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    • 1、選擇28nm以上成熟制程的原因?中芯國際為什么要選擇28nm以上成熟制程?
    • 2、一年兩投28nm制程
    • 3、選擇在深圳備受業(yè)內(nèi)關(guān)注
    • 4、各大廠商紛紛開啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
    • 5、“飛速”產(chǎn)能下的備受質(zhì)疑
    • 6、寫在最后
  • 相關(guān)推薦
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2021/03/22
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其實(shí),中芯國際一年內(nèi)連投兩次28nm制程。

全球“缺芯潮”不斷蔓延,被波及的企業(yè)不勝枚舉。

3月17日晚,中芯國際發(fā)布公告稱,將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式,經(jīng)由中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司(下稱“中芯深圳”)進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn),重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

待最終協(xié)議簽訂后,項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元,折合人民幣約為153億元。

據(jù)報(bào)道,中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團(tuán)分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。公告發(fā)布后,中芯國際的此番舉措引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注:1、為什么要選擇在“缺芯潮”這個(gè)節(jié)骨眼上做出決定;2、為什么要選擇深圳;3、為什么選擇28nm制程以上... ...全國造芯的決心如此巨大,但基于過去中國宏觀調(diào)控的經(jīng)驗(yàn),懷疑主義的聲音也不斷加大,譬如:

“大家全部一股腦的擠進(jìn)去,那么芯片產(chǎn)業(yè)未來不就很快會(huì)過剩嗎?”

“為什么強(qiáng)調(diào)的是28nm的產(chǎn)能加大,這類芯片在國外不是已經(jīng)算玩剩的嗎?”

1、選擇28nm以上成熟制程的原因?中芯國際為什么要選擇28nm以上成熟制程?

華為被美國禁止和臺(tái)積電、三星等代工廠進(jìn)行合作并生產(chǎn)芯片后,今年3月1日,美國四部委卻發(fā)令,批準(zhǔn)美領(lǐng)先設(shè)備廠商向中芯國際供應(yīng),其中包括14納米及以上的設(shè)備。另外荷蘭方面,半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥集團(tuán)也開始愿意向中芯國際出售光刻機(jī)。

但被批準(zhǔn)對(duì)中芯國際出售的光刻機(jī)采用的是DUV技術(shù),即深紫外線光刻技術(shù)。簡單地說,DUV技術(shù)光刻機(jī)只能用于制造中低端芯片。而阿斯麥集團(tuán)真正壓箱底的光刻機(jī)技術(shù)是EUV技術(shù),即極紫外線光刻機(jī),它才是制造高級(jí)芯片的關(guān)鍵。

因此在這種局勢(shì)下,若先選擇發(fā)力28nm芯片的制造,一定程度上可以緩解國內(nèi)外智能制造領(lǐng)域?qū)π酒钠惹行枨蟆?/p>

而28nm工藝節(jié)點(diǎn)是用來區(qū)分中低端和中高端芯片的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn),目前市場普遍認(rèn)為,28nm以上的為成熟制成,以下則為先進(jìn)制成。

去年11月,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示中國將在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)28納米工藝技術(shù)自給自足。根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》,28nm及以下工藝的先進(jìn)工藝占據(jù)了48%的市場份額,而成熟工藝則占據(jù)了52%的市場份額。

并且,28nm以上成熟工藝領(lǐng)域的芯片可運(yùn)用之處其中包括,AIoT新能源汽車、5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、一些智能家居等。

而在需求端,大部分設(shè)計(jì)企業(yè)都集中在成熟工藝上,那么龐大的國內(nèi)市場將給各大國內(nèi)廠商提供了非常多的發(fā)展空間。 

2、一年兩投28nm制程

不僅如此,就在去年,中芯國際剛剛聯(lián)手國家大基金二期成立合資企業(yè)中芯京城,斥資500億元擴(kuò)產(chǎn)28nm。根據(jù)此前公告,500億元為上述項(xiàng)目首期投資,一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。 

在2020年第四季度的電話會(huì)上,中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍曾表示:今年43億美元的資本開支將大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn),小部分用于先進(jìn)工藝,北京新合資項(xiàng)目土建及其它。同時(shí)計(jì)劃今年成熟12寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬片,成熟8寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬片。

而中芯國際一年內(nèi)連投兩次28nm制程,也符合當(dāng)時(shí)電話會(huì)議上的內(nèi)容。

中芯國際在全國產(chǎn)線的布局也備受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。

在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm先進(jìn)制程晶圓廠;

在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠;

在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;

在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。

也有業(yè)內(nèi)人士分析表示,再次牽手深圳,也意味著深圳首座12英寸廠正式啟動(dòng)。

3、選擇在深圳備受業(yè)內(nèi)關(guān)注

就在中芯國際發(fā)布在深圳建廠后,美國CNBC網(wǎng)站18日?qǐng)?bào)道稱:“在中美關(guān)系緊張背景下,中芯國際在中國推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)自主與做強(qiáng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,深圳是中國科技樞紐城市。” 

作為國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化重要基地之一的深圳,已經(jīng)聚集了眾多的IC設(shè)計(jì)公司,而在全國半導(dǎo)體十強(qiáng)企業(yè)(芯片設(shè)計(jì))名單中,深圳有四家企業(yè)在列,華為海思半導(dǎo)體已成為全國最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè);中興微電子、匯頂科技比亞迪微電子和敦泰科技等四家企業(yè)的銷售收入均超過了20億元。

深圳已經(jīng)形成了具有相當(dāng)規(guī)模的IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用企業(yè)聚集基地,構(gòu)建了5G、通信、物聯(lián)網(wǎng)、顯示驅(qū)動(dòng)與觸控、汽車電子、人工智能等IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈。

4、各大廠商紛紛開啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

其實(shí)除了中芯國際,2020年下半年開始,很多芯片制造廠也開始籌備擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

雷鋒網(wǎng)經(jīng)過公開資料整理:

臺(tái)積電:赴美(亞利桑那州)建設(shè)5nm晶圓廠,共計(jì)6座,投資356.16億美元,月計(jì)劃產(chǎn)10萬+片;

三星:美坦桑尼亞、紐約、奧斯汀州各建1座,投資金額170億美元;

格心:擴(kuò)產(chǎn)12~90nm制程,紐約、新加坡、德國沙克森州均有建廠;

華虹:在無錫建廠,月產(chǎn)能達(dá)約達(dá)8萬片;

美光:在中國臺(tái)灣建廠,生產(chǎn)12nm制程及以下擴(kuò)產(chǎn)DRAM產(chǎn)品;

鎧俠:日本三重縣建廠,生產(chǎn)第六代NAND閃存“BICSFLASH”,投資約91.85億美元。

國際芯片制造廠商基本集中于美國和德國建廠,例如英飛凌博世。

想解決缺芯問題是需要芯片上下游配套產(chǎn)業(yè)鏈的同步規(guī)劃,面臨著市場對(duì)芯片用量不斷激增的需求,其實(shí)對(duì)晶圓產(chǎn)能也提出了極大的挑戰(zhàn)。

5、“飛速”產(chǎn)能下的備受質(zhì)疑

“飛速”產(chǎn)能之下,最為令人擔(dān)心的是,政策的促進(jìn)是否會(huì)與2009年全國普遍的“光伏之熱”一樣,嚴(yán)重產(chǎn)能過剩。

中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明曾表示:“當(dāng)前我國芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求,供給能力和需求的差距越來越大,如果不加速發(fā)展,未來中國芯片產(chǎn)能與需求的差距,將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能,因此必須加快速度。”

盡管受到質(zhì)疑,隨著物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等興起,這些行業(yè)對(duì)芯片的需求量更是指數(shù)級(jí)增長,然而更先進(jìn)工藝制程的研發(fā)難度不斷加大導(dǎo)致聯(lián)電、格芯等已停止研發(fā)先進(jìn)工藝制程,僅有臺(tái)積電和三星兩家芯片制造企業(yè)研發(fā)5nm及更先進(jìn)工藝制程,未來很可能出現(xiàn)先進(jìn)工藝產(chǎn)能無法滿足全球需求,芯片供給不是過剩而是可能出現(xiàn)長期供給不足的。

相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),從 2018 年到 2030 年,集成電路銷售額將增加 124%,彼時(shí)集成電路產(chǎn)能至少增加 2 倍,但擴(kuò)產(chǎn)速度仍然難以追趕需求增長速度。

宅經(jīng)濟(jì)離不開集成電路的發(fā)展,“個(gè)人半導(dǎo)體”時(shí)代讓大眾從10年前的一部智能手機(jī)到手表、手環(huán)、耳機(jī)等,在未來,這一現(xiàn)象將更加明顯。

6、寫在最后

按照半導(dǎo)體市場的發(fā)展規(guī)律,芯片缺貨屬于正常情況,且存在一定的缺貨周期。

在總供應(yīng)不變的情況下,需求時(shí)強(qiáng)時(shí)弱,存在從強(qiáng)轉(zhuǎn)弱或從弱到強(qiáng)的動(dòng)態(tài)變化,但當(dāng)下這一動(dòng)態(tài)出現(xiàn)不平衡和矛盾點(diǎn),芯片缺貨的周期規(guī)律發(fā)生巨大變化,芯片短缺已成為新常態(tài)。

此前,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展奉行三段論,從存貨到消化庫存再到重新拉庫存。但這一理論從 2016 年之后不再適用,導(dǎo)致企業(yè)可能在價(jià)格高時(shí)反而拉高庫存,造成供需動(dòng)態(tài)不平衡。

在 Semicon China 2021 的開幕會(huì)議上,紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔曾表示,除了各類芯片不同程度的短缺,特色工藝的產(chǎn)能也出現(xiàn)短缺,因此芯片短缺已成為新常態(tài)。新常態(tài)的一面是芯片產(chǎn)能和市場需求不匹配,另一面則意味著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展階段。

關(guān)于此,長電科技首席執(zhí)行官及董事鄭力表示:“幾年前,我們很羨慕外資大廠缺產(chǎn)能,因?yàn)槲覀兡菚r(shí)是缺訂單,如果什么時(shí)候缺產(chǎn)能了,就說明我們的公司發(fā)展到一定程度。如今國內(nèi)很多公司已經(jīng)發(fā)展到一定階段,才出現(xiàn)缺產(chǎn)能的情況,我認(rèn)為這是一個(gè)在集成電路行業(yè)比較典型的景氣循環(huán)的現(xiàn)象。”

如今缺芯的大環(huán)境下,集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式也遇到極大挑戰(zhàn)。

如今的全球大環(huán)境下,市場需要建立一個(gè)互信的供應(yīng)鏈,對(duì)于供應(yīng)鏈端來說,需要共享整合的創(chuàng)新模式,投資利潤共享、風(fēng)險(xiǎn)共同承擔(dān)。

此外,持續(xù)不斷的供需不平衡問題也讓芯片制造面臨多重困難,業(yè)內(nèi)人士表示,此前靠晶圓制造技術(shù)驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè),未來可能會(huì)走向以晶圓制造加封裝為核心驅(qū)動(dòng)發(fā)展。

參考鏈接:

https://www.chinastarmarket.cn/detail/707242

https://www.ithome.com/0/541/008.htm

https://www.ithome.com/0/540/986.htm

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