致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。