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ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智峰會正式啟動,邀您共創(chuàng)電子半導體行業(yè)美好未來!

10/16 16:59
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#邀請函#

尊敬的嘉賓:

在全球數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的浪潮中,電子半導體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石,正經(jīng)歷著前所未有的變革與挑戰(zhàn)。隨著大數(shù)據(jù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速進步,數(shù)智化轉(zhuǎn)型已成為推動電子半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵路徑。這一轉(zhuǎn)型不僅深刻影響著產(chǎn)品的研發(fā)、制造、測試及市場應用等各個環(huán)節(jié),更引領(lǐng)著整個行業(yè)向智能化、高效化、綠色化方向邁進。

為了進一步推動電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展,ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智峰會將于2024年12月19日上海隆重召開。峰會由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導,信息俠主辦,以及浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、中科聚力、CIO時代的鼎力支持。本屆峰會以“智馭新質(zhì)潮·數(shù)創(chuàng)未來芯”為主題,展開精彩紛呈的主題演講、數(shù)字技術(shù)展覽、圓桌論壇、答謝晚宴、頒獎典禮等活動。我們期待通過此次峰會,進一步凝聚行業(yè)共識,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級,為電子半導體行業(yè)的數(shù)智化未來描繪出更加宏偉的藍圖。ESIS 2024誠摯邀請200+來自電子半導體行業(yè)領(lǐng)域的專家學者、知名企業(yè)高管、CIO、數(shù)字化負責人、電子半導體領(lǐng)域信息化解決方案供應商等行業(yè)領(lǐng)袖蒞臨現(xiàn)場。本屆峰會將聚焦大數(shù)據(jù)、AI、5G、區(qū)塊鏈、云計算、RPA、中臺建設物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、供應鏈等前沿技術(shù),共同探討數(shù)字化、智能化趨勢下電子半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。我們希望共同分享業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的成功案例和實踐經(jīng)驗,促進企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展業(yè)界交流和合作,推動中國電子半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,為電子半導體行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型貢獻智慧與力量,讓我們攜手并進,共創(chuàng)電子半導體行業(yè)的美好未來!

ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智峰會組委會

01

峰會基本信息

會議名稱:ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智峰會

會議主題:智馭新質(zhì)潮·數(shù)創(chuàng)未來芯

會議時間:2024年12月19日

會議地點:中國·上海

指導單位:上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

主辦單位:信息俠

支持單位:浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會中科聚力、CIO時代

02

會議概覽

#誰將參加#

行業(yè)領(lǐng)袖與高管

來自電子半導體行業(yè)的知名企業(yè)高管,電子半導體企業(yè)的CEO、CIO、CTO等,負責公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務決策。

專家學者

來自國內(nèi)外高等院校、科學研究所的教授、研究員和專家,他們在電子半導體大數(shù)據(jù)、AI、5G、區(qū)塊鏈、云計算等領(lǐng)域有著深厚的研究背景和豐富的實踐經(jīng)驗。

信息化與數(shù)字化負責人

來自電子半導體企業(yè)的CIO、IT總監(jiān)、數(shù)字化項目負責人等,他們負責企業(yè)內(nèi)部的信息化建設、數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。

解決方案供應商

提供電子半導體領(lǐng)域信息化解決方案的供應商代表,他們將展示最新的技術(shù)、產(chǎn)品和服務,與參會者進行交流和合作。

#主要參與企業(yè)#

半導體設計與制造企業(yè)、半導體材料與設備供應商、無晶圓廠半導體企業(yè)、封裝測試、整合設備制造商、IC設計、其他。

#職位細分#

CEO/VP/GM 10%

CTO/CIO/CDO 30%

IT總監(jiān)/數(shù)字化總監(jiān)/信息部總監(jiān)/供應鏈總監(jiān)? 40%

業(yè)務部門/營銷/制造/生產(chǎn)/研發(fā)/運營部門等 15%

其他 5%

#參與形式#

ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智峰會:匯聚行業(yè)精英,共襄數(shù)智盛宴,從主題演講到技術(shù)展覽,從歡迎晚宴到高端私局,每一刻都是思維的碰撞與合作的契機,不容錯過!

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主題演講

邀請行業(yè)領(lǐng)袖、知名專家學者就電子半導體行業(yè)的最新趨勢、技術(shù)突破、市場展望等主題進行演進,分享前沿思想和獨到見解。

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數(shù)字技術(shù)展示

為參展商提供展示最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的平臺,參會者可以近距離了解行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新成果

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商務對接與合作洽談

為參會企業(yè)提供一對一的商務對接機會,促進供需雙方的合作與交流。

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答謝晚宴&頒獎典禮

通過晚宴的溫馨氛圍,對參會者的到來表示熱烈歡迎,并在同一場合內(nèi)對在電子半導體行業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型中表現(xiàn)突出的個人、團隊或企業(yè)進行表彰,樹立行業(yè)標桿和榜樣。

高端私局(需定制)

高端私局作為論壇的延伸活動,旨在通過輕松愉快的用餐氛圍,進一步加深參與者之間的了解和友誼。同時,這也是一個非正式的商務交流平臺,有助于促進潛在的合作機會。

閉門私享會(需定制)

閉門私享會旨在為行業(yè)內(nèi)的精英人士提供一個更加私密、高端的交流平臺。通過定向邀約和限制參與人數(shù),確保每位參與者都能獲得充分的發(fā)言和討論機會,從而深入探討行業(yè)內(nèi)的敏感話題、前沿趨勢以及潛在的合作機會。

03

會議流程&熱點話題

開幕式論壇?/??09:00-10:30

中國電子半導體數(shù)智化轉(zhuǎn)型的機遇與挑戰(zhàn)

話題方向:

中國電子半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的現(xiàn)狀與成效評估

國產(chǎn)芯片設計與制造的數(shù)智化升級路徑

智能制造技術(shù)在中國電子半導體生產(chǎn)中的應用與探索

數(shù)字孿生技術(shù)如何助力電子半導體企業(yè)精準決策與高效運營

新質(zhì)生產(chǎn)力(如AI、大數(shù)據(jù))在中國電子半導體產(chǎn)業(yè)中的創(chuàng)新應用

數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中的數(shù)據(jù)安全與隱私保護策略

人才培養(yǎng)與引進:支撐中國電子半導體數(shù)智化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵要素

展望:中國電子半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的未來趨勢與戰(zhàn)略方向

10:30-10:50

數(shù)字技術(shù)展區(qū)參觀&自助午餐

主題論壇?/?10:50-12:10

技術(shù)創(chuàng)新與大模型驅(qū)動的數(shù)智化飛躍

話題方向:

大模型在芯片設計自動化中的最新進展與應用案例

數(shù)字孿生在半導體生產(chǎn)線優(yōu)化與故障預測中的實踐

自主芯片設計的新突破:大模型加速下的創(chuàng)新路徑

大數(shù)據(jù)與AI融合下的智能制造與質(zhì)量控制

綠色環(huán)保技術(shù)結(jié)合大模型優(yōu)化電子半導體生產(chǎn)流程

新質(zhì)生產(chǎn)力視角下的電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建

量子計算與大模型的協(xié)同效應:未來科技的探索

大模型時代的人才戰(zhàn)略:培養(yǎng)與吸引數(shù)智化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵人才

12:10-13:30

數(shù)字技術(shù)展區(qū)參觀&自助午餐

主題論壇?/?13:50-15:30

智能制造與供應鏈的數(shù)智化新生態(tài)

話題方向:

智能制造與供應鏈的深度融合:大模型驅(qū)動下的協(xié)同優(yōu)化

區(qū)塊鏈與數(shù)字孿生在供應鏈透明度與可追溯性中的應用

物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)如何助力供應鏈數(shù)智化轉(zhuǎn)型

應對全球供應鏈挑戰(zhàn):構(gòu)建基于大模型的彈性供應鏈體系

綠色供應鏈:數(shù)智化轉(zhuǎn)型中的可持續(xù)發(fā)展實踐

新質(zhì)生產(chǎn)力在供應鏈優(yōu)化中的創(chuàng)新應用

標準化與互操作性:推動智能制造與供應鏈數(shù)智化生態(tài)建設

未來展望:智能制造與供應鏈數(shù)智化的深度融合趨勢

15:30-15:50

數(shù)字技術(shù)展區(qū)參觀&自助午餐

主題論壇?/?15:50-18:00

企業(yè)數(shù)字化治理與競爭力重塑

話題方向:

電子半導體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的頂層設計與大模型融合戰(zhàn)略

數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策體系構(gòu)建與業(yè)務流程智能化改造

數(shù)字孿生在電子半導體企業(yè)運營優(yōu)化中的實踐案例

數(shù)據(jù)安全與隱私保護:大模型時代的新挑戰(zhàn)與解決方案

創(chuàng)新生態(tài)與合作模式:攜手共創(chuàng)電子半導體數(shù)智化未來

電子半導體企業(yè)文化與組織變革:適應大模型時代的管理創(chuàng)新

評估數(shù)字化轉(zhuǎn)型成效:構(gòu)建全面評價體系

面向未來的電子半導體企業(yè)數(shù)字化治理:持續(xù)競爭力提升策略

18:30-20:30

答謝晚宴&頒獎典禮

04

ESIS 2024“智芯杯”頒獎典禮

智啟未來之光,芯耀時代之巔?

ESIS 2024“智芯杯”頒獎典禮,邀您共鑒電子半導體領(lǐng)域的璀璨星光!

在數(shù)字經(jīng)濟與智能科技深度融合的新時代,電子半導體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度引領(lǐng)全球科技革命與產(chǎn)業(yè)升級。作為技術(shù)創(chuàng)新的策源地與產(chǎn)業(yè)升級的核心驅(qū)動力,電子半導體行業(yè)正不斷突破技術(shù)壁壘,探索綠色可持續(xù)發(fā)展路徑,推動社會向更加智能、高效、綠色的未來邁進。ESIS 2024第三屆中國電子半導體數(shù)智論壇,作為行業(yè)內(nèi)的年度盛會,特設頒獎典禮環(huán)節(jié),旨在表彰在這一波瀾壯闊變革中涌現(xiàn)出的杰出個人、團隊及企業(yè),他們的智慧與努力共同繪制了電子半導體產(chǎn)業(yè)的宏偉藍圖。

05

往屆回顧

ESIS 2023中國電子半導體數(shù)智峰會在中國·上海萬豪虹橋大酒店圓滿落幕!本屆大會由中國通信工業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會指導,信息俠主辦,e簽寶、CIO時代協(xié)辦,浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會支持。

峰會聚焦“數(shù)啟新景·智領(lǐng)未來”,匯集了300+來自于材料供應商、電子半導體設備供應商、整合設備制造商、電子半導體應用、無晶圓廠半導體企業(yè)代表以及大數(shù)據(jù)、智能制造、供應鏈、AI、5G、區(qū)塊鏈、云計算、RPA、中臺建設、物聯(lián)網(wǎng)等優(yōu)秀信息化解決方案服務商,在為期1天的活動中共同探討數(shù)字化對于電子半導體研發(fā)、產(chǎn)品、新終端、業(yè)務方面的重塑與創(chuàng)新,學習最佳轉(zhuǎn)型企業(yè)的實踐路徑,一覽顛覆性技術(shù)產(chǎn)品和解決方案,用于交流和學習先進制造策略和方法的最新實際應用。

本屆大會共設置3大論壇、1場答謝晚宴,更有27家展位展示,以及25位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享,展示電子半導體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐,充分顯示了行業(yè)交流合作平臺的橋梁和紐帶作用。

ESIS 2024第二屆中國電子半導體數(shù)智峰會于5月24日在上海余山翰悅閣酒店圓滿落幕!本屆大會由中國通信工業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會指導,安徽申馥商務咨詢有限公司(信息俠)主辦,浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、中科聚力協(xié)辦。

大會以“數(shù)繪芯程·智創(chuàng)未來”為主題,邀請了來自電子半導體行業(yè)等知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人,電子半導體領(lǐng)域信息化解決方案供應商等行業(yè)領(lǐng)袖。在為期1.5天的活動中聚焦大數(shù)據(jù)、AI、5G、區(qū)塊鏈、云計算、RPA、中臺建設、物聯(lián)網(wǎng)智能制造、供應鏈等前沿技術(shù),共同探討數(shù)字化、智能化趨勢下電子半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新,通過分享業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的成功案例和實踐經(jīng)驗,促進企業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展,分享業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的成功案例和實踐經(jīng)驗,促進業(yè)界交流和合作,推動中國電子半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

本屆大會共設置3大論壇、1場圓桌對話以及1場頒獎典禮&歡迎晚宴,更有二十多個電子半導體行業(yè)數(shù)智化解決方案服務商展位展示,以及28位來自業(yè)內(nèi)的資深專家分享電子半導體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中顛覆性的創(chuàng)新和實踐。

06

部分往屆大咖

07

部分擬邀嘉賓

08

報名方式

峰會報名聯(lián)系Myra 19315226237

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#關(guān)于我們#

【關(guān)于上海集成電路協(xié)會】

上海集成電路協(xié)會成立于2001年4月,為本市集成電路行業(yè)同業(yè)企業(yè)以及其他相關(guān)經(jīng)濟組織自愿組成的非營利的行業(yè)性社會團體法人。

現(xiàn)有會員單位近700家,占上海集成電路企業(yè)的90%以上。協(xié)會設置設計、制造、封測、設備材料、智能傳感器、RISC-V六個專業(yè)委員會,涵蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。協(xié)會業(yè)務活動:代表反映訴求,參與政府對產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)劃的制定及協(xié)助做好各項政策的貫徹落實工作;開展產(chǎn)業(yè)有關(guān)的課題研究,連續(xù)十多年編制行業(yè)產(chǎn)業(yè)報告;搭建多層次產(chǎn)業(yè)合作交流平臺,積極與政府部門協(xié)調(diào)溝通, 幫助解決企業(yè)經(jīng)營中的困難和問題;推動行業(yè)人才隊伍建設,開展人力資源和培訓工作;加強環(huán)保、生態(tài)環(huán)境建設,推動標準化工作等政府委托的職能。

協(xié)會自成立以來,以取得不少成績。榮獲 “上海市先進民間組織”、“先進基層組織”、“先進秘書處“、“5A級社會組織”以及“上海市品牌社會組織”等榮譽稱號。

【關(guān)于信息俠】

信息俠是專業(yè)從事數(shù)字化領(lǐng)域高端會議策劃、組織和運營以及行業(yè)資源整合對接的平臺機構(gòu)。致力于為客戶搭建高效、專業(yè)的創(chuàng)新交流平臺,業(yè)務形態(tài)以行業(yè)峰會、專題沙龍、參觀走訪、國內(nèi)外研學、企事業(yè)單位數(shù)字化轉(zhuǎn)型培訓及需求服務對接等模式。行業(yè)涵蓋全國制造業(yè)、金融、汽車、醫(yī)藥、電子半導體、新能源、西部金融、家用電器等。長期以來,與各行業(yè)主管機構(gòu)、協(xié)會、學會等社會團體密切合作,組織開展多場次、多行業(yè)數(shù)字化交流活動,旨在加強行業(yè)交流、促進供需對接、推動行業(yè)數(shù)字化發(fā)展與創(chuàng)新!

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