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Skyworks、Qorvo、博通、村田在射頻PA市場中占據(jù)著主導(dǎo)地位。而站在他們的背后，則是穩(wěn)懋、全新、宏捷科為代表的GaAs晶圓代工的臺系廠商，也是PA市場當(dāng)中不能忽視的力量。
要素1：臺系廠商實力不容小覷
穩(wěn)懋半導(dǎo)體是GaAs代工領(lǐng)域的龍頭，利用其HBT、pHEMT等核心技術(shù)能力，他們可為PA與高速switchIC等GaAs元件進行代工。其主要客戶包括Renesas、博通、RDA、Anadigics、Skyworks與Murata等射頻元件大廠。
目前市場中的多數(shù)智能手機內(nèi)的PA或RF（射頻）組件皆由穩(wěn)懋代工。
就PA領(lǐng)域而言，穩(wěn)懋目前已是博通在GaAs元件布局中最重要的合作代工廠，其GaAs元件部分幾乎全數(shù)委外代工生產(chǎn)，因此博通在射頻元件市場上與穩(wěn)懋成長動能息息相關(guān)。
而博通也是iPhone的PA(功率放大器)供應(yīng)商之一，因此，穩(wěn)懋可望直接受惠。
全新光電在2021年成長動能將主要來自車用PA、5G智能手機以及WiFi6滲透率的提升。
要素2：未來手機及路由器+WiFi6滲透率不斷提升
WiFi是射頻前端的重要戰(zhàn)場之一。WiFi技術(shù)迭代較快、射頻前端復(fù)雜度較高，是射頻前端廠商的重要戰(zhàn)場之一。
2020-2025年，WiFi6在手機中的滲透率持續(xù)提升，預(yù)計2025年超過60%。預(yù)計2025年支持WiFi6（包含6GHz WiFi）的手機占比將超過60%。
WiFi射頻前端以PA為核心器件。目前WiFi PA和4G/5GPA一樣以GaAs作為主流工藝，部分廠商采用SiGe工藝。
保守假設(shè)2025年WiFi FEM平均單價增長20%，從0.38美元提升到0.46美元，則全球路由器WiFi FEM市場規(guī)模將從2020年8億美元提升到18億美元，CAGR+17.6%。
由于WiFi6頻率較高而轉(zhuǎn)向GaAs芯片，而全新在第一代產(chǎn)品中并未切入臺系大廠，但其第二代產(chǎn)品已通過客戶第三次驗證，可望順利成為合格供應(yīng)商。
要素3：第三代半導(dǎo)體技術(shù)與競爭門檻雙高
盡管第三代半導(dǎo)體在效能上有更好的表現(xiàn)，但其技術(shù)門檻更高。
第三代的最大驅(qū)動力來自于5G、IoT、綠能、電動車、衛(wèi)星通訊及軍事等領(lǐng)域，并以高頻率的射頻元件及高功率的功率半導(dǎo)體元件為應(yīng)用大宗。
其中，5G 和電動車被視為是加速第三代半導(dǎo)體發(fā)展的最大促因與動力。
隨著5G支持的頻段數(shù)量的增多，這些變化和系統(tǒng)級趨勢對組件數(shù)量和生產(chǎn)它們的技術(shù)平臺都會產(chǎn)生深遠的影響。
5G的Sub 6G頻段主要用到GaAs PA，在4G GaAs PA的基礎(chǔ)上形成增量需求。
并且隨著國產(chǎn)PA設(shè)計企業(yè)規(guī)模不斷壯大，這部分廠商將會積極尋求外部產(chǎn)能擴充，進而拉動中國臺灣企業(yè)穩(wěn)懋、AWSC和大陸的三安業(yè)績提升。
PA模塊市場將從2019年的54億美元增長到截至2025年的89億美元。FEM模塊市場將從2019年的26億美元增長到截至2025年的46億美元。
電信基礎(chǔ)設(shè)施RF市場在2020年的價值估計為27 億美元。該市場到2023年預(yù)期將達到42 億美元。
由于與運營商在中高頻段的運營支出直接相關(guān)的性能原因，GaN正在蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備在末級放大領(lǐng)域與LDMOS對抗。
硅基技術(shù)即將到來，并將在較低功率放大領(lǐng)域與GaAs一較高下。
目前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值相對仍低，以穩(wěn)懋的產(chǎn)能來看，目前800片晶圓就可以滿足大部分客戶的需求，占穩(wěn)懋營收也僅約5%；相較之下，GaAs的產(chǎn)能達4萬片。
促進：現(xiàn)有核心+未來高地決定臺系廠商下一步動作
穩(wěn)懋、全新、宏捷科均與PA大廠建立了合作關(guān)系，這為他們的在PA領(lǐng)域的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
穩(wěn)懋、全新、宏捷科在射頻領(lǐng)域的崛起，都離不開手機PA市場的增長；此外，手機WIFIPA和路由器WIFIPA對GaAs需求也有望保持快速增長。
在這種市場趨勢的推動下，穩(wěn)懋、全新、宏捷科也紛紛部署了擴產(chǎn)計劃。
具體來看，目前穩(wěn)懋月產(chǎn)能約4.1萬片。穩(wěn)懋未來南科新廠加入后，月產(chǎn)能最大可達14萬至15萬片，南科新廠預(yù)計三年后開始投產(chǎn)，現(xiàn)階段建廠進度相當(dāng)不錯。
宏捷科也為強化其全球代工地位，在去年便引資中美晶獲得34.965億元資金。
其中29.965億元將全數(shù)擴充產(chǎn)能，將以每年5000片為基礎(chǔ)擴充，預(yù)期2023年月產(chǎn)能可望較現(xiàn)在翻倍，增至30000片。
而除了擴產(chǎn)之外，射頻市場同樣存在著變局，以GaN為材料的PA成為了各大射頻廠商的新的發(fā)展方向。
隨著5G的到來，Qorvo預(yù)測，8GHz以下GaAs仍是主流，8GHz以上GaN替代趨勢明顯。
因此，射頻PA巨頭已經(jīng)在GaN上投入了巨額資金研究。
臺系廠商方面，穩(wěn)懋10年前就開始研究第3代半導(dǎo)體，并于3年前就開始交貨。
結(jié)尾：
手機PA市場為臺系GaAs代工廠商帶來了爆發(fā)的機會，隨著WiFiPA市場的爆發(fā)，GaAs代工也迎來了另一波成長的契機。
但在GaAs材料正在受到市場追捧的同時，第三代半導(dǎo)體的出現(xiàn)為射頻帶來了新的發(fā)展力量，這對于臺系GaAs代工廠商來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。
作者 | 方文
部分資料參考：
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《不可忽視的中國臺灣射頻三雄》
