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6月29日消息，天風證券分析師郭明錤通過通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。
郭明錤認為，由于蘋果未能采用自研5G基帶片取代高通產(chǎn)品，高通仍將是蘋果5G基帶芯片的獨家供應商。因此高通2023下半年至2024上半年營收與利潤可能會超過市場預期。
不過，郭明錤也表示，雖然蘋果iPhone 5G基帶芯片研發(fā)失敗，但不代表蘋果就會放棄研發(fā)。郭明錤認為，蘋果會繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片，但等到蘋果5G 數(shù)據(jù)芯片可以取代高通產(chǎn)品時，高通其他新業(yè)務(wù)應該已成長到足以抵銷失去蘋果訂單的負面影響。
受此消息影響，6月28日，高通股價盤中一度上漲6.7%，截至收盤仍保持了3.48%的上漲。相比之下，蘋果股價開盤后一路走低，收盤下跌2.98%。
蘋果自研5G基帶芯片歷程
2017年，蘋果認為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費收費過高，在美國和英國起訴了蘋果，并且拒絕向高通支付專利授權(quán)費。隨后，蘋果與高通之間的專利授權(quán)費問題以及專利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。在此過程中，蘋果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時，蘋果也在積極的自研基帶芯片。
2019年4月16日，蘋果結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專利訴訟糾紛，雙方達成了和解，撤銷了所有訴訟，同時蘋果還向高通支付一筆費用（至少45億美元），并且簽訂了一份長達6年的新的專利授權(quán)協(xié)議。而在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機基帶芯片的研發(fā)。
數(shù)月之后，2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋果未來會采用自研的手機基帶芯片。由于在此之前，英特爾的就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒有達到蘋果的要求，才最終放棄，并將手機基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果。因此，外界也認為，蘋果收購英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)將加速蘋果自研的5G基帶的推出。
根據(jù)2020年2月爆發(fā)的一份由美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布文件顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該文件當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。
隨后，在2021年11月的高通投資者日會議上，高通透露向蘋果供應基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶。高通的這一表態(tài)，也預示蘋果自研的5G基帶將會在iPhone 14系列上率先采用。
然而根據(jù)郭明祺的最新爆料顯示，蘋果自研的5G基帶芯片似乎仍并未成功，這也使得高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。
不過，目前這一消息尚未得到蘋果或者高通方面的進一步確認。
5G基帶芯片研發(fā)為何那么難？
早在2G/3G時代，市場上的手機基帶芯片供應商原本有十多家之多，但每一代的技術(shù)升級，都伴隨著供應商的大洗牌。
而隨著4G時代的來臨，基帶芯片廠商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也是越來越大，所需要專利儲備以及研發(fā)投入也呈直線上漲，門檻也是越來越高，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然將難以為繼。所以在這個階段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾經(jīng)的手機基帶芯片廠商都相繼都退出了這個市場。而且，在這之后很少有新的玩家進入這個市場（近年來也只有蘋果和翱捷）。
而在5G基帶芯片領(lǐng)域，隨著英特爾的推出，目前僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，而且華為因受美國的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。這也導致了目前公開市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。
同樣，由于5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量與更好的服務(wù)質(zhì)量（QoS），因此5G基帶芯片的研發(fā)設(shè)計會比3G/4G更為復雜。因為，以往移動通信技術(shù)的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網(wǎng)服務(wù)。但是在5G時代，為滿足各種物聯(lián)網(wǎng)應用的需求，移動網(wǎng)絡(luò)不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量跟更低延遲、更穩(wěn)固的聯(lián)機。
這對基帶芯片的設(shè)計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規(guī)格，但同時又要有很好的性能表現(xiàn)，否則數(shù)據(jù)吞吐量將無法達到5G要求的水平。傳統(tǒng)上，這兩個需求是矛盾的。為了解決這個問題，基帶芯片的設(shè)計架構(gòu)將尤為關(guān)鍵，不同芯片廠商的設(shè)計架構(gòu)也將會有所不同。
以多頻段兼容帶來的設(shè)計復雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據(jù)了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個國家和地區(qū)的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設(shè)計上的難度。
支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計難度有所增加，5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆芯片要跑遍全球運營商。
對于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難，為什么沒有新玩家加入”的這個問題，此前展銳負責人在接受芯智訊采訪時也曾表示：“因為這個需要上億美金的研發(fā)投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2/3/4G全補上。那前面可不就是上億美金的事了。另外，我們還需要花很高的代價去和全球的運營商去做測試。需要我們的工程師去到全球各地進行場測，然后不斷的發(fā)現(xiàn)問題解決問題。我們常年都有人在全球各地去做這種現(xiàn)場測試，這種積累，真的是需要時間的。”
整體而言，5G時代對于數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下兼容，除了上述提到的幾點，像5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，芯片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統(tǒng)散熱問題。對于5G的終端來講，由于處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設(shè)計難點。
編輯：芯智訊-浪客劍
