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因應(yīng)半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展和國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈歷史性崛起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機(jī)，在珠海市、斗門區(qū)和富山工業(yè)園相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的大力支持下，2021年7月26日下午，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（“越亞半導(dǎo)體”）與珠海市富山工業(yè)園管理委員會(huì)成功簽署了越亞半導(dǎo)體三廠擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目是繼越亞半導(dǎo)體珠海原工廠滿載和南通越亞半導(dǎo)體擴(kuò)建后，再次在珠海投資的重要規(guī)劃。
關(guān)于越亞半導(dǎo)體一廠
越亞半導(dǎo)體原珠海工廠憑借獨(dú)特的Via post銅柱法和Coreless載板工藝，跟國外和國內(nèi)無線射頻設(shè)計(jì)公司建立了長期戰(zhàn)略合作，并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應(yīng)商和國內(nèi)無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰(zhàn)略供應(yīng)商，也是ASIC高算力芯片用封裝載板的主力供應(yīng)商。憑借越亞半導(dǎo)體的持續(xù)創(chuàng)新，珠海工廠孵化并量產(chǎn)了嵌埋封裝載板，以小型化先進(jìn)封裝、高性能、高可靠性等強(qiáng)項(xiàng)成為該行業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)值規(guī)模上第一的競爭優(yōu)勢，創(chuàng)造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封裝先進(jìn)封裝領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，也成功孵化并量產(chǎn)了數(shù)字芯片用FCBGA封裝載板，打破了之前由日韓臺(tái)供應(yīng)商壟斷的歷史，成為國內(nèi)第一家量產(chǎn)FCBGA封裝載板的廠商。
關(guān)于越亞半導(dǎo)體二廠
為了滿足客戶國內(nèi)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代的迫切戰(zhàn)略需要，2018年成立了南通越亞半導(dǎo)體項(xiàng)目，總占地面積約150畝，于2018年8月投資擴(kuò)建，于2020年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)嵌埋封裝載板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年國內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)FCBGA載板。根據(jù)客戶的需求增長，2022年之后會(huì)繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)嵌埋封裝載板和提供翻番F(xiàn)CBGA載板產(chǎn)能。
越亞半導(dǎo)體三廠
越亞半導(dǎo)體三廠是為了持續(xù)滿足國內(nèi)外無線射頻設(shè)計(jì)公司在5G通信時(shí)代萬物互聯(lián)泛射頻連接的快速發(fā)展和增量需求，以及未來數(shù)字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大數(shù)據(jù)、 人工智能、 車聯(lián)網(wǎng)、AIoT等領(lǐng)域的飛速發(fā)展需求下投資擴(kuò)建。越亞半導(dǎo)體三廠項(xiàng)目總占地面積約260畝，計(jì)劃于2022年7月份完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板。越亞半導(dǎo)體三廠將優(yōu)化原珠海工廠和南通工廠的建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，突破之前南通工廠創(chuàng)造的行業(yè)建廠三個(gè)100天的進(jìn)度記錄，即第一個(gè)100天完成廠房建設(shè)、第二個(gè)100天完成廠房裝修和機(jī)電安裝等設(shè)備入場條件，第三個(gè)100天完成投資設(shè)備安裝、調(diào)試和內(nèi)部驗(yàn)收，確保在2022年7月份之前實(shí)現(xiàn)翻倍的Via Post產(chǎn)能用于4G/5G無線射頻芯片等芯片用封裝載板和翻倍的中高端數(shù)字芯片用FCBGA封裝載板，以快速滿足2022年國內(nèi)外客戶在技術(shù)和產(chǎn)能上的迫切需求。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后三個(gè)工廠分別進(jìn)行專業(yè)化生產(chǎn)制造，總計(jì)可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬Panels以上，嵌埋封裝載板每月2萬Panels以上，F(xiàn)CBGA封裝載板每月6萬Panels以上的產(chǎn)出，補(bǔ)強(qiáng)中國半導(dǎo)體在載板封裝材料上的短板和弱勢，持續(xù)保持越亞半導(dǎo)體在無線射頻封裝載板市場上的全球第一、嵌埋封裝載板行業(yè)第一、FCBGA封裝載板全國第一的優(yōu)勢，為中國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢崛起貢獻(xiàn)力量。
出席本次簽約儀式的富山工業(yè)園管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)有：斗門區(qū)委副書記、富山工業(yè)園管委會(huì)常務(wù)副主任朱江先生、富山工業(yè)園管委會(huì)副主任曲向華先生、雷華先生，以及富山工業(yè)園管委會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局、建設(shè)局、財(cái)政局、市自然資源局富山分局、市生態(tài)環(huán)境局富山分局、富山工業(yè)園管投資促進(jìn)中心、土地儲(chǔ)備中心、法制辦等部門主要負(fù)責(zé)人；越亞半導(dǎo)體參與簽約儀式的領(lǐng)導(dǎo)有珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司首席執(zhí)行官陳先明先生、財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董秘陳春靈先生、品質(zhì)副總羅明先生、綜合管理部總監(jiān)謝鳳霞女士、制造部總監(jiān)曾瓊生先生、市場部總監(jiān)張偉先生。
越亞三廠項(xiàng)目能快速落戶富山工業(yè)園，得到了珠海市、斗門區(qū)以及富山工業(yè)園多級領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心與支持，在簽約儀式前，雙方人員就各自關(guān)心的問題進(jìn)行了溝通和交流，關(guān)于項(xiàng)目投資協(xié)議、落地后的土地招牌掛細(xì)則、項(xiàng)目推進(jìn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)時(shí)間以及優(yōu)惠政策兌現(xiàn)等事項(xiàng)交換了意見，并達(dá)成了一致共識(shí)。會(huì)談結(jié)束后，雙方舉行了合作項(xiàng)目簽約儀式。
越亞是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體模組、器件、封裝基板產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康曾表示，越亞通過自有無芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在封裝基板領(lǐng)域從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的突破。 越亞也不乏長電科技、通富微等合作伙伴。南通越亞半導(dǎo)體項(xiàng)目位于南通科學(xué)工業(yè)園區(qū)，于2018年5月9日正式簽約。
