第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先進(jìn)）受惠DDI（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）急單及PMIC（電源管理芯片）紅利帶動(dòng)出貨增長(zhǎng)，排行升至第八位；PSMC（力積電）、Nexchip（合肥晶合）則分別降至第九和第十位。排行依次為HuaHong Group（華虹集團(tuán)）、Tower（高塔半導(dǎo)體）、VIS、PSMC與Nexchip。

TSMC由于Apple（蘋果）進(jìn)入備貨周期，且AI 服務(wù)器相關(guān)HPC（高性能計(jì)算）需求增長(zhǎng)，第二季晶圓出貨量季增3.1%，且因高價(jià)的先進(jìn)制程貢獻(xiàn)比重大幅增加，營(yíng)收季增10.5%，達(dá)到208.2億美元，市占率穩(wěn)居62.3%。Samsung晶圓代工業(yè)務(wù)第二季在Apple iPhone新機(jī)備貨及相關(guān)IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推動(dòng)下，營(yíng)收季增14.2%，達(dá)到38.3億美元，市占穩(wěn)定落在11.5%排行第二。

SMIC受中國(guó)618銷售季的帶動(dòng)，消費(fèi)性終端周邊IC 需求強(qiáng)勁，第二季晶圓出貨季增17.7%，營(yíng)收季增8.6%，達(dá)到19億美元，市占率為5.7%，穩(wěn)居第三名。UMC 第二季同樣因部分年中消費(fèi)季急單支持，尤其是TV相關(guān)IC較顯著，以及消費(fèi)性電子所需低階MCU（微控制器）等帶動(dòng)，晶圓出貨略增2.6%，營(yíng)收季增1.1%至17.6億美元，市占率為5.3%，排行第四。

GlobalFoundries第二季晶圓出貨較前季改善，盡管部分與ASP（平均銷售價(jià)格）下滑相抵，營(yíng)收仍小幅季增5.4%，達(dá)到16.3億元，市占率為4.9%，位居第五。HuaHong Group則受到年中促銷季急單效應(yīng)影響，產(chǎn)能利用與出貨表現(xiàn)均較前季有所增加，營(yíng)收季增5.1%，達(dá)到7.1億美元，市占率為2.1％，排名第六。Tower第二季受惠于總晶圓出貨和產(chǎn)品組合方面有所改善，營(yíng)收季增7.3%，達(dá)到3.5億美元，市占率為1.1％，排名第七。

VIS第二季在618消費(fèi)季備貨急單及PMIC客戶增加的推動(dòng)下，產(chǎn)能利用率較前季明顯改善，晶圓出貨量增加19%，營(yíng)收季增11.6%，達(dá)到3.4億美元，市占率為1%，排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。PSMC存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)投片陸續(xù)復(fù)蘇，邏輯芯片代工則尚無(wú)明顯起色，第二季營(yíng)收小幅季增1.2%，達(dá)到3.2億美元，市占率為1%，排行第九。Nexchip第二季營(yíng)收為3億美元，較前季小幅季減約3.2%，市占率為0.9％，排行第十。

值得注意的是，在2023年第三季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service)，盡管自今年第一季起重新定義IFS營(yíng)收，使得第一季與第二季營(yíng)收分別達(dá)44億美元和43億美元，但其營(yíng)業(yè)利益率于兩季分別虧損57%和66%，由于98-99%的營(yíng)收均來(lái)自內(nèi)部，僅約1%為外部客戶營(yíng)收（銷售設(shè)備材料與封測(cè)業(yè)務(wù)），若僅評(píng)估來(lái)自外部客戶營(yíng)收，則本季IFS上尚未躋身前十大晶圓代工排行之內(nèi)。

TrendForce集邦咨詢指出，第三季進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，盡管全球總經(jīng)狀態(tài)不明朗抑制消費(fèi)信心，但下半年智能手機(jī)和PC/NB新品發(fā)布仍能推動(dòng)一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求；加上AI 服務(wù)器相關(guān)HPC位在高速增長(zhǎng)期，預(yù)期相關(guān)需求將持續(xù)至年底，甚至部分先進(jìn)制程訂單已延續(xù)至2025全年，成為支撐2024年產(chǎn)值增長(zhǎng)關(guān)鍵動(dòng)能。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，由于第三季先進(jìn)制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進(jìn)一步增長(zhǎng)，且季增幅有望與第二季持平。