半導(dǎo)體封測

近日，國內(nèi)3個(gè)第三代半導(dǎo)體封測項(xiàng)目宣布簽約/奠基/通線：●?尊陽電子：第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目成功奠基，總投資近13億；●?安建半導(dǎo)體：功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目簽約落戶浙江，總投資1億元；●?芯長征：封測產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列。

2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門產(chǎn)品和技術(shù)，ICPF半導(dǎo)體技術(shù)技術(shù)展區(qū)同期舉辦SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)大會(huì)、功率半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)，從SiP到Chiplet、先進(jìn)封測、功率半導(dǎo)體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會(huì)現(xiàn)場，精彩不容錯(cuò)過

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在2023年12月，市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group組織了一場網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展進(jìn)行了深入的探討。Yole的分析師認(rèn)為，在過去的幾十年里，中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了巨大的轉(zhuǎn)變，即便是在外部的打壓之下，也已經(jīng)成功從一個(gè)新生的參與者發(fā)展成為全球舞臺上強(qiáng)大的挑戰(zhàn)者。這一歷程可歸因于幾個(gè)關(guān)鍵因素，包括：先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)制造的進(jìn)步、不斷擴(kuò)大的存儲市場、碳化硅 (SiC)競賽以及對先進(jìn)封裝和制造設(shè)備的戰(zhàn)略投資。

盡管市場整體依舊處于低迷，但不同細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)所展示出的發(fā)展韌性有所不同。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至8月31日，已有9家半導(dǎo)體封測企業(yè)發(fā)布半年報(bào)，雖然多數(shù)企業(yè)凈利潤依舊同比下滑，但如華天科技、長電科技、欣中科技、通富微電等企業(yè)表示已看到了上升趨勢。不少封測企業(yè)預(yù)計(jì)市場將在2023年逐漸上揚(yáng)與回暖，更有業(yè)者樂觀預(yù)計(jì)市場將在2024年出現(xiàn)全面反彈。