寸襯底為主,但進(jìn)軍8英寸襯底被視為降低成本的關(guān)鍵之舉,國(guó)際巨頭正紛紛搶占8英寸先機(jī)。

意法半導(dǎo)體此前就與Soitec合作來(lái)量產(chǎn)8英寸SiC襯底;碳化硅襯底龍頭Wolfspeed在2022年、2023年相繼啟動(dòng)兩座8英寸碳化硅工廠;日本半導(dǎo)體廠商羅姆預(yù)計(jì)將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底;德國(guó)功率半導(dǎo)體廠商英飛凌計(jì)劃在2023年開(kāi)始量產(chǎn)8英寸襯底,2025年量產(chǎn)8英寸碳化硅器件;Coherent在2022年3月宣布將在美國(guó)伊斯頓大規(guī)模建設(shè)近30萬(wàn)平方英尺的工廠,以擴(kuò)大6英寸和8英寸SiC襯底和外延晶片的生產(chǎn)。

8英寸也是國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)彎道超車的機(jī)會(huì),目前國(guó)內(nèi)8英寸碳化硅襯底還沒(méi)有形成大規(guī)模供貨能力。但值得注意的是,我國(guó)已有部分頭部企業(yè)開(kāi)始搶入到8英寸建設(shè)中。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)有十余家企業(yè)與機(jī)構(gòu)在研發(fā)8英寸碳化硅襯底,包含爍科晶體、晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學(xué)、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體等。合盛硅業(yè)披露其8英寸碳化硅襯底已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

與此同時(shí),國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底、材料等環(huán)節(jié)巨頭也已經(jīng)頻頻聯(lián)手國(guó)際半導(dǎo)體巨頭,這背后,一方面是國(guó)際龍頭對(duì)國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底廠商技術(shù)進(jìn)步的認(rèn)可,另一方面也是看中中國(guó)新能源市場(chǎng)機(jī)遇,尋求本地化供應(yīng)。

比如:英飛凌與天科合達(dá)、天岳先進(jìn)宣布“牽手”合作,兩家國(guó)內(nèi)廠商將為英飛凌供應(yīng)6英寸SiC材料;三安光電和意法半導(dǎo)體共同宣布,將斥資50億美元在重慶建立一座8英寸SiC襯底廠,據(jù)意法半導(dǎo)體的估算,到2030年該廠將幫助意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)50億美元的SiC營(yíng)收;中電化合物也宣布與韓國(guó)Power Master簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)8英寸在內(nèi)的碳化硅材料的協(xié)議,公司預(yù)計(jì)未來(lái)3年碳化硅產(chǎn)能將達(dá)到8萬(wàn)片。

此外,從相關(guān)企業(yè)的營(yíng)收來(lái)看,國(guó)內(nèi)碳化硅第一梯隊(duì)企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模大多在10億元人民幣左右,而海外巨頭營(yíng)收如ST、Wolfspeed等碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收分別為82億元人民幣和65億元人民幣。營(yíng)收來(lái)看,雙方還有一定的差距,不過(guò)差距并不像其他半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域明顯。

不難看出,國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)未來(lái)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)值得期待!未來(lái),碳化硅全球市場(chǎng)將有望被中國(guó)廠商牢牢占據(jù)。

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CRCW0603100RFKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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VSORC20AC101101UF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1.2W, 100ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SOIC-20, SOIC, ROHS COMPLIANT
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RG1676-2 1 Electrocube Inc RC Network, Bussed, 10W, 100ohm, 1000V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED
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