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隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心設(shè)備，其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應(yīng)用于電信市場(chǎng)（如5G基站）和數(shù)據(jù)中心（IDC），還在汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力，熱度持續(xù)增加。

光模塊，全稱為光收發(fā)一體模塊，是網(wǎng)絡(luò)通信中的核心配件之一，主要完成光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成，其中光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收部分則將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

01光模塊市場(chǎng)-新聞&動(dòng)態(tài)

一、市場(chǎng)增長(zhǎng)與需求變化

市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大：據(jù)光通信市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，盡管電信部門銷售遇冷，但超大規(guī)模設(shè)備的需求卻如火如荼。預(yù)計(jì)2024年第二季度，以太網(wǎng)收發(fā)器市場(chǎng)將達(dá)到超過26億美元的新高，這主要得益于云需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

AI驅(qū)動(dòng)的需求：AI技術(shù)的爆發(fā)增長(zhǎng)帶動(dòng)了光模塊市場(chǎng)的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網(wǎng)光模塊的銷售符合預(yù)期，甚至部分高端如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預(yù)計(jì)，1.6T光模塊在2024年第三季度需求量將上升，英偉達(dá)等公司的出貨量增加將催化這一趨勢(shì)。

二、行業(yè)龍頭企業(yè)表現(xiàn)

中際旭創(chuàng)：作為光模塊行業(yè)的龍頭企業(yè)，中際旭創(chuàng)持續(xù)發(fā)布高于平均水平的業(yè)績(jī)，已連續(xù)第三個(gè)季度創(chuàng)下銷售記錄。其800G等高端產(chǎn)品出貨比例不斷上升，硅光產(chǎn)品已進(jìn)入英偉達(dá)的測(cè)試階段，預(yù)計(jì)下半年出貨量將在50萬~70萬只左右。此外，中際旭創(chuàng)在1.6T光模塊開發(fā)上處于領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)今年9月開始批量出貨。

新易盛：新易盛的800G光模塊已正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，主要用于客戶的灰度測(cè)試和驗(yàn)證。隨著驗(yàn)證的完成，預(yù)計(jì)從第三季度開始將啟動(dòng)大規(guī)模出貨。公司高速光模塊產(chǎn)品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術(shù)解決方案，并在泰國建立了完備的產(chǎn)能。

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

高速率與低功耗：隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜性的提升，對(duì)光模塊的傳輸速率和功耗提出了更高要求。未來，高速率、低功耗的光模塊將成為主流。

集成化與智能化：光模塊將朝著更高的集成度方向發(fā)展，通過提高集成度來減小體積和功耗。同時(shí)，智能化技術(shù)也將被應(yīng)用于光模塊中，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障的自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)修復(fù)等功能。

02晶振在光模塊中的應(yīng)用

晶振，即石英晶體振蕩器，是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號(hào)的元件。在光模塊中，晶振的主要作用是提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)和頻率控制，確保光模塊在高速傳輸時(shí)保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。

為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與處理場(chǎng)景日益嚴(yán)格的時(shí)序信號(hào)需求，YXC推出一系列低抖動(dòng)、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產(chǎn)品，為相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景提供高度可靠的時(shí)鐘解決方案。

高速率與低抖動(dòng)

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及，對(duì)光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求，光模塊內(nèi)部采用的晶振必須具備高速率和低抖動(dòng)的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于高速光模塊中，以確保數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的穩(wěn)定運(yùn)行。

小封裝與集成化

隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢(shì)，光模塊的封裝類型也越來越小，設(shè)計(jì)越來越精巧。為節(jié)約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動(dòng)的要求，還提供多種封裝尺寸，以適應(yīng)不同光模塊的設(shè)計(jì)需求。

工業(yè)級(jí)溫度穩(wěn)定性

光模塊的工作環(huán)境復(fù)雜多變，對(duì)晶振的溫度穩(wěn)定性提出了更高要求。工業(yè)級(jí)晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運(yùn)行。如YXC差分有源晶振，不僅具有低相位抖動(dòng)，還滿足工業(yè)級(jí)溫度需求，廣泛應(yīng)用于高速光模塊中。