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TEL | 2021年Q3半導(dǎo)體設(shè)備營收約257億元,中國市場連續(xù)六個(gè)季度居首

2022/02/10
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CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊,東京電子株式會(huì)社2021年7月一9月期間SPE(Semiconductor Production Equipment,半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,以下簡稱為“SPE”)事業(yè)部銷售額較上年同期增長了41.1%,增至4678億日元(約人民幣257.29億元)。從各地區(qū)的銷售額來看,中國市場已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度榜居首位,較上年同期增長37.5%,增至1088億日元(約人民幣59.84億元),占整個(gè)SPE事業(yè)部的23.3%。

隨著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的投資加速和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)型的加速發(fā)展,從尖端到傳統(tǒng)等各個(gè)世代的邏輯半導(dǎo)體、存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求激增,據(jù)預(yù)測,2021年的WFE(Wafer Fabrication Equipment,晶圓制造設(shè)備,以下簡稱為“WFE”)市場增長率將接近五成。

基于以上業(yè)務(wù)環(huán)境,東京電子緊抓業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)、上調(diào)業(yè)績預(yù)期。在8月份預(yù)測的基礎(chǔ)上將SPE事業(yè)部整期的銷售額預(yù)期上調(diào)至1兆8400億日元(約1012億元),上調(diào)了470億日元(約25.85億元)。

此次,就東京電子蝕刻設(shè)備事業(yè)部的目前發(fā)展情況和前景戰(zhàn)略等問題,日本電子Device產(chǎn)業(yè)新聞采訪了執(zhí)行董事、ESBU 董事總經(jīng)理(General Manager)和久井勇先生,ESBU 蝕刻系統(tǒng)業(yè)務(wù)企劃部部長樋口公博先生。

ESBU董事總經(jīng)理  和久井勇先生(圖片來源:電子Device產(chǎn)業(yè)新聞)

ESBU蝕刻系統(tǒng)業(yè)務(wù)企劃部部長,樋口公博先生(圖片來源:電子Device產(chǎn)業(yè)新聞)

請介紹一下貴司蝕刻設(shè)備事業(yè)部的概況。

和井久:得益于WFE的強(qiáng)勁投資,東京電子蝕刻設(shè)備的銷售額也增長旺盛。在市場火熱的中國市場,東京電子一直都在有計(jì)劃地?cái)U(kuò)充人員,未來將繼續(xù)強(qiáng)化銷售、支援體制。從應(yīng)用(Application)方向來看,我們在3D-NAND字線(Word-line)分離(切割工序)、POR(Process of Record,客戶在產(chǎn)線上認(rèn)定采用某款設(shè)備)工序中的進(jìn)展都十分順利。

請介紹一下貴司在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中的前景戰(zhàn)略。

和久井:比方說,在3D-NAND方面,由于需要在多個(gè)工序中進(jìn)行加工,因此壓層層數(shù)愈來愈多,客戶已經(jīng)要求我們的設(shè)備可支持70:1的縱橫比。此外,客戶對良率也有新的要求,因此迫切需要進(jìn)一步的技術(shù)革新來支撐。即,在多級接觸(Multi-level Contact)方面,我們已經(jīng)擁有壓倒性的優(yōu)勢,未來將繼續(xù)保持我們的絕對優(yōu)勢。目前,我們在研發(fā)用于溝渠(Channel)工序的新型設(shè)備。

DRAM從傳統(tǒng)的2D結(jié)構(gòu)向三維結(jié)構(gòu)發(fā)展時(shí),需要與3D-NADA同樣的高寬縱橫比的蝕刻性能。隨著三維化的持續(xù)發(fā)展,蝕刻市場有望繼續(xù)擴(kuò)大。

請介紹一下貴司的高縱橫比蝕刻技術(shù)的特點(diǎn)。

樋口:本公司運(yùn)用自主研發(fā)的“離子垂直化技術(shù)”,成功掌握了高縱橫比蝕刻的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)中,由于等離子蝕刻(Plasma Etching)的離子(Ion)入射角為九十度,因此通過使RF(高頻電流,吸引離子)低頻化、高電流化、脈沖化(Pulse),以達(dá)到實(shí)現(xiàn)最合適的蝕刻。未來我們將繼續(xù)研發(fā)可支持高縱橫比蝕刻的技術(shù)。

請介紹一下貴司在邏輯半導(dǎo)體方面的戰(zhàn)略。

和久井:邏輯半導(dǎo)體與存儲(chǔ)半導(dǎo)體一樣具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu),不僅要求設(shè)備具有微縮化加工能力,而且對特種薄膜的要求也高。據(jù)預(yù)測,形成GAA(Gate All Around,全環(huán)繞柵極晶體管)的納米線(Nano-wire)、納米片材(Nano-sheet),會(huì)需要大量的氣體化學(xué)蝕刻(Gas Chemical Etching)設(shè)備,為此,我們公司已經(jīng)在擴(kuò)充此類設(shè)備。

貴司在2021年1月份公布,開始銷售用于新一代蝕刻設(shè)備的平臺一一“Episode UL”,請您介紹一下。

和久井:“Episode UL”可以根據(jù)需要靈活地支持4、6、10、12腔體(Chamber),也可以根據(jù)實(shí)際工藝進(jìn)行布局(Layout)。

目前的“Tactras”平臺采用的公認(rèn)的水平相向設(shè)計(jì)方式,大幅度削減了潔凈室和公用功能區(qū)的占地面積(Foot Print)。在同為120腔體結(jié)構(gòu)的情況下相比較,與傳統(tǒng)的“Tactras” 相比,“Episode UL”完全可以將占地面積削減一半以上。

此外,我們還在搬運(yùn)系統(tǒng)和工藝模組(Process Module)上搭載了諸多傳感器和高速控制系統(tǒng)。由于采用了獨(dú)特的智能工具(Smart Tool)功能,因此可以有效控制工藝。此外,通過搭載“監(jiān)控零部件情況功能”和“自動(dòng)更換零部件功能”,提高了設(shè)備本身的維修性能。我們已經(jīng)收到了一部分客戶訂購“Episode UL”平臺的訂單,且已經(jīng)開始生產(chǎn)搭載了“Episode UL”平臺的設(shè)備??蛻粲型?022年運(yùn)用于量產(chǎn)產(chǎn)線。

2021年9月份,貴司的工程技術(shù)革新中心竣工了,請介紹一下相關(guān)情況。

樋口:本中心具有以下三項(xiàng)功能:實(shí)驗(yàn)室、開放式創(chuàng)新區(qū)域(Open Innovation Area)、客戶培訓(xùn)中心。由于是與合作伙伴聯(lián)合成立的,因此我們計(jì)劃在創(chuàng)造出高效且環(huán)保的技術(shù)、新型設(shè)備技術(shù)的同時(shí),為進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率而努力。此外,我們通過提供全球第一的培訓(xùn)技術(shù),為客戶提高“現(xiàn)場力(Cultivating Gemba Power)”做出貢獻(xiàn)。

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