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作者：ICVIEWS編輯部
5月23日，第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州召開，大會(huì)期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春發(fā)布重磅主題報(bào)告。結(jié)合電子信息制造業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)、零部件全產(chǎn)業(yè)鏈最新數(shù)據(jù)，談了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和觀點(diǎn)。特別是其中詳實(shí)的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)從更廣、更新的視角展示了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
?01、中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展情況
從行業(yè)的整體發(fā)展來(lái)看，中國(guó)電子信息制造業(yè)一直在快速的增長(zhǎng)，2023年，我國(guó)的電子信息制造業(yè)規(guī)模達(dá)到了21萬(wàn)億，包括80%以上的筆記本電腦，80%以上的數(shù)字電視、80%以上的機(jī)頂盒等等。與之緊密相關(guān)的我們看集成電路的數(shù)據(jù)，從海關(guān)統(tǒng)計(jì)的結(jié)果來(lái)看，我們看到集成電路進(jìn)口額從2022年的2.76降到2023年的2.46萬(wàn)億元。可以說現(xiàn)在中國(guó)芯片產(chǎn)品進(jìn)口額開始出現(xiàn)下降趨勢(shì)，這種趨勢(shì)背后是中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品開始快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。
備注：這是中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)報(bào)告，包括80%以上的筆記本電腦，80%以上的數(shù)字電視、80%以上的機(jī)頂盒等等
?02、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
葉甜春認(rèn)為真正出現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的是設(shè)計(jì)業(yè)。原來(lái)中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)一直保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，2023年在全球負(fù)增長(zhǎng)的背景下，中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)依舊保持了8%的增長(zhǎng)。
?03、中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展情況
從設(shè)計(jì)業(yè)的數(shù)據(jù)我們能看到我們制造業(yè)的客戶端的情況。去年，制造業(yè)有非常微弱的增長(zhǎng)，整個(gè)制造行業(yè)形勢(shì)艱難的原因是在前幾年爆發(fā)式產(chǎn)能、行業(yè)周期、疫情等因素，低迷期被迫拉長(zhǎng)，行業(yè)處于銷庫(kù)存的狀態(tài)。即使是在這種情況下，中國(guó)制造業(yè)仍有0.5%的增長(zhǎng)。但是我們也注意到，從2008年國(guó)家重大專項(xiàng)開始實(shí)施到2023年，我國(guó)制造業(yè)銷售額增長(zhǎng)9.86倍。
集成電路制造的行業(yè)也在不斷創(chuàng)新。在邏輯技術(shù)上，器件結(jié)構(gòu)正在從FinfFET向GAA演變，背面供電技術(shù)、光電互聯(lián)等引起廣泛關(guān)注。在存儲(chǔ)技術(shù)上，DRAM持續(xù)縮微，HBM技術(shù)持續(xù)演進(jìn)（HBM3E)，因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%A4%A7%E7%AE%97%E5%8A%9B/">大算力的需求，需求已經(jīng)起來(lái)了；DRAM的新方案?jìng)涫荜P(guān)注，GAA、IGZO、無(wú)電容結(jié)構(gòu)等，路線尚不明確；以及SK海力士的321層NAND已經(jīng)被報(bào)道。對(duì)中國(guó)來(lái)講，存儲(chǔ)器可以看到一個(gè)發(fā)展的新路徑，但邏輯技術(shù)上國(guó)內(nèi)目前仍然處于追趕狀態(tài)。
把中國(guó)大陸本土整體制造業(yè)分為內(nèi)資企業(yè)、臺(tái)資企業(yè)以及外資企業(yè)來(lái)看（如上圖），在2019年之前，內(nèi)資企業(yè)的制造業(yè)占比較低。從2020年開始增長(zhǎng)，這得益于本土源源不斷的新廠投產(chǎn)，新的產(chǎn)能開始釋放，市場(chǎng)份額也隨之開始增加。有人提出，現(xiàn)在我們行業(yè)里面產(chǎn)能是不是過剩了？實(shí)際上，中國(guó)本土制造業(yè)里內(nèi)資企業(yè)的占比增長(zhǎng)后也只占到了39.3%，剩下的外資企業(yè)占到51.6%，臺(tái)資企業(yè)9.1%?？偠灾谥袊?guó)的整個(gè)制造板塊里，仍然具有全球化的特征。內(nèi)資企業(yè)本身的占比在提升，但仍然是不夠的。這并不是通過建更多的廠來(lái)解決，而是我們的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有問題。如果大量的廠都集中在中低端，沒有進(jìn)入高端市場(chǎng)，中國(guó)未來(lái)發(fā)展前景是有問題的，因此高端是我們行業(yè)努力的一個(gè)目標(biāo)。
?04、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況
封測(cè)業(yè)發(fā)展一直比較穩(wěn)健，當(dāng)年占比就比較高，去年略有下降，但整體來(lái)看，封測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)上趨于合理，現(xiàn)在中國(guó)封測(cè)行業(yè)開始往技術(shù)高端發(fā)展，中芯北方、武漢新芯、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)加入2.5D interposer以及混合鍵合領(lǐng)域。
另外，國(guó)產(chǎn)2.5D/3D裝備持續(xù)突破，曝光、刻蝕、沉積、顯影、去膠、電鍍等多款裝備進(jìn)入國(guó)內(nèi)量產(chǎn)線，另有多家發(fā)布混合鍵合類產(chǎn)品。盛合晶微實(shí)現(xiàn)2.5D CoWoS量產(chǎn)，助力昇騰系列芯片實(shí)現(xiàn)真正國(guó)產(chǎn)化。以及華進(jìn)半導(dǎo)體聯(lián)合中科院微電子所和華大九天共同發(fā)布了針對(duì)2.5D轉(zhuǎn)接板工藝的APDK，推動(dòng)2.5D集成芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)。
?05、中國(guó)集成電路裝備業(yè)發(fā)展情況
裝備業(yè)這幾年增長(zhǎng)可以用鼓舞人心來(lái)形容。
2008年中國(guó)集成電路裝備業(yè)銷售額只有17億，十五年過去，這個(gè)數(shù)字增長(zhǎng)了41.6倍。尤其是在2018年以后，裝備業(yè)迎來(lái)了快速增長(zhǎng)期，去年保持了34.92%增長(zhǎng)，這樣的增長(zhǎng)趨勢(shì)還會(huì)繼續(xù)下去。明年可能仍然是較高甚至更高的增長(zhǎng)速度。這也很清楚的反映了，在中國(guó)制造供應(yīng)鏈開始受限、進(jìn)口受限的時(shí)候，本土裝備業(yè)廠商抓住了這個(gè)機(jī)遇，填補(bǔ)了市場(chǎng)真空，支撐了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
具體數(shù)據(jù)來(lái)看，2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍處于下行周期，國(guó)際設(shè)備主要代表企業(yè)5家合計(jì)營(yíng)收同比下降0.99%，合計(jì)935億，國(guó)內(nèi)14家代表設(shè)備廠商總體增速達(dá)35%,遠(yuǎn)高于國(guó)際企業(yè)。設(shè)備企業(yè)營(yíng)收曲線符合半導(dǎo)體“M”周期規(guī)律，經(jīng)歷了上下行周期，當(dāng)前消費(fèi)端重啟備貨，存儲(chǔ)廠商營(yíng)收走強(qiáng)，預(yù)測(cè)2024年設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)入回升?？焖僭鲩L(zhǎng)的同時(shí)仍要注意國(guó)內(nèi)的裝備企業(yè)的差距。
對(duì)比國(guó)產(chǎn)裝備企業(yè)規(guī)模、研發(fā)投入較國(guó)際企業(yè)仍有較大差距。2017至2023Q3，國(guó)際代表廠商(5家)研發(fā)投入累計(jì)569億美元，占營(yíng)收合計(jì)12.52%。2017至2023Q3，國(guó)內(nèi)代表廠商(14家)研發(fā)投入累計(jì)38億美元，占營(yíng)收合計(jì)21%，高于國(guó)際同行業(yè)。2017至3Q2023，國(guó)際企業(yè)營(yíng)收合計(jì)約為國(guó)內(nèi)企業(yè)的25倍，國(guó)際企業(yè)研發(fā)合計(jì)投入約為國(guó)內(nèi)企業(yè)的15倍。
下一階段中國(guó)供應(yīng)鏈里，就如何讓自己的產(chǎn)品走向高端做深做透，在技術(shù)創(chuàng)新上要做很多事情。中國(guó)企業(yè)的實(shí)力是有限的，需要社會(huì)各方支持。如果可以把現(xiàn)在的高速增長(zhǎng)持續(xù)下去，實(shí)力提高，我們就會(huì)越來(lái)越有信心。中國(guó)本土裝備企業(yè)能夠在比較惡劣的環(huán)境下支撐住整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這給了我們希望和信心。
?06、中國(guó)集成電路材料業(yè)發(fā)展情況
材料行業(yè)發(fā)展也一直比較穩(wěn)定，這里統(tǒng)計(jì)的包括泛半導(dǎo)體材料，2008年至2023年中國(guó)集成電路材料業(yè)增長(zhǎng)了9.64倍。
葉甜春介紹了社會(huì)比較關(guān)心的材料業(yè)的一些情況：
1.2023年半導(dǎo)體材料產(chǎn)品銷售收入704億元，上市公司達(dá)33家。
2.12英寸45-28納米工藝用材料品種覆蓋率超過70%;先進(jìn)存儲(chǔ)工藝用材料品種覆蓋率超過75%。其中大硅片產(chǎn)品取得全面突破，實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)FAB廠主要工藝的全覆蓋，光刻膠取得突破性進(jìn)展，I線膠市占率超過20%;KrF膠市占率達(dá)10%，ArF千式膠開始批量應(yīng)用部分品種ArFi浸沒式膠開始小批量應(yīng)用。濺射靶材實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)FAB廠的全面供應(yīng)，部分產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)占有率超過40%。本土企業(yè)已成為cMP拋光材料、特種電子氣體、工藝化學(xué)品的主力供應(yīng)商。
3.封裝材料也取得長(zhǎng)足進(jìn)展。傳統(tǒng)封裝用主要材料實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)；先進(jìn)封裝用DAF膜、粘結(jié)膠、解鍵合材料、減薄膜、cPU封裝用TIM1等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量供應(yīng)；封裝用光刻膠、PSPI等正在驗(yàn)證迭代之中。
當(dāng)制造業(yè)在一個(gè)地方發(fā)展，它的供應(yīng)鏈尤其材料首先要做到本土化，這就是降本增效必然的趨勢(shì)。新的國(guó)際形勢(shì)對(duì)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展有很多限制，但這反而給中國(guó)本土材料企業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間。原來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手退出了這個(gè)市場(chǎng)，我們自己進(jìn)去了。未來(lái)，材料企業(yè)也要做深、做透、做高端。
?07、中國(guó)集成電路零部件發(fā)展情況
在往年的報(bào)告里，并沒有統(tǒng)計(jì)零部件，但是現(xiàn)在大家對(duì)零部件空前矚目。因?yàn)樵谘b備的制造生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)過程中，零部件是消耗性的，中國(guó)的零部件市場(chǎng)規(guī)模在增長(zhǎng)，近六年復(fù)合增長(zhǎng)率26%；更重要的是本土零部件企業(yè)的收入也在增長(zhǎng)，近六年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到65%，是一個(gè)非?？斓脑鲩L(zhǎng)速度。
葉甜春提到要特別感謝中國(guó)的制造業(yè)，他們能夠有耐心投入資源，投入精力去幫助供應(yīng)鏈成長(zhǎng)，促進(jìn)行業(yè)共同的發(fā)展。這幾年我們零部件原來(lái)很少很弱，最后突然就發(fā)展起來(lái)。這是中國(guó)工業(yè)的底蘊(yùn)，工業(yè)就是光機(jī)電自動(dòng)化這些東西在工業(yè)的潛力被挖掘出來(lái)之后，零部件慢慢就跟上了，裝備也跟上了，材料也跟上了，這幾年中國(guó)集電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)在重壓之下挺住了，最終依靠的就是中國(guó)的工業(yè)底蘊(yùn)。我們有全世界最全的工業(yè)門類，支撐著集成電路產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)也在支撐中國(guó)工業(yè)未來(lái)向高端的邁進(jìn)，這是非常好的良性循環(huán)。
?08、中國(guó)集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略
拆解分析了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況后，葉甜春葉提出了中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略思考。
從2018年開始，被“卡脖子”后自主可控變得愈發(fā)重要。之后我們意識(shí)到光自主可控不夠，光國(guó)產(chǎn)化不夠，我們要自立自強(qiáng)，更要一起發(fā)展。之后做了很多的“補(bǔ)短板”工作，國(guó)家專項(xiàng)做支撐，補(bǔ)材料、補(bǔ)零部件、補(bǔ)裝備……補(bǔ)好短板做好防守。
回頭看，原來(lái)采取的是戰(zhàn)術(shù)措施、應(yīng)急措施，但是總體來(lái)看，中國(guó)需要在一個(gè)已有的全球化體系里面建立自己的位置，要從全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐漸的找到自己的位置，但是我們自己產(chǎn)業(yè)沒站穩(wěn)。中國(guó)的后發(fā)優(yōu)勢(shì)是跑得快、少走彎路，但是帶來(lái)的劣勢(shì)就是路徑依賴。全球也都在考慮這個(gè)事情，設(shè)計(jì)產(chǎn)品架構(gòu)創(chuàng)新肯定要做的，將來(lái)走到2納米、3納米的時(shí)候要做架構(gòu)創(chuàng)新，我們?cè)?納米之前就要考慮架構(gòu)創(chuàng)新，這也是三維系統(tǒng)封裝這幾年火熱的原因。先發(fā)者面臨制程困難的時(shí)候，后發(fā)軍的急迫性要比全球其他地區(qū)更迫切，所以chiplet應(yīng)運(yùn)而“火”。
“路徑依賴”是制約我國(guó)集成電路向高端邁進(jìn)的最大“卡點(diǎn)”，倒逼行業(yè)開展路徑創(chuàng)新，形成新賽道。戰(zhàn)略上看,在傳統(tǒng)技術(shù)路徑上，我國(guó)集成電路先進(jìn)制程發(fā)展遭遇全方位“圍追堵截”，如不能開辟新的賽道，3-5年內(nèi)有重回中低端的風(fēng)險(xiǎn)。多年以后摩爾定律走不下去的時(shí)候，走到接近物理極限時(shí)，一定要想到別的路徑。這就倒逼中國(guó)現(xiàn)在要提前開始考慮新的路徑，找到新的賽道，這就是我們現(xiàn)在行業(yè)的情況。全行業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)、創(chuàng)新聯(lián)盟等最近三年提出的都是全球化，開辟新的賽道，打造新的生態(tài)，推進(jìn)再全球化是中國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年甚至20年的重大任務(wù)。
我們的戰(zhàn)略目標(biāo)就是建立內(nèi)循環(huán)，引導(dǎo)雙循環(huán)。利用一帶一路開放合作政策，不是推翻全球的化體系，我們要維持全球化體系，在利益全球化的情況下，重塑循環(huán)體系。我們戰(zhàn)略任務(wù)首先是在傳統(tǒng)賽道。先進(jìn)制程攻堅(jiān)克難，成熟制程邁向高端，供應(yīng)鏈要著力鍛造長(zhǎng)板，掌控供應(yīng)鏈自主發(fā)展權(quán)。這并不是說放棄了傳統(tǒng)賽道，“拐彎”換路。而是主戰(zhàn)場(chǎng)也要做，戰(zhàn)略協(xié)同去開辟新的戰(zhàn)場(chǎng)。
在傳統(tǒng)路徑上面，不能只是想著先進(jìn)制程就是高端的，成熟制程就是中低端的。集成電路任何一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)都有高中低端產(chǎn)品，成熟制程也有高端產(chǎn)品，如果我們的制程進(jìn)步到了14納米7納米，但產(chǎn)品性能不行，它仍然是低端品。因此目光不能只盯著先進(jìn)的，14納米，28納米以上的成熟制程下的高端品也至關(guān)重要，有自己的特色產(chǎn)品，特色創(chuàng)新，這樣才能掌握住發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
其次是路徑創(chuàng)新變換賽道。擺脫技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的路徑依賴，新老賽道戰(zhàn)略協(xié)同形成特色發(fā)展的新的主賽道，建立非對(duì)稱優(yōu)勢(shì)和戰(zhàn)略制衡能力，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)。我們要擺脫的路徑依賴，不光是技術(shù)的技能依賴，要有新的產(chǎn)業(yè)模式，新的產(chǎn)品。最后是應(yīng)用創(chuàng)新，以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)應(yīng)用方案為牽引，開展應(yīng)用創(chuàng)新形成新的芯片產(chǎn)品體系及標(biāo)準(zhǔn)，引導(dǎo)形成新的國(guó)際國(guó)內(nèi)雙循環(huán)。不光是現(xiàn)在的電子信息行業(yè)，集成電路的發(fā)展需要汽車、家電、工業(yè)等多個(gè)行業(yè)的支持，所以要以應(yīng)用、產(chǎn)品為主，以行業(yè)應(yīng)用方案為牽引，不能只是簡(jiǎn)單的替代，而是系統(tǒng)創(chuàng)新。立足于現(xiàn)有的制造能力，通過系統(tǒng)的解決方案先減輕對(duì)集成電路芯片的壓力，然后共同打造一個(gè)新的生態(tài)。有了這種標(biāo)準(zhǔn)和解決方案，才能真正的形成雙循環(huán)。
最后，葉甜春還提到了當(dāng)前行業(yè)對(duì)“路徑創(chuàng)新”的若干認(rèn)識(shí)誤區(qū)。
1.誤認(rèn)為路徑創(chuàng)新是要替代傳統(tǒng)賽道，另起爐灶成新的主賽道；
2.“顛覆性創(chuàng)新”流于概念，缺乏產(chǎn)業(yè)視野、忽視工業(yè)體系；
3.三維系統(tǒng)封裝脫離產(chǎn)品設(shè)計(jì)架構(gòu)創(chuàng)新，陷于閉門造車；
4.眼光不能只盯著所謂“先進(jìn)制程”，忽視成熟制程的特色創(chuàng)新；
5.全產(chǎn)業(yè)鏈仍未擺脫“單純替代”的思維等。
中國(guó)集成電路行業(yè)從“頂?shù)米 卑l(fā)展到了“如何向高端發(fā)展”，從自身的角度去看，積小勝為大勝，小的產(chǎn)品創(chuàng)新到大的體系架構(gòu)的創(chuàng)新，再到生態(tài)創(chuàng)新，需要全行業(yè)的積累。
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