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計算光刻作為現(xiàn)代芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心技術之一，其發(fā)展經(jīng)歷了從規(guī)則導向到模型驅動的轉變。然而，隨著制程邁向7nm乃至5nm節(jié)點，傳統(tǒng)方法因規(guī)則局限、優(yōu)化自由度不足等制約，難以滿足復雜芯片設計的高要求。在此背景下，反向光刻技術（ILT）以其獨特的優(yōu)化思路應運而生。 ILT即從目標芯片圖案出發(fā)，逆向推導獲得最優(yōu)化掩模圖案，極大地提升優(yōu)化的靈活性和精準度，更能滿足先進制程對圖形精度的苛刻需求。因此，在探

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09/23 07:09

人工智能芯片

SPIE國際會議上的中國面孔貢獻國產半導體檢測量測“智慧”

日前，第49屆SPIE Advanced Lithography + Patterning會議在美國加州圣何塞拉開帷幕。作為半導體行業(yè)關于光刻和圖形成型技術最具影響力的國際會議，本屆大會吸引了來自全球各地的專家、學者，帶來近600篇論文，涉及極紫外光刻、新型圖形技術、微光刻的計量、檢驗和過程控制等六大領域。 SPIE（International Society for Optical Engine

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03/07 07:16

半導體行業(yè) 國產半導體

深入光刻領域：揭秘芯片制造行業(yè)的職業(yè)新機會

多年以后，當每一個ICer站在職業(yè)生涯的路口，將會想起2023這一載入半導體行業(yè)史冊的一年?！安脝T”、“降薪”、“解散”成了今年的主旋律，而過去幾年隨著芯片設計從業(yè)者的快速增加，內卷似乎也越來越嚴重。當芯片行業(yè)的種種亂象接踵而至時，我們也應該仔細審視，到底什么才是這個行業(yè)真正需要的？到底什么才是有價值的？IC設計是不是畢業(yè)生唯一的出路？想逃離內卷，我還能在芯片行業(yè)挖掘到哪些新的職業(yè)機會？

溫戈

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2023/12/24

芯片行業(yè) 芯片制造

什么是電子增材制造(EAMP? )？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

現(xiàn)代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。增材制造是一種快速成型技術，通過材料逐步堆積

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2023/07/03

電子制造光刻

ASML中國宣布2023年“光之宇宙”年度人才計劃

今天，半導體行業(yè)的領先供應商阿斯麥（ASML）在上海舉辦了人才戰(zhàn)略分享活動，并公布其2023年“光之宇宙”年度人才計劃。在半導體行業(yè)人才緊缺的大環(huán)境下，ASML中國區(qū)人力資源總監(jiān)王洪瑞在分享會上重申ASML對人才始終如一的重視，以及對人才建設的持續(xù)投入。根據(jù)4月份發(fā)布的2023年第一季度財報，ASML在該季度實現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達20億歐元。ASML預計2023年仍

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2023/05/24

半導體行業(yè) ASML

光刻

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