存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下,原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升,普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí),存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)快速增長。AI強(qiáng)勁助力之下,存儲(chǔ)廠商樂觀看待未來市況,有廠商甚至直言:2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將是顯著上升循環(huán)年。
01、原廠、模組廠業(yè)績(jī)亮眼
近期,美光與華邦電兩家原廠相繼公布最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
美光財(cái)報(bào)(2024年3-5月)顯示,該季公司營收68.11億美元,同比增長81.5%;Non-GAAP下,美光經(jīng)營利潤9.41億美元;凈利潤7.02億美元,環(huán)比增長47%。其中,美光DRAM收入約47億美元,環(huán)比增長13%;NAND業(yè)務(wù)收入約21億美元,環(huán)比增長32%。DRAM與NAND ASP環(huán)比增長均超過20%。美光表示,該季公司營收、毛利率和每股收益均高于指導(dǎo)范圍上限。展望下一季度,美光預(yù)計(jì)公司營收將可達(dá)到74億—78億美元之間。
華邦電公布自行結(jié)算的2024年6月營收?qǐng)?bào)告顯示,6月合并營收為新臺(tái)幣73.78億元,同比增長5.56%;累計(jì)1~6月合并營收為416.05億元新臺(tái)幣,同比增加14.53%。
存儲(chǔ)模組廠商方面,威剛、群聯(lián)、十銓等廠商6月及上半年?duì)I收全面實(shí)現(xiàn)年增。其中,威剛6月營收達(dá)29.54億元新臺(tái)幣,同比增長超29.38%,今年上半年合并營收209.1億元新臺(tái)幣,同比增長48.56%。十銓6月營收27.96億元新臺(tái)幣,年增44.93%;群聯(lián)6月營收53.61億元新臺(tái)幣,年增55.93%,雙雙創(chuàng)下單月營收歷史新高數(shù)字。
此外,佰維存儲(chǔ)與德明利兩家公司近期披露公告,預(yù)計(jì)今年上半年凈利潤將同比大幅增長。其中,佰維存儲(chǔ)預(yù)計(jì)2024年1-6月扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤盈利為27,500萬元至32,500萬元人民幣,同比上年增長191.12%至207.69%。德明利預(yù)計(jì)2024年1-6月營業(yè)收入為200,000萬元至230,000萬元人民幣,同比上年增長238.68%至289.48%。
02、存儲(chǔ)廠商:2025年是顯著上升循環(huán)年
展望后續(xù)存儲(chǔ)市況發(fā)展,無論是原廠還是模組廠,皆樂觀看待。
美光作為三大DRAM原廠之一,近年受益于AI浪潮,HBM業(yè)務(wù)發(fā)展迅速。因此,美光堅(jiān)定看好AI與HBM發(fā)展。美光預(yù)計(jì)2024財(cái)年公司將從HBM中獲得數(shù)億美元收入,而到2025財(cái)年這一數(shù)字將達(dá)到數(shù)十億美元。同時(shí),美光再次強(qiáng)調(diào),HBM供不應(yīng)求,2024至25年HBM內(nèi)存芯片已經(jīng)售罄。
華邦電董事長焦佑鈞表示,華邦電從2022年第2季開始感受到存儲(chǔ)器銷量下滑,經(jīng)過八個(gè)季度后,今年第2季陸續(xù)感受到銷量上升,預(yù)期是數(shù)量先行,價(jià)格后面就會(huì)跟上,正向看待未來兩年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上升循環(huán),2025年更是顯著上升循環(huán)年,明年市況可用“顯著樂觀”來形容。
威剛董事長陳立白強(qiáng)調(diào),目前上游原廠對(duì)價(jià)格態(tài)度仍相當(dāng)正向積極,產(chǎn)能配置以毛利率最高的HBM優(yōu)先配置,其次是一般用途的DDR5與DDR4,資本支出也以獲利為導(dǎo)向,因此短期現(xiàn)貨價(jià)干擾并不影響第三季的DRAM與NAND Flash合約價(jià)持續(xù)穩(wěn)定向上。同時(shí),近期部分DRAM現(xiàn)貨價(jià)已開始止跌回升,看好在短期現(xiàn)貨市場(chǎng)整理后,公司出貨動(dòng)能也將隨著下半年傳統(tǒng)旺季,回歸繼續(xù)成長的軌道。
03、Q3存儲(chǔ)器合約價(jià)預(yù)測(cè):NAND Flash價(jià)格收斂
值得注意的是,盡管存儲(chǔ)廠商普遍看好未來市況,AI浪潮也確實(shí)助力了服務(wù)器、HBM、Enterprise SSD等產(chǎn)品需求提升,但下游終端應(yīng)用市場(chǎng)尚未全面復(fù)蘇,同時(shí)原廠積極投產(chǎn)可能引起未來供需平衡變化,上述因素推動(dòng)下,未來存儲(chǔ)市場(chǎng)部分產(chǎn)品合約價(jià)存在收斂的可能性。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度,第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%,其中Conventional DRAM漲幅為5-10%,較第二季漲幅略有收縮。
NAND Flash方面,集邦咨詢表示,第三季除了企業(yè)端持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè),尤其Enterprise SSD受惠AI擴(kuò)大采用,繼續(xù)受到訂單推動(dòng),消費(fèi)性電子需求持續(xù)不振,加上原廠下半年增產(chǎn)幅度趨于積極,第三季NAND Flash 供過于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均價(jià)(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。
綜觀NAND Flash今年價(jià)格走勢(shì),由于原廠上半年控制增產(chǎn),NAND Flash價(jià)格加速反彈幫助原廠重回獲利。但隨著各家廠商下半年開始明顯擴(kuò)大投產(chǎn),零售市場(chǎng)買氣仍未復(fù)蘇,wafer現(xiàn)貨價(jià)走跌,跌幅擴(kuò)大導(dǎo)致部分wafer價(jià)格已低于合約價(jià)超過二成,wafer合約價(jià)格未來上漲空間面臨挑戰(zhàn)。