2692
近日，有消息稱華為已拿到Arm v9的永久授權(quán)，并在某活動(dòng)上進(jìn)行演講。
一直以來(lái)，華為和Arm的合作都非常緊密，不過(guò)Arm 2021年發(fā)布v9架構(gòu)后，在其合作商名單中始終未見華為上榜。
而如今華為拿到Arm v9授權(quán)的消息釋出，也引來(lái)了業(yè)內(nèi)不少關(guān)注和討論。而目前主要出現(xiàn)了3種聲音，圍繞華為等國(guó)產(chǎn)芯片的自主可控性和技術(shù)先進(jìn)性。
第1種聲音、無(wú)法擺脫Arm，就不能談自主可控？
在美國(guó)一輪又一輪的制裁之下，我國(guó)芯片公司是否掌握核心技術(shù)正受到重點(diǎn)關(guān)注。
尤其在強(qiáng)調(diào)自主可控的信創(chuàng)市場(chǎng)，由于我國(guó)廠商已拿不出X86最新技術(shù)授權(quán)的產(chǎn)品，并且部分產(chǎn)品存在專利糾紛，只能走增加物理CPU核心數(shù)量的技術(shù)發(fā)展路徑，發(fā)展瓶頸已有所顯現(xiàn)，所以業(yè)內(nèi)對(duì)Arm芯片報(bào)以了極大期望。
但Arm因?yàn)榧夹g(shù)被單家企業(yè)所壟斷，同時(shí)目睹過(guò)去幾年發(fā)生在Arm和客戶間的糾紛，國(guó)內(nèi)芯片和終端廠商都在不斷發(fā)出質(zhì)疑聲，主要體現(xiàn)在四個(gè)方面。
一是國(guó)內(nèi)企業(yè)遲遲拿不到Arm最新架構(gòu)授權(quán)的產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，Arm v9已發(fā)布兩年多時(shí)間，至今拿到授權(quán)許可的國(guó)內(nèi)企業(yè)只有華為一家。而未來(lái)能否買到v10、v11、v12等的授權(quán)又成了新的問(wèn)題。
二是俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)后，英國(guó)制裁了俄羅斯的Arm芯片企業(yè)。Arm作為一家總部在英國(guó)的日本財(cái)團(tuán)控股企業(yè)，公司聽令于英國(guó)政府，對(duì)俄羅斯芯片企業(yè)MCST和貝加爾電子進(jìn)行斷供，這也讓國(guó)內(nèi)終端客戶開始擔(dān)心——尤其當(dāng)前我國(guó)諸多核心場(chǎng)景如黨政、金融等都已在嘗試國(guó)產(chǎn)Arm芯片。
三是作為Arm的客戶在研發(fā)上將受其管轄。據(jù)了解，2024年后基于Arm公版CPU的SoC，必須搭配使用Arm的公版GPU、NPU以及ISP，不能搭配外部產(chǎn)品使用。這一做法對(duì)于各大使用Arm公版CPU的設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大打擊，它將嚴(yán)重扼殺芯片公司的自主設(shè)計(jì)能力，同時(shí)也將降低芯片公司的話語(yǔ)權(quán)和對(duì)產(chǎn)品的掌控力。
四是美國(guó)禁令或能長(zhǎng)臂管轄Arm。在2021年，美國(guó)出臺(tái)政策圍攻中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，在“芯片禁令”下，Arm不能向中國(guó)企業(yè)供應(yīng)芯片架構(gòu)IP主要涉及Neoverse的v系列產(chǎn)品（主要面向高性能云、高性能計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)等市場(chǎng)）。
當(dāng)然，業(yè)內(nèi)也有人表示不必如此極端。
首先有人表示，Arm從v8到v9迭代花了10年時(shí)間，這點(diǎn)證明華為拿到Arm v9至少能用10年，才會(huì)出現(xiàn)v10以及能否買V10的問(wèn)題。而在這10年中，自研或發(fā)展自有生態(tài)都能拿出初步成果。并且，據(jù)了解華為拿到的是指令集授權(quán)，和IP授權(quán)不同，華為可以基于指令集自由開發(fā)。
其次有人認(rèn)為，Arm此前有過(guò)聲明，表示Arm的部分芯片技術(shù)來(lái)自英國(guó)，不受美國(guó)出口法規(guī)的限制，而英國(guó)并無(wú)理由對(duì)中國(guó)斷供這些芯片技術(shù)。
眾說(shuō)紛紜之下，國(guó)內(nèi)的自主可控產(chǎn)業(yè)也陷入了尷尬——既需要，又不能要，未來(lái)發(fā)展還需要進(jìn)一步權(quán)衡和嘗試。
但高自主可控暫只是信創(chuàng)行業(yè)在強(qiáng)調(diào)的話題，也僅局限于部分服務(wù)器和PC等市場(chǎng)。實(shí)際上華為拿到Arm v9授權(quán)，對(duì)于其芯片及終端產(chǎn)品而言只會(huì)更有利。
第2種聲音、沒(méi)有Arm，就是在和世界脫節(jié)？
Arm作為全球最大的芯片IP公司，雖然不生產(chǎn)芯片，但在移動(dòng)市場(chǎng)全球90%的芯片卻要基于它的IP開發(fā)。
據(jù)Arm披露的招股書信息，當(dāng)前全球有超過(guò)260家公司在使用Arm技術(shù)授權(quán)，應(yīng)用其技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)2500億顆。僅2023財(cái)年（截至2023年3月31日），Arm芯片出貨量就超過(guò)305.83億顆。
目前，幾乎全球的手機(jī)上都有Arm的身影，其中就包括了華為、蘋果等品牌。
但此前遲遲未拿到Arm v9的授權(quán)，導(dǎo)致了華為一度在芯片性能上處于落后。畢竟要趕上同賽道上的國(guó)際玩家，不僅需要自身研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大，更需要先進(jìn)的底層技術(shù)。
以在去年華為發(fā)布的Mate 60 Pro為例，據(jù)了解，其搭載的麒麟9000S芯片中，采用的兩顆自研“鯤鵬”架構(gòu)大核就是在Arm v8.2的基礎(chǔ)上研發(fā)而來(lái)。而同時(shí)間，高通、聯(lián)發(fā)科等都早已開發(fā)并多次迭代了Arm v9系列芯片。
算下來(lái)，如果華為才剛拿到Arm v9架構(gòu)授權(quán)，那么已在時(shí)間上落后三年，加上研發(fā)、測(cè)試、流片、投產(chǎn)等時(shí)間，與國(guó)際產(chǎn)品的差距將逐漸明顯。
此外，目前手機(jī)芯片大廠仍不斷在Arm v9上創(chuàng)新。
以聯(lián)發(fā)科最新的天璣9300+為例，已搭載Arm v9.2的Cortex-X4，可運(yùn)行7B Llama 2端側(cè)模型。而據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科還將參與Arm v9新一代IP Blackhawk“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將搭載Cortex-X5“黑鷹”超大核，CPU緩存量將得到大幅提升。
同時(shí)，據(jù)悉蘋果發(fā)布的M4芯片之所以實(shí)現(xiàn)CPU性能顯著提升，也主要?dú)w功于Arm v9架構(gòu)。其支持“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”指令集，更擅長(zhǎng)處理復(fù)雜任務(wù)和多任務(wù)并行處理，使得蘋果M4芯片表現(xiàn)出了更高的效率和更低的功耗，并實(shí)現(xiàn)Geekbench 6跑分突破。
而早在驍龍8 Gen 1就開始采用Arm v9的高通，目前也已迭代到驍龍8s Gen 3，并持續(xù)推進(jìn)研發(fā)節(jié)奏，在游戲性能、AI應(yīng)用、功耗上不斷優(yōu)化。
以上足以看出，華為若再拿不到Arm的最新架構(gòu)，或拿出比肩Arm的自研產(chǎn)品，消費(fèi)者也難以買賬。
另一方面，華為拿下Arm v9授權(quán)還有一個(gè)重要意義，便是提高其在海外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，因?yàn)槿A為雖然受到美國(guó)制裁，但不代表其要放棄國(guó)際市場(chǎng)。
目前，最新的Pura70系列手機(jī)已經(jīng)正式進(jìn)入馬來(lái)西亞市場(chǎng)。此外，華為還在迪拜召開“創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”，發(fā)布了包括手機(jī)、PC、平板、可穿戴設(shè)備在內(nèi)的 14款新品。然而國(guó)際市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)品的信任度，絕大部分取決于產(chǎn)品所用技術(shù)是否先進(jìn)。
所以，從宏觀視角來(lái)看，雖然Arm作為壟斷市場(chǎng)的巨頭，可能會(huì)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新的步伐放緩，但如果不用Arm并與世界前沿技術(shù)脫軌，問(wèn)題更加嚴(yán)重。
第3種聲音、為何不用自研指令集？
在華為買下Arm v9授權(quán)之時(shí)，還有一種聲音存在，即為何華為不用自研的靈犀指令集。
據(jù)了解，早在6年前靈犀指令集就已受到關(guān)注，并且在去年12月還注冊(cè)了商標(biāo)。
不過(guò)，關(guān)于該指令集的信息還較少，華為鮮少對(duì)外公布相關(guān)信息。
有業(yè)內(nèi)人士表示，這套指令集最早在華為計(jì)算芯片鯤鵬上傳出，最大可能應(yīng)該是現(xiàn)有Arm指令集的補(bǔ)充，擴(kuò)展鯤鵬以及華為手機(jī)SoC的指令集，實(shí)現(xiàn)某些應(yīng)用加速，主要以兼容Arm生態(tài)為主。
此外，也有人表示靈犀指令集并不只是兼容，或有更大意義。其認(rèn)為，該指令集的發(fā)展可能類似HarmonyOS。
據(jù)了解，在HarmonyOS的發(fā)展過(guò)程中，華為采取了一種獨(dú)特的策略：先通過(guò)AOSP兼容Android應(yīng)用，為OpenHarmony的迭代發(fā)展?fàn)幦r(shí)間；然后逐步去除對(duì)Android應(yīng)用的支持，切換到純血鴻蒙系統(tǒng)。這一策略不僅確保了HarmonyOS的順利推出和廣泛應(yīng)用，也為華為在操作系統(tǒng)領(lǐng)域樹立了新的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)門檻。
下載ECAD模型
