世界500強(qiáng)來襲：英偉達(dá)“首秀”，半導(dǎo)體廠商表現(xiàn)如何？

繼7月25日發(fā)布2024年中國500強(qiáng)排行榜后，8月5日，財富中文網(wǎng)再發(fā)布2024《財富》世界500強(qiáng)排行榜。

從營收來看，今年世界500強(qiáng)企業(yè)營收總和約為41萬億美元，較去年相比小幅增長約0.1%；在今年上榜的企業(yè)中，大型科技公司的盈利能力也相當(dāng)可觀，僅蘋果、Alphabet、微軟和Meta Platforms就創(chuàng)造了2,822億美元的凈利潤。

01、科技企業(yè)營收亮眼

當(dāng)前，高技術(shù)產(chǎn)業(yè)是全球爭奪的焦點，從《財富》公布的榜單來看，該經(jīng)營領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)、通訊設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、計算機(jī)、電子電氣設(shè)備、半導(dǎo)體元器件、計算機(jī)軟件、人工智能等分類下的企業(yè)。而此次入榜的高技術(shù)企業(yè)共33家，平均營收為882億美元，平均盈利達(dá)146億美元。

在最賺錢的50家公司（利潤榜）榜單中，三家美國科技企業(yè)蘋果、谷歌母公司Alphabet和微軟分別以969.95億美元、737.95億美元以及723.61億美元位居第二、第四和第五位。英偉達(dá)、臺積電和博通三家半導(dǎo)體廠商也分別以297.6億美元、273.504億美元和140.82億美元上榜，上述三家廠商在利潤率前五家的企業(yè)中也排名第二至四位。

從行業(yè)分布情況來看，此次上榜的半導(dǎo)體、電子元件廠商共有6家，分別為臺積電、英偉達(dá)、英特爾、高通、博通及捷普公司（JABIL）；電子、電氣設(shè)備廠商14家，包括三星電子、鴻海精密、索尼、日立、小米及立訊精密等；入列計算機(jī)、辦公設(shè)備行業(yè)的企業(yè)5家，分別為蘋果公司、戴爾科技公司、聯(lián)想集團(tuán)有、惠普公司及廣達(dá)電腦公司；計算機(jī)軟件領(lǐng)域的上榜企業(yè)4家，包括微軟、甲骨文公司、賽富時及SAP公司等。

在公布的企業(yè)名單中，早前已入列中國500強(qiáng)榜單的多家中國半導(dǎo)體相關(guān)廠商此次再次上榜，如臺積電、鴻海集團(tuán)、華為、聯(lián)想集團(tuán)、小米集團(tuán)、廣達(dá)電腦、立訊精密等。

02、英偉達(dá)500強(qiáng)“首秀”

據(jù)悉，今年是英偉達(dá)首次上榜世界500強(qiáng)名單，憑借人工智能熱潮帶來的強(qiáng)勁需求，排名位居第222位，也是今年首次上榜公司中排位最高的企業(yè)。

首次上榜就能有此成績，這與英偉達(dá)人工智能芯片業(yè)務(wù)的高速增長密不可分。英偉達(dá)此前公布的2025財年第一財季財報（截至4月28日）顯示，其營收和凈利潤均實現(xiàn)大幅增長，其中營收260.44億美元，環(huán)比增長18%，同比上漲262%；凈利潤148.81億美元，同比上漲628%，環(huán)比增長21%。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收達(dá)226億美元，較去年同期增長427%，環(huán)比增長23%。

圖片來源：英偉達(dá)

對于營收和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)破紀(jì)錄表現(xiàn)，英偉達(dá)執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官Colette Kress表示，英偉達(dá)Hopper GPU計算平臺的需求推動了這一增長，計算收入比去年增長了五倍多，網(wǎng)絡(luò)收入則增長了三倍多。Colette Kress特別強(qiáng)調(diào)，大型云服務(wù)提供商大規(guī)模部署和擴(kuò)展了英偉達(dá)的AI基礎(chǔ)設(shè)施，為數(shù)據(jù)中心收入貢獻(xiàn)了45%左右。

數(shù)據(jù)中心的增長得益于對Hopper芯片的強(qiáng)勁需求。英偉達(dá)公司創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示，公司已經(jīng)為下一波增長做好了準(zhǔn)備。

03、三星、臺積電、英特爾表現(xiàn)如何？

從榜單來看，臺積電、三星電子和英特爾三家廠商的排名均出現(xiàn)下滑。其中，三星電子今年的排名為31位，相比去年的第25位下滑了六名，但依然是三家企業(yè)中排名最高的，英特爾的排名則出現(xiàn)連續(xù)下滑，從前年的145位降至去年的211位，今年的排名為261位；而臺積電作為全球最大的晶圓代工廠上，其排名在去年上升后在今年也出現(xiàn)了下滑，從2023年的168位下降到今年的186位。

眾所周知，臺積電、三星和英特爾都是全球知名的晶圓代工廠商。當(dāng)前，盡管有人工智能AI和高性能計算HPC等需求加持，但在車用與工控應(yīng)用需求受到通脹、地緣沖突、能源等因素影響，全球晶圓代工市場情況似乎仍在復(fù)蘇階段。

全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年6月發(fā)布的研報顯示，今年第一季，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。其中臺積電受到智能手機(jī)、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元。而三星同樣受到智能手機(jī)季節(jié)淡季影響，加上Android中系智能手機(jī)及周邊企業(yè)同樣轉(zhuǎn)以國產(chǎn)替代，先進(jìn)制程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元。

觀察第二季整體狀況，因應(yīng)中國年中消費季、下半年智能手機(jī)新機(jī)備貨期將至，及AI相關(guān)HPC與外圍IC需求仍強(qiáng)等，供應(yīng)鏈陸續(xù)接獲相關(guān)應(yīng)用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復(fù)蘇顯得緩慢，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值僅有低個位數(shù)的季增幅度。