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    • 推出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)
    • 擁抱大模型,開啟AI座艙新時代
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覆蓋90%+中國車企、出貨450萬片+,芯馳如何推動智能車芯發(fā)展?

04/26 21:23
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“在智能化、電動化及軟件定義汽車的變革趨勢下,車規(guī)芯片迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。圍繞汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)提供核心支持,是芯馳車芯產(chǎn)品規(guī)劃與業(yè)務(wù)聚焦的基本原則”, 芯馳科技CEO程泰毅分享了對于汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)和車規(guī)芯片發(fā)展的主張。

第十八屆北京車展期間,芯馳召開2024春季發(fā)布會,發(fā)布了智能座艙智能車控領(lǐng)域的量產(chǎn)成績——全系列產(chǎn)品實現(xiàn)超過450萬片的量產(chǎn)出貨,覆蓋40多款主流車型,服務(wù)中國90%以上的主機(jī)廠和部分國際主流車企。并且,芯馳還發(fā)布了新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。


芯馳科技CEO程泰毅

推出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)

芯馳首先推出了“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)。以1個中央計算平臺CCU為汽車智能化提供集中的算力支持,用N個靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU,適配不同車型需求。

在“1+N”架構(gòu)下,芯馳正式發(fā)布了先鋒級中央計算處理器X9CC。X9CC是面向中央計算而設(shè)計的多核異構(gòu)計算平臺,算力200KDMIPS,在單個芯片中集成多種高性能計算內(nèi)核,包括24個Cortex-A55 CPU、12個Cortex-R5F CPU、2個NPU、4個GPU、4個Vision DSP,以及支持國密算法的Crypto引擎。

芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互,以及標(biāo)準(zhǔn)易用的編程接口,大大降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度。X9CC單芯片可支持運(yùn)行多達(dá)六個獨立的系統(tǒng),包含娛樂導(dǎo)航、液晶儀表、中央網(wǎng)關(guān)、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署,X9CC可以支持各個運(yùn)算內(nèi)核在不同系統(tǒng)的靈活配置,合理分配算力資源。

面向新一代EE架構(gòu)下區(qū)域控制器(ZCU)的多樣化配置需求,芯馳還推出了新一代ZCU產(chǎn)品家族,覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區(qū)域控制器,分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合,以及超級動力域控等核心應(yīng)用場景。該區(qū)域控制器產(chǎn)品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規(guī)劃中的芯馳E3系列產(chǎn)品。

重點展示的ZCU旗艦產(chǎn)品E3650,采用最新的Arm Cortex R52+高性能鎖步多核集群,支持虛擬化,非易失存儲器(NVM)高達(dá)16MB,具備大容量SRAM,以及更豐富的可用外設(shè)資源,可以解決當(dāng)前整車電氣架構(gòu)設(shè)計中遇到的痛點問題,支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構(gòu)實現(xiàn)。

在E3650這款產(chǎn)品中,芯馳升級了全自研SSDPE(Super Speed Data Packet Engine)硬件通信加速引擎,可實現(xiàn)所有CAN FD同時工作的情況下零數(shù)據(jù)丟包,有效降低CPU負(fù)載,提升了通信吞吐率。

應(yīng)對不斷增長的信息安全需求,E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊,滿足ISO 21434,Evita Full及以上的信息安全等級,更好地支持車型出海。此外,E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超表示:“芯馳科技發(fā)布的新一代區(qū)域控制旗艦MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核集群,是雙方全面深化技術(shù)合作的又一重要成果。E3650具備高性能、廣連接的產(chǎn)品特性,同時可以更好地滿足汽車行業(yè)對于功能安全的嚴(yán)苛要求,也為實時設(shè)計提供了更大的靈活性,能夠幫助主機(jī)廠實現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設(shè)計?!?/p>

芯馳ZCU家族中的E3119和E3118面向整車I/O型ZCU和車身域控,支持2個獨立的400MHz高性能應(yīng)用內(nèi)核和獨立的信息安全內(nèi)核,配備接近2MB的大容量SRAM,具有豐富的外設(shè)和IO資源,方案最多支持高達(dá)326個可用I/O。目前已獲得多家主機(jī)廠和Tier 1的定點。

擁抱大模型,開啟AI座艙新時代

汽車座艙經(jīng)歷了從數(shù)字到集成信息顯示的演進(jìn),正在逐步實現(xiàn)AI座艙。隨著新產(chǎn)品的發(fā)布,芯馳在智能座艙和智能車控領(lǐng)域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領(lǐng)域,芯馳表示將擁抱大模型,開啟AI座艙新時代。

從去年車內(nèi)多模態(tài)感知云端大模型交互,到今年本地+云端混合部署,預(yù)計明年將實現(xiàn)本地部署的AI智能助手,讓座艙更具“情商”與“智商”。

芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品,全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求,包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景,并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

2023年發(fā)布的X9SP是芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品,具備8TOPS的NPU算力,實現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互,會上展示的基于X9SP的AI座艙中,車內(nèi)用戶情緒識別、手勢交互、智能導(dǎo)航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實現(xiàn)。

新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元,能夠?qū)崿F(xiàn)大模型本地+云端混合部署。未來,芯馳將進(jìn)一步推出AI座艙處理器X10,更高效的支持Transformer架構(gòu),支持大模型純端側(cè)部署,為用戶帶來更安全、更高效、更加個性化的AI座艙體驗。

截至目前,芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經(jīng)超300萬片,奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。

從核心操控到先進(jìn)智能,領(lǐng)跑高端車規(guī)MCU

芯馳科技覆蓋全場景智能車芯,面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)進(jìn)行了相應(yīng)的產(chǎn)品布局,覆蓋智能座艙SoC、智能車控MCU等領(lǐng)域。在智能車控方面,芯馳E3系列高性能MCU智控產(chǎn)品家族聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應(yīng)用,除了區(qū)域控制器,還覆蓋整車的動力系統(tǒng)、線控底盤、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等需求場景,這些也正是當(dāng)前變革速度最快、客戶最需要創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)域。

隨著新一代區(qū)域控制器產(chǎn)品家族的發(fā)布,芯馳進(jìn)一步完善了在高性能車規(guī)MCU的戰(zhàn)略布局,實現(xiàn)了從核心操控到先進(jìn)智能的全面領(lǐng)跑。

ADAS智能駕駛領(lǐng)域,芯馳E3系列產(chǎn)品組合可以平臺化支持入門級前視一體機(jī)、行泊一體域控制器、激光雷達(dá)、高階智駕控制系統(tǒng)等不同級別的智駕應(yīng)用對MCU的需求,目前已有多個項目量產(chǎn)上車。新產(chǎn)品也已獲得多個頭部主機(jī)廠定點,2024年預(yù)計出貨將達(dá)百萬片。

在電傳動和底盤系統(tǒng),E3系列覆蓋了電驅(qū)、BMS、DC-DC,主動懸架等核心ECU,并率先實現(xiàn)穩(wěn)定的量產(chǎn)出貨。同時,在需要更高融合度的超級動力域控和整車運(yùn)動控制方面也有所布局。憑借在整車核心應(yīng)用的全面協(xié)同化布局,目前芯馳E3系列產(chǎn)品整體出貨量已超過150萬片。

在產(chǎn)品性能方面,芯馳E3系列產(chǎn)品領(lǐng)先同類競品1-2代,具備多核高算力,單芯片支持多平臺,并且軟硬件同時做到最高功能安全等級。

在開發(fā)速度上,E3系列不僅具備豐富的AUTOSAR適配經(jīng)驗,能夠提前適配先進(jìn)信息安全方案,且自研MCAL可以實現(xiàn)更短的適配周期,能夠為客戶節(jié)省3-5個月開發(fā)周期。

另外,芯馳E3系列可支持定制化的服務(wù)需求,打造差異化的解決方案,并以靈活的合作模式為客戶降低開發(fā)成本。

在以上幾大優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,結(jié)合芯馳團(tuán)隊在智能座艙等SoC計算類芯片上強(qiáng)大的研發(fā)實力、軟件和系統(tǒng)能力,E3系列完全具備打造更強(qiáng)大智能車控的硬核實力,能夠全面領(lǐng)跑中國高端車規(guī)MCU賽道。

寫在最后

在汽車行業(yè)邁向智能化和電動化的關(guān)鍵時期,芯馳科技努力成長為推動智能車芯發(fā)展的重要力量。芯馳科技的全面布局不僅限于智能座艙和車控領(lǐng)域,更涵蓋了ADAS智能駕駛、電傳動和底盤系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)。

通過全場景的產(chǎn)品體系、平臺化的設(shè)計,這種全面的戰(zhàn)略布局,在向跨域融合、中央計算方向發(fā)展的過程中,尤其具有優(yōu)勢,有助于滿足未來市場需求。

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與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師。主要關(guān)注人工智能、智能消費(fèi)電子等領(lǐng)域。電子科技領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體十余載,善于縱深洞悉行業(yè)趨勢。歡迎交流~