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驍龍821/麒麟960/蘋(píng)果A10處理器橫評(píng),不服跑分?

2017/07/20
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高通驍龍 821 處理器、華為海思麒麟 960 處理器以及蘋(píng)果 A10 處理器成為 2016 年手機(jī)處理器三大頭牌,數(shù)不勝數(shù)的旗艦機(jī)都是搭載這三款處理器上市的。那么,這三款處理器到底哪一個(gè)性能最優(yōu)秀?還是發(fā)布越晚的越好?接下來(lái),與非網(wǎng)小編用配置參數(shù)和代表旗艦機(jī)跑分成績(jī)對(duì)三款處理器進(jìn)行評(píng)測(cè)對(duì)比。

高通驍龍 821 處理器芯片

發(fā)布時(shí)間:

2016 年 7 月 11 日,高通正式發(fā)布最新旗艦處理器驍龍 821。

搭載手機(jī):

華碩 ZenFone 3 Deluxe、樂(lè)視樂(lè) Pro 3、小米 5S(2.15+2.0GHz 降頻版)/5S Plus/Note 2/MIX、Google Pixel/Pixel XL(2.15+1.65GHz 降頻版)、錘子 M1/M1L、一加 3T、ZUK Edge、華碩 ZenFone AR、LG G6。

性能參數(shù):

英文版

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中文版

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驍龍 821 處理器內(nèi)置四顆 Koyo 四核架構(gòu),兩顆高頻核心主頻最高為 2.4GHz,兩顆低頻核心主頻最高為 2.0GHz,GPU 頻率為 650MHz。作為對(duì)比,前作的驍龍 820,兩顆高頻核心主頻為 2.2GHz,低頻核心主頻是 1.6GHz,GPU 頻率為 624MHz。

其他方面,驍龍 821 和 820 一致,均搭載了 X12 LTE modem 基帶,支持 Cat.12/13,最高支持下行 600Mbps 的高速網(wǎng)絡(luò),上傳最高為 150Mbps,載波聚合支持下行 3*20MHz,上行 2*20MHz。

跑分測(cè)試機(jī)型:

一加 3T 和小米 note2

一加 3T

上市時(shí)間:

一加手機(jī) 3T 是一加公司 2016 年 11 月 15 日發(fā)布一款手機(jī)型號(hào)。

發(fā)布售價(jià):2699 元起。

配置參數(shù):

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跑分成績(jī):安兔兔 163286 分。

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小米 note2

上市時(shí)間:

小米 Note 2 是小米公司 2016 年 10 月 25 日在北京大學(xué)體育館舉辦的發(fā)布會(huì)上發(fā)布的旗艦機(jī)型。

發(fā)布售價(jià):2799 元起。

配置參數(shù):

跑分成績(jī):安兔兔 158094 分。

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與非點(diǎn)評(píng):

驍龍 821 仍然采用高通自研 64 位微架構(gòu) Kryo,兩顆大核主頻由之前的 2.2GHz 提升為至 2.4GHz,兩顆小核主頻由 1.6GHz 提升至 2.0GHz,在性能方面較驍龍 820 提升了 10%,可以獲得更快的應(yīng)用啟動(dòng)速度以及更順暢的使用體驗(yàn)。

驍龍 821 內(nèi)置的 Adreno 530,相比較前代 Adreno 430,在圖形處理性能、計(jì)算能力和功耗方面提升了 40%,運(yùn)算速度也提升了 5%,并且支持 OpenGL ES 3.1+ AEP、Vulkan。

華為海思麒麟 960 處理器芯片

發(fā)布時(shí)間:

麒麟 960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司于 2016 年 10 月 19 日推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片。

搭載手機(jī):

華為 Mate 9/Mate 9 Pro/Mate 9 保時(shí)捷設(shè)計(jì)、榮耀 V9、榮耀 9、華為 P10/P10 Plus。

性能參數(shù):

英文版

中文版

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麒麟 960 在 G71 上重新設(shè)計(jì)了執(zhí)行單元,更好的利用著色器核心,增加吞吐量和性能。另外 Bifrost 架構(gòu)還采用 Quad based vectorization 技術(shù),相比于之前 SIMD 矢量化技術(shù)一次只能執(zhí)行單一線程,Quad 矢量化技術(shù)最高支持四線程執(zhí)行,共享控制邏輯,使用率接近 100%。

跑分測(cè)試機(jī)型:華為 mate9

華為 mate9

上市時(shí)間:

華為 mate9 是華為 2016 年 11 月 14 日推出的新一代商務(wù)旗艦手機(jī)。

發(fā)布售價(jià):3399 元起。

配置參數(shù):

跑分成績(jī):安兔兔 144508 分。

與非點(diǎn)評(píng):

麒麟 960 首次配備 ARM Cortex-A73 CPU 核心,小核心為 A53,組成四大四小的 big.LITTLE 組合,GPU 為 Mali G71 MP8。與上一代相比,CPU 能效提升 15%(單核 10%、多核 18%),同時(shí),圖形處理性能提升 180%,GPU 能效提升 20%,存儲(chǔ)方面支持 LPDDR4 和 UFS2.1,號(hào)稱(chēng) DDR 性能提升 90%,文件加密讀寫(xiě)性能提升 150%。

蘋(píng)果 A10 處理器芯片

發(fā)布時(shí)間:2016 年蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)(9 月 7 日)。

配置手機(jī):

iPhone7、iPhone7 plus。

性能參數(shù):

蘋(píng)果處理器想知道性能?只有拆了。

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A10 Fusion 芯片性能提升的另外一個(gè)原因是封裝方式的變化。A10 處理器非常薄,主要就是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8F%B0%E7%A7%AF%E7%94%B5/">臺(tái)積電使用了 InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封裝)技術(shù)。

和 iPhone 6s 中的一樣,A10 上方就是三星的 K3RG1G10CM2-GB LPDDR4 內(nèi)存。從 X 射線圖片來(lái)看,四個(gè)模具并不是堆積在一起的,而是分散封裝,這樣整個(gè)封裝的厚度就能降到最低。

以封裝疊加(Package-on-Package,PoP)的方式來(lái)封裝能夠大大降低 PoP 的高度。按照蘋(píng)果的說(shuō)法,A10 Fusion 性能是第一代 iPhone 芯片的 120 倍,比 iPhone6s 中的 A9 提升 40%。

跑分手機(jī):iPhone 7

iPhone 7

上市時(shí)間:

iPhone 7 是 Apple(蘋(píng)果公司)第 10 代手機(jī),北京時(shí)間 2016 年 9 月 8 日凌晨 1 點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂 2016 年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。

發(fā)布價(jià)格:5388 元起。

配置參數(shù):

跑分成績(jī):安兔兔 17 萬(wàn)分。

與非點(diǎn)評(píng):

蘋(píng)果 A10 處理器是蘋(píng)果公司所研發(fā)的第四代 64 位移動(dòng)處理器。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì),擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。高性能核心的運(yùn)行速度最高可達(dá) iPhone6 的 2 倍,而高能效核心在運(yùn)行時(shí)的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著,它可以根據(jù)不同的需要,來(lái)達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。

與非總結(jié):

從安兔兔的跑分來(lái)看華為海思麒麟 960 落后很多成為了“笑話”,因?yàn)椋A為官方稱(chēng)麒麟 960 是 2016 年度最佳安卓機(jī)處理器。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù),麒麟 960GFXBench 跑分僅次于位于首位的蘋(píng)果 A10 處理器,而在 Geekbench 上麒麟 960 單核分?jǐn)?shù)也僅次于首位的 A10,不過(guò)在多核性能測(cè)試中,麒麟 960 一騎絕塵。

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因此,跑分并不是一個(gè)手機(jī) CPU 好壞的絕對(duì)指標(biāo),只是一個(gè)參考項(xiàng)。而業(yè)界認(rèn)可比較公正客觀的 CPU 天梯圖因?yàn)檎f(shuō)明了這一點(diǎn)。

從與非網(wǎng)小編的上述舉證來(lái)看,2016 年度旗艦機(jī)搭載的處理器里最佳處理器芯片是蘋(píng)果 A10,華為海思麒麟 960 處理器和高通驍龍 821 處理器緊隨其后。蘋(píng)果 A10 處理器不僅秒殺了手機(jī)市場(chǎng),還讓 PC 廠商感受到了危機(jī):蘋(píng)果 A10 已經(jīng)媲美前桌面級(jí)處理器英特爾 Core i5-2500S 處理器。

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高通

高通

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

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