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之前有寫過一篇研發(fā)流程的文章，昨天又收到網(wǎng)友留言想要了解更加具體的步驟，說最好一步一步的流程列出來，所以就以我的公司為例，列出研發(fā)管理的流程。
首先，硬件研發(fā)主要包含 4 個大的模塊：產(chǎn)品立項、啟動、規(guī)劃、設(shè)計。
產(chǎn)品立項主要包含 5 個方面，分別為：確認產(chǎn)品定位、市場分析、競品分析、可行性分析和立項評審。
產(chǎn)品立項之前需要確認產(chǎn)品定位，客戶需求，市場需求，競品優(yōu)劣等環(huán)節(jié)，然后由市場部門進行主導，研發(fā)部門根據(jù)需求做出可行性分析，然后提出研發(fā)建議，隨后由市場部召集相關(guān)人員進行立項評審，評審過后就可以進入啟動階段。
產(chǎn)品啟動主要包含兩個：組建項目團隊和召開項目啟動會議。
產(chǎn)品立項后，由研發(fā)團隊相關(guān)人員組建項目團隊，確定項目總負責人，確定好負責人，然后就由負責人進行任務(wù)分配，也就進入到產(chǎn)品規(guī)劃的階段。? 產(chǎn)品規(guī)劃，主要是由項目總負責人對產(chǎn)品的需求進行說明并列出個人預計完成的時間表，并對進度計劃書進行審核。
產(chǎn)品規(guī)劃確定后，硬件開始進入設(shè)計階段，主要流程如下圖所示：
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首先對產(chǎn)品硬件方案進行初步確認，然后召集相關(guān)人員對設(shè)計方案進行評審，評審通過后，對產(chǎn)品硬件原理圖進行初步繪制，針對關(guān)鍵電路進行驗證測試。接下來就是元器件的選擇，當然首先我們要考慮的就是庫存呆料的消耗；元器件選型確認后，繪制詳細的原理圖和 PCB 設(shè)計圖，然后召集相關(guān)人員對繪制好的原理圖和 PCB 圖進行評審，隨后進入 PCB 打樣、結(jié)構(gòu)和軟件驗證調(diào)試階段。
調(diào)試完成后由硬件工程師進入第一輪內(nèi)部測試，測試通過后，由硬件工程師交由測試部進行驗證測試，該過程由研發(fā)硬件主導，測試部輔助，測試過程中對應(yīng)的測試報告存檔留底，測試部測試驗證軟件、硬件、結(jié)構(gòu)都需要符合要求或者出現(xiàn)的問題與硬件無關(guān)，則研發(fā)硬件工程師則可以發(fā)起小批量試制，試制出來的樣機則交于測試部門進行詳細驗證測試并輸出相應(yīng)的測試報告。
測試部要根據(jù)產(chǎn)品多次軟硬件的測試情況，最終確定產(chǎn)品是否可以發(fā)布試產(chǎn)，產(chǎn)品發(fā)布時研發(fā)部門必須提供給工廠以下資料：原理圖文件、PCB 文件、BOM 清單、元器件貼片位號及參數(shù)、拼版文件。
工廠工程部拿到文件后，首先驗證產(chǎn)品電子性能，結(jié)構(gòu)合理性，工廠是否有能力做出產(chǎn)品，然后對工藝流程進行梳理，排出工藝流程圖，做出作業(yè)指導書，列出工裝制作清單，采購對物料進行下單購買，做好充足的前期準備工作。
待物料齊全后，對 PCB 板進行貼片過回流焊，插件過波峰焊，補焊維修剪腳作業(yè)，目檢，基本功能測試，組裝，二次測試，老化，全部功能檢測，包裝，入庫。
