狂飆！三星下半年利潤將超1600億！

隨著高帶寬內存（HBM）價格飆升而不斷上漲的DRAM價格預計漲幅將超過預期。由于預計漲價幅度將從20%提高到30%，因此領先領域的三星電子和SK海力士的業(yè)績提升值得期待。

據(jù)Trend Force 8月23日稱，今年全球DRAM銷售額預計將達到907億美元，比去年增長75%。明年，需求預計將進一步增加，超過1000億美元，達到1365億美元。

Trend Force解釋稱，這是由于人工智能需求增加、供需結構改善以及HBM和DDR5等高附加值產品受到關注。

有消息稱，三星電子和SK海力士下半年將把服務器DRAM的價格提高20%。這是因為比 DRAM 貴五倍以上的 HBM 熱銷，且生產工藝集中。

盡管價格上漲，但分析認為價格競爭力足夠，因為已經(jīng)到了更換2017年和2018年用于大規(guī)模服務器投資的設備的時候了。KB證券研究員Kim Dong-won表示：“由于HBM3E銷售擴大和DDR5出貨量增加，預計今年下半年服務器DRAM平均售價可能上漲25-30%?！?/p>

三星電子今年將其業(yè)務能力重點放在半導體領域（DS），上半年存儲半導體產量為11569億顆（相當于1Gb），比去年上半年增長23%。如果這種趨勢持續(xù)下去，到今年年底，這一數(shù)字可能會超過2萬億韓元。這是超過過去內存繁榮時期的產量。三星電子第二季度營業(yè)利潤10.44萬億韓元，其中DS部門貢獻了6.45萬億韓元。

如果這一策略正確，下半年業(yè)績有望進一步提升。三星電子上半年營業(yè)利潤為17.5萬億韓元，低于2022年半導體繁榮時期的28.2184萬億韓元，但全年預測為45.3213萬億韓元，超過了當時的水平，預計僅下半年利潤就將超過30萬億韓元。

Kiwoom Securities研究員Park Yoo-ak表示，“HBM3和HBM3E等高附加值產品的銷售比例將增加，通用DRAM價格的上漲速度將超出預期，三星電子下半年業(yè)績預計將超出市場預期，銷售額為166萬億韓元，營業(yè)利潤為31萬億韓元（1655億元人民幣）?！?/p>

DRAM競爭對手SK海力士的進展也在意料之中。今年的業(yè)績預測預計為24萬億韓元，較半導體高峰期2021年的12.41萬億韓元增長近一倍，市場預測明年將再次大幅躍升至366668億韓元。