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禁令下華為的五條出路,可行嗎?

2020/08/17
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日前,H 公司消費者業(yè)務 CEO 余某表示,由于美國制裁,H 公司 QL 高端芯片在 9 月 15 日之后將無法制造。分析人士指出,H 公司可以與全球 15 家芯片供應商合作,但只有 5 個“可行”的選擇,且每一個選項都面臨重大挑戰(zhàn)。

Strategy Analytics 無線設備策略部執(zhí)行董事尼爾·馬斯頓(Neil Mawston)表示,H 公司可以與全球 15 家芯片供應商進行合作,但只有五個可行選項。

一:將 QL 處理器生產訂單轉交中芯國際,而非臺積電;

二:向展訊采購芯片;

三:下單給聯(lián)發(fā)科;

四:將芯片代工外包給三星電子

五:想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權。

不過,這五條出路均存在一定問題。

就第一條策略來說,可行性很低。就技術上來說,中芯國際在技術上明顯落后于臺積電,目前只能代工 14nm 芯片,與臺積電的 5/7nm 有一定差距,無法滿足 H 公司的需求。就對抗制裁的能力來說,中芯國際和臺積電一樣都使用美國設備和美國技術,在對抗制裁方面并不比臺積電強。而且在 8 月 7 日,中芯國際聯(lián)合 CEO 梁孟松曾就上述問題表態(tài),該公司絕對遵守國際規(guī)章,有很多其他客戶也準備進入其有限的產能里面,若不能繼續(xù)支持 H 公司,影響應該可以控制。

向三星尋求代工服務也不現(xiàn)實,原因和找中芯國際代工一樣。

想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權確實是一條路,而且高通確實在游說試圖撤銷禁止了。但在當下這種大環(huán)境下,美國政府是否批準還是未知數(shù)。

向聯(lián)發(fā)科和展銳采購手機芯片是短期可行性比較高的選擇,H 公司也采購了很多聯(lián)發(fā)科的芯片。不過,聯(lián)發(fā)科在設計上需要 ARM 的 IP 授權,在制造上也要依賴臺積電,同樣存在風險,一旦聯(lián)發(fā)科被瞄上,也被下禁令,那么,這個芯片供應商屆時是否能夠供貨也是一個問題。

另外,這里討論的僅僅是手機主芯片,事實上,手機需要的芯片類型很多,除了主芯片之外,還有 NAND、DRAM、WIFI、射頻等等,而這些芯片大部分被歐美日韓廠商壟斷。

短期來看,依靠庫存和一些制裁還未覆蓋到的廠商供貨尚能維持手機產品線,但一旦韁繩進一步收緊,H 將會面臨更加嚴峻局勢。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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鐵君公眾號主筆,主要關注領域為半導體、操作系統(tǒng)、人工智能、通信、云計算。