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  • 打破高性能計算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
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    市場調(diào)研機構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場報告顯示,2023年全球HPC市場規(guī)模為372億美元,與2022年基本持平。未來5年,HPC服務(wù)器市場的年平均增長率預(yù)計為8.2%,存儲市場的年平均增長率預(yù)計為9.3%,GPU市場的年平均增長率預(yù)計為17%,云計算市場的年平均增長率預(yù)計為21%。整體HPC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu),主體算力由CPU芯
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    今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去? 毋庸置疑的是,與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時,終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸,在光罩墻的物理性制約之下,眾多芯片設(shè)計廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時間的平衡度上正在遭遇越來越嚴(yán)

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