目標(biāo)遠(yuǎn)大:基美電子(KEMET)的KONNEKT?技術(shù)是高密度的封裝技術(shù),可以在不使用金屬框架的情況下實(shí)現(xiàn)組件互連,從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。這項(xiàng)技術(shù)使用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS) 材料來(lái)創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案。
C0G KONNEKT電容器也稱作采用 KONNEKT 技術(shù)的 KC-Link電容器,以基金屬電極 (BME)技術(shù)制造,無(wú)直流偏置和壓電效應(yīng),電容值也不會(huì)隨溫度變化, 誤差僅在+-30ppm/°C之間,因此特別適用于需要高效能的應(yīng)用。它們還可用于高達(dá)150°C的溫度,并且提供商用和車(chē)用型款。這些電容器的數(shù)值范圍為14至880nF,電壓范圍為 500 至 2000V。
U2J KONNEKT電容器還使用 I 類(lèi)陶瓷材料,例如溫度系數(shù)為 N750 (-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。與 C0G 相比,在電壓為 50V下,可能的電容值范圍將擴(kuò)展至940nF和1.4μF。
X7R KONNEKT 電容器專(zhuān)為需要更高電容和電壓的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。最新一代1812和2220 尺寸電容器還具有柔性端接,以提升機(jī)械彎曲性和熱循環(huán)性能。作為 X7R II 類(lèi)組件,它們?cè)?55°C至+125°C環(huán)境溫度下具有最小的電容變化(±15%)。這些電容器的數(shù)值范圍為 2.4nF 至 20μF,電壓可能范圍為 25V 至 3000V,還提供商用和車(chē)用型款。
為了進(jìn)一步提高性能,大多數(shù)組件可以同時(shí)采用水平和垂直芯片排列,這稱為“低損耗”變化型款,因?yàn)槠溥M(jìn)一步提升了 ESR 和 ESL 數(shù)值,有可能達(dá)到更高的紋波電流。
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要點(diǎn)總結(jié):
技術(shù)特點(diǎn):
- 外殼尺寸:1812;2220;3640
- 電壓:25 – 3,000V
- 電介質(zhì):X7R;C0G;U2J
- 電容:2.4nF – 20μF
應(yīng)用:
預(yù)定應(yīng)用包括寬帶隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系列、數(shù)據(jù)中心、LLC 諧振轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)槽式轉(zhuǎn)換器、無(wú)線充電系統(tǒng)、光伏系統(tǒng)、電源轉(zhuǎn)換器、逆變器、直流鏈路和緩沖器 .如要了解有關(guān)基美電子的 KONNEKTTM 系列的更多信息并直接訂購(gòu)。