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2017 接近尾聲，這一年中，智能手機還是消費電子中備受關注的，而處理器無疑是智能手機最重要的性能指標。
一款智能手機能不能夠快速平穩(wěn)地完成啟動，運行和切換應用程序？屏幕顯示會不會有什么延誤或毛病而損害用戶體驗？在操作中會不會出現(xiàn)異常發(fā)熱現(xiàn)象甚至自燃？這些都跟智能手機上搭載的處理器芯片有關。
本期《盤點 2017》，與非網(wǎng)小編就來盤點一下 2017 那些“?！痢钡闹悄苁謾C處理器芯片。
圖|手機 CPU 性能天梯圖（部分截取）
注意：英特爾、英偉達、德州儀器、意法愛立信、博通等已陸續(xù)退出手機 CPU 市場
蘋果 A11
代表機型：iPhone 8/8Plus/X
A11 處理器被稱為仿生芯片。是 iPhone 有史以來最強大、最智能的芯片，也是目前為止手機處理器市場綜合得分最高的芯片。
工藝方面，A11 采用了臺積電 10nm FinFET 工藝，集成了 43 億個晶體管（上一代采用 16nm 工藝的 A10 Fusion 集成了 33 億個晶體管。
設計方面，A11 仿生芯片包括內(nèi)部 CPU、GPU、性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡單元、ISP 等。搭載了 64 位 ARMv8-A 架構的 6 核 CPU，其中包括 2 個名為“Monsoon”的性能核和 4 個名為“Mistral”的能效核。
當手機進行發(fā)短信、瀏覽網(wǎng)頁等輕量任務時，系統(tǒng)會選擇調用能耗更低的能效核，而當手機需要運行對計算能力要求更高的軟件時，則需要動用性能核進行處理，借此可以有效延長平均電池壽命。搭載了 A11 的 iPhone X 在充滿電后，將會比 iPhone 7 延長 2 個小時的待機時間。
A11 的另外一大亮點就是首次搭載了蘋果自研的 GPU，這是一款 3 核 GPU，性能相比 A10 Fusion 提升 30%，只需要一半的功耗就能達到 A10 的表現(xiàn)。這是今年 4 月蘋果宣布和英國 GPU 設計公司 Imagination Technologies“分手”后推出的首款自研 GPU，針對 AR、沉浸式 3D 游戲等方面都進行了優(yōu)化，比 A10 快了 30%。
此外，我們也可以從 A11 在 Geekbench 的跑分上一窺究竟：在 Geekbench 中有 A11 的幾個跑分，其中單核性能最高的是 4274，多核性能最高的是 10438，而取這些跑分平均值后，單核性能是 4169，多核性能是 9836。
圖|蘋果 iPhone X Geekbench 跑分
這是什么概念呢？跟上一代 A10 的“單核成績 3332，多核成績 5558”比起來，A11 在兩方面的性能有接近 30%和 50%的飆升。
除了在 CPU、GPU 速度提升，性能飆升以外。A11 還搭載了一個專用于機器學習的硬件——“神經(jīng)網(wǎng)絡引擎”。
A11 的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎采用雙核設計，每秒運算次數(shù)最高可達 6000 億次，相當于 0.6TFlops（寒武紀 NPU 則是 1.92TFlops，每秒可以進行 19200 億次浮點運算），幫助加速人工智能任務，即專門針對 Face ID，Animoji 和 AR 應用程序的 ASIC（專用集成電路 / 全定制 AI 芯片）。
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華為麒麟 970
代表機型：華為 Mate 10/10 Pro/ 榮耀 V10
2017 年 9 月 2 日，在 IFA 2017 上華為推出了麒麟 970 芯片，芯片中搭載了一顆用于神經(jīng)元計算的獨立處理單元（NPU），是世界首款帶有獨立 NPU 專用硬件處理單元的手機芯片。
麒麟 970 為 ASIC 芯片，HiAI 架構首次集成了 NPU 專用硬件處理單元。與傳統(tǒng) CPU 相比，麒麟 970 擁有約 25 倍性能和 50 倍能效優(yōu)勢。
圖|華為麒麟 970
搭載麒麟 970 的華為 Mate 10，因其 AI 性能能夠做到實時的識別場景，因此能夠瞬間識別被攝物體到底是花草還是美食，從而針對場景做出專門的優(yōu)化；
能夠讓手機去學習區(qū)分噪音和人聲，通過大數(shù)據(jù)來判斷噪音，提高噪音識別率，好可以通過學習使用者說話的語氣、語速、方言，從而提高語音識別成功率。
除了 AI 方面的創(chuàng)新，麒麟 970 的通信和拍照性能也同樣領先。通信方面，麒麟 970 率先商用雙卡雙 4G 雙 VoLTE，提供雙卡一致的高清語音和視頻通話體驗；使用 4*4MIMO、5CC CA 及 256QAM 等多種先進技術，將碎片化的頻譜聚合成為最大帶寬，聚合峰值能力最高可達到 1.2Gbps 的下載速率，再次刷新了移動互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的最快速度。在高速運行的高鐵上，麒麟 970 能讓手機用戶享受“打得出、接得通、不掉話”的優(yōu)質語音通話和更高質量的下載速率。
同時，麒麟 970 采用全新設計的雙攝 ISP，通過與 AI 技術相結合，在拍照方面實現(xiàn)全新突破。在保持傳統(tǒng)黑白融合拍照優(yōu)勢的基礎上，麒麟 970 還支持 AI 場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測等，在運動抓拍、夜景拍照等方面進行了系統(tǒng)的優(yōu)化，拍照效果獲得巨大提升。
工藝上，麒麟 970 采用了最新的 TSMC 10nm 工藝，集成了 55 億個晶體管。
從 Geekbench 跑分上來看，搭載麒麟 970 處理器、配備 6GB 內(nèi)存的榮耀 V10 單核性能能分為 1915，多核得分為 6558?？梢钥闯?，其 CPU 性能十分強悍，但對比蘋果 A11 處理器，還有一定的距離。
圖|榮耀 V10 Geekbench 跑分
高通驍龍 845/835
代表機型：谷歌 Pixel 2 / 2XL、HTC U11 +、LG V30、摩托羅拉 Moto Z2 Force、一加 5T、三星 Galaxy S8 / S8 +/Note 8、索尼 Xperia XZ Premium、努比亞 Z17、努比亞 Z17S、小米 MIX 2、小米 6（驍龍 835）......
最近高通發(fā)布了其最新處理器——驍龍 845，發(fā)布時間接近年尾，暫未有智能手機采用這款處理器。
2017 年，很多手機廠商的旗艦機的處理器都選擇了高通的驍龍 835。那么，這款驍龍 835 到底為什么吸引這么多的手機廠商呢？我們可以看看其參數(shù)配置。
驍龍 835 芯片的主頻為 1.9GHz+2.45GHz，采用八核設計，大小核均為 Kryo280 架構，大核心頻率 2.45GHz，大核心簇帶有 2MB 的 L2 Cache，小核心頻率 1.9GHz，小核心簇帶有 1MB 的 L2 Cache，GPU 為 Adreno 540，相比上代性能提升 25%，支持 4K 屏、UFS 2.1、雙攝以及 LPDDR4x 四通道內(nèi)存，整合了 Cat.16 基帶。
驍龍 835 處理器，支持 Quick Charge 4 快速充電，比起 Quick Charge 3.0，其充電速度提升 20%，充電效率提升 30%。
圖|一加 5T?Geekbench 跑分
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11 月，搭載驍龍 835 處理器的一加 5T 手機跑分在 Geekbench 網(wǎng)站上現(xiàn)身，其單核跑分在 1959 分，多核分數(shù)為 6742 分。相比麒麟 970 來看，兩者的跑分差不多在一個水平?？偟膩碚f，高通由于長期研發(fā)芯片，有著較大的優(yōu)勢，而后來的國產(chǎn)芯——麒麟也表現(xiàn)不錯。
驍龍 845 采用最新的 8 核 Kryo 385 架構，而驍龍 835 采用的是 Kryo 280，前者性能比后者提升了 25%。其次驍龍 845 集成的 Adreno 630 GPU 性能比驍龍 835 的 Adreno 540 提升 30%，功耗降低 30%。驍龍 845 集成了第二代千兆級 LTE Modem——X20 調制解調器，比驍龍 835 的 X16 速度提升 20%，其集成的全新 Hexagon 685 DSP 與 Spectra 280 ISP 全面提升拍照功能。
圖|驍龍 835&驍龍 845 對比
在驍龍 845 中，還將 Hexagon 685 DSP 與 CPU、GPU 組成一套人工智能系統(tǒng)。并且驍龍 845 中還集成了 Secure Processing 單元來保證手機的安全性，提供包括指紋、虹膜、語音、人臉在內(nèi)的生物特征識別。
總得來說，在這一代 CPU 性能上，驍龍 845 的單核成績的進步可能會遠遠超過驍龍 835 對比驍龍 820 這樣的水平。明年將出的搭載驍龍 845 處理器的手機還是值得期待！
三星 Exynos 8895
代表機型：三星 Galaxy S8 / S8 + / Note 8
三星 Exynos 8895 采用自家的 10nm LPE 工藝，主頻最高可達 4GHz。性能提升 27％，或者功耗降低 40％。
細心的小伙伴可能會提出疑問：在驍龍 835 處理器代表機型中也出現(xiàn)了三星今年新發(fā)的三款旗艦機，是不是小編搞錯了？其實，因為基帶整合問題，三星國行和美版采用的是高通驍龍 835 處理器，港版、韓版以及歐版采用 Exynos 8895 處理器。
那么，搭載三星自家 Exynos 8895 處理器與搭載驍龍 835 處理器的同款機型有多大差別呢？
圖|三星 S8+?Geekbench 跑分
搭載 Exynos 8895 處理器的 Galaxy S8 Plus 在 Geekbench 基準測試中，單核跑分為 1978 分，多核分數(shù)為 6375 分。
如下圖所示，Galaxy S8 Plus 的 Eyxnos 8895 版本實際上高于高通驍龍 835 版本。但總的來說，兩款手機的性能實際上相差不大，可以說不分伯仲。所以說，在最開始的天梯圖中，將驍龍 835 和 Exynos 8895 放在一個位置還是比較合理的。
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聯(lián)發(fā)科 Helio X30
代表機型：樂視樂 Pro 3 雙攝 AI 版、魅族魅藍 E2、魅族魅藍 X、國美 K1、魅族 PRO 7/PRO 7 Plus
跟前代 X20 一樣，聯(lián)發(fā)科 X30 也是款 10 核心處理器，在年初的介紹中，聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示 X30 有 2*2.5GHz 的 A73 核心，4*2.2GHz 的 A53 核心以及 4*1.9GHz 的 A35 核心，而在實際量產(chǎn)之后，魅族 PRO 7 搭載的 X30 芯片 A73 大核心的最高主頻可達 2.6GHz，比之前宣稱的 2.5Ghz 要高。
除了十核心 CPU 之外，聯(lián)發(fā)科 X30GPU 采用的是 IMG 的 PowerVR 7XTP-MT4，主頻 800MHz，基帶方面，X30 最高支持 450Mbps 的下行速率，150Mbps 的上行速率；X30 還支持 LPDDR4X 內(nèi)存以及 UFS2.1 閃存。另外 Helio X30 采用的是臺積電的 10nm FinFet 制程工藝，還是比較先進的半導體工藝。
那么，這款處理器到底好不好？測分才是硬道理，根據(jù)魅族 PRO 7 Plus 在 Geekbench 上跑分的情況來看，比起前面幾款熱門的手機處理器芯片，還存在一定的差距，但是相較于自家的老版本來說，有了質的提升，單核得分為 1772 分，多核得分為 5852 分。
圖|魅族 PRO 7 Plus 跑分
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展訊 SC9853I
代表機型：領歌（Leagoo）T5c
SC9853I 采用的 Intel 的 14nm FinFET 制程，架構為 8 核 64 位 Airmont 架構，主頻 1.8GHz，GPU 為 PowerVR GT7200。該款芯片主要面向千元終端手機市場。
基帶上，SC9853I 支持五模 4G+（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM），下行 Cat.7、上行 Cat.13 雙向載波聚合，下行速率可達 300Mbps。同時該平臺可支持 1080P 高清視頻播放、18:9 全高清 FHD+(1080*2160)屏幕顯示以及高達 1600 萬像素雙攝像頭。
展訊作為后來者，雖然暫時還不能從手機處理器芯片市場分得很大的份額，但是就 SC9853I 處理器來看，表現(xiàn)還是不錯的，甚至在某些方面直追上面提到的手機處理器“大佬”。從最近中國移動發(fā)布的 2017 終端質量報告（以下簡稱“報告”）中可以看出一些端倪。
在語音質量表現(xiàn)發(fā)面，報告選擇了三種考驗芯片語音處理能力的典型現(xiàn)網(wǎng)場景——高速行車、低速行車和辦公會議，考察各芯片平臺的語音質量表現(xiàn)，包括 MOS 平均分，高質量語音(MOS>3.2 分)占比。
通過測試發(fā)現(xiàn)，在環(huán)境穩(wěn)定的辦公場景下，展訊 SC9853 的語音評分最高；在高速行車場景下，SC9853 表現(xiàn)幾乎與麒麟 970 持平，優(yōu)于聯(lián)發(fā)科 P23 和驍龍 835；在低速行車場景下，略遜于麒麟 970，與聯(lián)發(fā)科 P23 持平，優(yōu)于驍龍 835。
12 月，首款搭載展訊 SC9853I 的終端機型領歌(LEAGOO)T5c 上市，展訊 SC9853I 系列為 T5c 重點提升了雙攝像頭的處理能力，內(nèi)置 3DNR 提升夜景拍攝體驗，配合芯片級雙攝算法優(yōu)化，可實現(xiàn)高質量景深拍攝功能。根據(jù)領歌的評測顯示,SC9853I 在多個方面的性能都要優(yōu)于聯(lián)發(fā)科 MT6750。
對于國內(nèi)消費者來說，領歌這個品牌非常陌生，因為它主要面向海外的東南亞市場，更是有著“東南亞手機市場小王子”的稱號，旗下的領歌手機產(chǎn)品暢銷馬來西亞、印尼等國，并銷往非洲、歐洲等地，智能手機年產(chǎn)能達到 2000 萬臺。
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小米 松果 V670/V970
代表機型：小米 5c（松果 V670）
說起小米手機，大家都耳熟能詳，但是小米早在多年前，就開始部署研發(fā)其自己的手機處理芯片了。
2014 年 11 月，國內(nèi)知名信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺技術以人民幣 1.03 億元的價格許可授權給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。
經(jīng)過幾年技術積累和沉淀，小米于今年祭出大招，發(fā)布兩款手機處理芯片——V670 和 V970。小米 5c 上首發(fā)的松果處理器型號為 V670，而另一款 V970 芯片更高端。
小米 5c 所搭載的松果 V670 處理器的性能相當于高通驍龍 625，采用 28nm 工藝，由小米和聯(lián)芯共同設計，采用 4×A53 大核+4×A53 小核組成 big 架構，搭配的圖形處理器為 Mali T860 MP4，主頻速度為 800MHz。
小米 5c 在 Geekbench 上的跑分相較于前面總結的幾款處理器來說，還有比較大的差距。但是性能跟市面上的中端處理器不相上下。其單核得分為 758 分，多核得分為 3105 分。
圖|小米 5c 跑分
松果 V970 采用 8 核心，由 4 個 Cortex-A73 核心和 4 個 Cortex -A53 核心組成，大核主頻達到了 2.7GHz，小核則為 2.0GHz，同時還會配備 Mali G71 MP12 圖形芯片，主頻速度為 900MHz。工藝上，采用三星 10nm 制程制造。松果 V970 處理器配備的 A73 核心和 Mali G71 GPU 與麒麟 960 一致，但無論是 CPU 大小核的頻率、GPU 的核心數(shù)還是制程工藝都更勝一籌，因此單從性能上來說超過麒麟 960 沒問題。但是傳言說 V 的 970 可以比肩麒麟 970，還有待進一步的考證。
在 Geekbench 跑分方面，據(jù)傳小米會在年底發(fā)布其旗艦機小米 6S，將搭載松果 V970，消息是否屬實，還有待小米 6S 發(fā)布證實。
有統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，按照手機銷量來排，手機品牌分為蘋果、三星、華為、小米、OPPO、vivo 和其他，OPPO、vivo 今年也不是沒有發(fā)布新手機，為啥在上面的盤點里面找不到呢？其實 OPPO、vivo 手機處理器基本都是來自高通的驍龍，但并非最新處理器，例如今年 OPPO R11/R11 S/R11 Plus 都是搭載的驍龍 660，據(jù)說專為王者榮耀打造的 vivo X20 同樣搭載的是驍龍 660 處理器。上文未提到的手機品牌今年發(fā)布的新機型多采用上文盤點的手機處理器芯片廠商的非最新版處理器。整理如下：
驍龍 660：錘子科技堅果 Pro 2、vivo X20/X20 Plus、OPPO R11/R11S/R11 Plus
驍龍 630：夏普 S2
驍龍 653：金立 M6s Plus、努比亞 Z17/Z17s
驍龍 626：Moto Z2 Play、錘子科技堅果 Pro
驍龍 625：魅族魅藍 Note 6、小米 5X、vivo X9s
驍龍 435：360 手機 vizza
驍龍 430：SUGAR SOAP R11、諾基亞 6
聯(lián)發(fā)科 Helio X20：美圖 M8
聯(lián)發(fā)科 Helio P30：金立 M7
聯(lián)發(fā)科 Helio P25：金立 S10
聯(lián)發(fā)科 Helio P20：魅族魅藍 E2、國美 K1、樂視樂 Pro 3 雙攝 AI 版
麒麟 659：華為麥芒 6、榮耀暢玩 7X
綜上可以看出，蘋果 A11、華為麒麟 970、三星 Exynos 8895 雖然處于手機處理器比較高端的位置，但基本只提供給自家研發(fā)的手機使用。除了這幾個手機廠商之外，其他手機廠商基本靠高通、聯(lián)發(fā)科和展訊提供相應的處理器。
高通和聯(lián)發(fā)科承包了絕大部分的智能手機處理器市場，但從影響力和研發(fā)實力來看，高通仍有著不小的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在短期內(nèi)想要超越還有一定困難。
現(xiàn)在乃至未來很長一段時間內(nèi)，人們的生活都離不開手機，手機處理器作為手機最重要的部分，儼然是不少廠商眼中的肥肉，但這個市場已經(jīng)趨于集中，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊基本三分天下。同時像華為、小米等手機品牌紛紛著手研發(fā)自己的手機處理器芯片，給這個市場帶來一些有趣的看點和變數(shù)，但相信也不會從根本上改變市場格局。未來的手機處理器市場還會有啥變化？我們拭目以待，坐看手機處理器市場“風起云涌”。
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