電子零部件

5月23日，第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州召開(kāi)，大會(huì)期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)葉甜春發(fā)布重磅主題報(bào)告。結(jié)合電子信息制造業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)、裝備業(yè)、材料業(yè)、零部件全產(chǎn)業(yè)鏈最新數(shù)據(jù)，談了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和觀點(diǎn)。特別是其中詳實(shí)的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)從更廣、更新的視角展示了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

當(dāng)摩爾定律推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迭代進(jìn)步時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備成為了延續(xù)摩爾定律的重要一環(huán)。在芯片的數(shù)百層結(jié)構(gòu)中，每一層的“沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠”的背后，都需要半導(dǎo)體設(shè)備零部件合作完成。

ZESTRON R&S可靠性與表面技術(shù)團(tuán)隊(duì)由表面分析、材料科學(xué)、應(yīng)力測(cè)試和電子制造領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的專家組成，在電子零部件及整機(jī)可靠性領(lǐng)域?yàn)槿蚩蛻籼峁└邇r(jià)值的分析、培訓(xùn)、輔導(dǎo)及咨詢服務(wù)。從設(shè)計(jì)階段到量產(chǎn)開(kāi)始，再到大批量的現(xiàn)場(chǎng)使用，R&S專家不僅評(píng)估失效風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)防措施，而且還從機(jī)理和根本原因?qū)用娣治鲵?yàn)證試驗(yàn)中的失效和現(xiàn)場(chǎng)的損壞。此外，ZESTRON積極參與國(guó)內(nèi)和國(guó)際的行業(yè)項(xiàng)目和研究，確保長(zhǎng)期穩(wěn)固的知識(shí)發(fā)展。

前幾天得到行業(yè)朋友的支持，把半導(dǎo)體設(shè)備零部件的分類表進(jìn)行了一個(gè)較大程度的更新。事實(shí)上，設(shè)備零部件的種類太多了，而且有很多是特定領(lǐng)域的專用品，根本不可能完全統(tǒng)計(jì)清楚。所以我暫時(shí)只能把一部分比較常規(guī)的類型先羅列出來(lái)，供大家參考

電子零部件及電子電氣設(shè)備是非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其制造過(guò)程中的缺陷和成品失效也是不盡相同的。以電子元器件為例，其失效機(jī)理可以分為兩類：過(guò)應(yīng)力和磨損。