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• 芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)
  

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。

  與非網(wǎng)編輯

  1421

  04/24 10:32

  物聯(lián)網(wǎng) SoC

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