日前,龍芯在創(chuàng)新論壇上透露,龍芯3C6000、龍芯3D6000、龍芯3E6000都已經(jīng)完成流片,將會(huì)在2024年第四季度發(fā)布。
龍芯3C6000處理器將首次引入龍鏈1.0,類似NVIDIA NVLink,可以支持2-8顆硅片間互聯(lián)——理論上可以達(dá)到128核心256線程。
龍芯3C6000的核心為升級(jí)版的LA664內(nèi)核,相對(duì)于3A6000,IPC提升20%,SPEC06達(dá)到20/G,制造工藝為12nm,16核心32線程。
龍芯3D6000為雙芯片封裝,也就是“膠水”32核心64線程。
從龍芯的發(fā)展來看,一直在更新CPU核,提升IPC,然后再提升工藝和主頻,只要龍芯使用5/7nm工藝,把主頻提升到3Ghz,SPEC06達(dá)到60分,已接近國(guó)際主流CPU水平。
另外,龍芯還有一款高性能CPU核LA864,采用8發(fā)射,CPU框架更大,IPC會(huì)比LA664更高,
由于服務(wù)器CPU主頻普遍不高,基本都在3Ghz以內(nèi)(非睿頻),龍芯的服務(wù)器CPU恰好可以發(fā)揮自己高IPC的優(yōu)勢(shì),規(guī)避自己主頻不高的劣勢(shì),CPU性能會(huì)優(yōu)于ARM CPU,即便和X86 CPU相比也完全不虛。只要軟件生態(tài)沒問題,龍芯服務(wù)器CPU大有可為。