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CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃 瞄準(zhǔn)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用

2022/04/21
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CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項新的合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有戰(zhàn)略價值。FD-SOI 能夠?yàn)樵O(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大的好處,包括更低的功耗以及更容易集成更多功能,例如,通信連接和安全保護(hù)。對于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用而言,這些優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。

CEA主席 François Jacq表示:“二十多年來,在Grenoble-Crolles生態(tài)圈中,CEA 一直是FD-SOI技術(shù)先驅(qū)。CEA與意法半導(dǎo)體、Soitec 和格芯保持著長期、深厚的研發(fā)合作關(guān)系,并且一直非常積極地參與由歐盟委員會和成員國牽頭建立的從材料供應(yīng)商、設(shè)計公司到EDA工具提供商、無廠半導(dǎo)體公司和終端用戶的完整的 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)計劃。這個合作機(jī)會讓CEA熱情高漲,積極開發(fā)性能更高而功耗和成本更低的新一代 FD-SOI 技術(shù),滿足汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G 和制造 4.0 等歐洲主要市場的需求。”

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示:“對于我們專注的充滿活力的市場,F(xiàn)D-SOI 是一項重要技術(shù),對于我們行業(yè)和客戶,它是一個重要的增長動力。我們今天宣布成立的 FD-SOI 聯(lián)盟是基于Soitec有能力推動襯底創(chuàng)新,幫助業(yè)界推出新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,服務(wù)通信連接、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們的技術(shù)領(lǐng)先地位,并繼續(xù)推動全球微電子工業(yè)創(chuàng)新。此次合作還展示我們?nèi)绾闻c客戶密切合作,推進(jìn)技術(shù)發(fā)展,滿足他們的未來需求,幫助他們快速推出產(chǎn)品。”

格芯首席執(zhí)行官 Tom Caulfield 表示:“我們期待著深化與半導(dǎo)體價值鏈上下游的主要法國和歐洲利益相關(guān)者合作,特別是共同改進(jìn)我們的高度差異化的基于 FDSOI 的解決方案,以應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能移動設(shè)備對低功耗、通信連接和安全性芯片的快速增長的需求。歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)充滿活力對我們很重要。作為我們?nèi)虬l(fā)展戰(zhàn)略的一部分,我們將繼續(xù)投資拓展我們在歐盟的業(yè)務(wù)。”

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery表示:“ST 是 FD-SOI 的早期創(chuàng)新者,我們的先進(jìn)的定制和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品投產(chǎn)已經(jīng)有幾年了,被廣泛用于各種終端市場上。特別是,我們的產(chǎn)品有助于汽車工業(yè)向全數(shù)字化和軟件定義架構(gòu)以及無人駕駛技術(shù)發(fā)展。我們期待與其他排名前列的專業(yè)公司合作開發(fā)下一代 FD-SOI 技術(shù),幫助我們的客戶克服在進(jìn)行全數(shù)字化轉(zhuǎn)型和支持經(jīng)濟(jì)減碳過程中面臨的挑戰(zhàn)”。

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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