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泰凌微電子TLSR827x系列低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)SoC產(chǎn)品推介

2022/07/05
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TLSR827x系列SoC支持Bluetooth LE 5.1協(xié)議的角度尋向功能,藍(lán)牙Mesh,Zigbee,和2.4GHz專有協(xié)議,并可實現(xiàn)多協(xié)議分時切換甚至并發(fā)操作。該系列芯片上集成了無線射頻、數(shù)字基帶處理、32位MCU存儲器、電源管理、安全模塊、及豐富外設(shè)接口,是各類低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想單芯片解決方案。通過片上MCU和閃存存儲器,TLSR827x可以運行復(fù)雜的固件程序,以實現(xiàn)各類通信協(xié)議和應(yīng)用功能。不僅如此,TLSR827x還支持固件OTA更新,便于產(chǎn)品在線升級,實現(xiàn)最新的功能。

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TLSR827x系列SoC具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻收發(fā)性能,鏈路預(yù)算達(dá)到106dBm。先進(jìn)的電源管理模塊使得TLSR827x具有優(yōu)異的低功耗性能,可以支持電池供電設(shè)備持續(xù)運行數(shù)月甚至數(shù)年時間。該芯片具有極高的集成度,在芯片內(nèi)部包括了32kHz RC震蕩電路,射頻匹配電感,和DCDC及LDO。在選擇使用內(nèi)部LDO供電時,可以省略昂貴的DCDC電感。針對部分應(yīng)用,TLSR827x也可以支持采用FR1材料的PCB,這進(jìn)一步降低了整體系統(tǒng)BOM成本。

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TLSR827x完整支持先進(jìn)的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn),可實現(xiàn)AoA/AoD角度尋向功能,為高精度的資產(chǎn)追蹤和定位導(dǎo)航奠定了基礎(chǔ)。片上集成的高性能語音輸入輸出接口,可以實現(xiàn)各類先進(jìn)的帶語音交互功能的產(chǎn)品。通過內(nèi)置的PTA接口,該芯片可以被用于具備Wi-Fi功能的設(shè)備(路由器、機(jī)頂盒等),這項功能大大減少了無線信號干擾,提升連接穩(wěn)定性。

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作為一顆支持多種無線協(xié)議的SoC,通過搭載泰凌提供的各類軟件開發(fā)包(SDK),TLSR827x可以靈活實現(xiàn)多種操作模式。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者使用TLSR827x可以在同一個硬件平臺上實現(xiàn)不同的軟件功能,比如適應(yīng)不同的市場需求推出同一產(chǎn)品的藍(lán)牙版本或者Zigbee版本,這大大節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)成本和時間。其次,開發(fā)者也可以在同一設(shè)備上預(yù)先燒錄多協(xié)議固件程序,并由終端用戶甚至設(shè)備自身決定運行哪種連接協(xié)議。更進(jìn)一步,搭載泰凌多協(xié)議并行SDK,設(shè)備上電后能夠同時通過兩種無線協(xié)議與其他設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)建立連接(比如藍(lán)牙低功耗和Zigbee),實現(xiàn)多協(xié)議實時并行操作。

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自2020年量產(chǎn)以來,TLSR827x系列SoC已被廣泛用于包括智能遙控器智能家居、位置服務(wù)、智能醫(yī)療、人機(jī)交互設(shè)備等在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。2021年,Google選用TLSR827x芯片作為其Google TV智能遙控器的參考設(shè)計平臺,使得全球設(shè)備制造商可以使用這套參考設(shè)計來實現(xiàn)最新標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的快速上市。

TLSR827x系列SoC主要特點

通信協(xié)議

  • 符合藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn),8天線靈活切換支持角度尋向功能
  • 藍(lán)牙低功耗:

1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh

  • 2.4GHz專有協(xié)議
  • 多協(xié)議并發(fā)模式
  • 硬件OTA升級和多引導(dǎo)啟動

射頻

  • 接收靈敏度(dBm):
  • -96dBm@BLE1Mbps,-99.5 dBm @ IEEE 802.15.4 250 kbps
  • Tx輸出功率(最大):+10dBm

功耗(整顆芯片@3.3V DC-DC)

  • Tx 0dBm 4.9mA
  • Rx 4.6mA
  • 深度睡眠:0.4uA

MCU

  • 32位RISC MCU @ 48MHz最大工作頻率

存儲器

  • SRAM:32KB – 64KB,最大32KB retention
  • Flash:512KB - 1MB

電源電壓

  • VDD: 1.8 V ~ 3.6 V
  • VBUS (USB): 4.5 V ~ 5.5 V
  • 集成DCDC和LDO

豐富接口

  • 最高32 GPIO, SPI, USB 2.0, I2C, UART, I2S, 7816, PWMx6, 1-channel IR,Analog & Digital MIC,Wi-Fi PTA接口

高度集成

  • 內(nèi)置32KHz RC時鐘

工作溫度

  • -40℃~+85℃

供貨情況

TLSR827x系列SoC已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn),并滿足客戶對供貨穩(wěn)定和交期的需求。具體選型信息請參考泰凌芯片在線選型工具:https://products.telink-semi.cn/。

開發(fā)資料下載

http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR827x-Series/

泰凌微電子

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Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.

Telink SoCs maximize performance and achieve competitive pricing at scale for a roster of pioneering clients across the connected device space.收起

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