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TN0018技術(shù)筆記:LGA 封裝中 MEMS 傳感器的表面貼裝指南

2023/04/25
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前言

本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。

注: 本文檔中提供的信息旨在用作 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的參考資料。關(guān)于芯片規(guī)范,請(qǐng)參考相應(yīng)數(shù)據(jù)手冊(cè)。

1? 表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南

在焊接 MEMS 傳感器時(shí),為了符合通常的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn),必須考慮以下三個(gè)因素:

?? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱

VDD/GND 走線無需太寬 (功耗極低)

– 傳感器封裝的下方無過孔或走線

?? 焊膏必須盡可能厚 (焊接后),目的在于:

– 減少?gòu)?PCB 到傳感器的去耦應(yīng)力

– 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝

?? 焊膏厚度必須盡可能均勻 (焊接后),以避免應(yīng)力不均勻:

– 使用 SPI (焊膏檢測(cè))控制技術(shù)可以將焊膏的最終體積控制在焊盤的 20% 以內(nèi)。

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472720001 1 Molex Telecom and Datacom Connector, 20 Contact(s), Female, Right Angle, Surface Mount Terminal, Detent, Receptacle,

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0510210400 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
0026604020 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT
$0.4 查看
意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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