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格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)正式啟動(dòng)，用AI加速半導(dǎo)體軟硬融合

在過(guò)去的兩年時(shí)間里，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于行業(yè)下行周期，承壓和掙扎是行業(yè)主流聲音。也正因此，眾多從業(yè)者一直在苦苦尋求行業(yè)復(fù)蘇的信號(hào)。近期，有行業(yè)冷暖風(fēng)向標(biāo)之稱的SEMICON China 2024展會(huì)在上海啟幕，其火爆的現(xiàn)場(chǎng)、人潮如織的景象給了行業(yè)信心不少提振，復(fù)蘇似乎近在眼前。

芯師爺

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03/27 09:21

AI 半導(dǎo)體行業(yè)

軟硬件結(jié)合，Silicon Labs助力物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)更便捷、更快速

目前的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)有多種，包括藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee等。這些連接技術(shù)讓物聯(lián)網(wǎng)的“萬(wàn)物互聯(lián)”成為可能。有了連接技術(shù)，簡(jiǎn)單、易用的開發(fā)平臺(tái)也對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)至關(guān)重要，它可以讓工程師設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）舉辦的Works With 2023開發(fā)者大會(huì)上，芯科科技推出了其全新一代的無(wú)線開發(fā)平臺(tái)，助力打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)。

TechSugar

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2023/09/04

物聯(lián)網(wǎng) 軟硬件結(jié)合

“軟”“硬”結(jié)核，智能汽車國(guó)產(chǎn)化軟硬件落地機(jī)會(huì)大增

4月7日，東軟睿馳與芯馳科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將各取所長(zhǎng)，形成核心優(yōu)勢(shì)，圍繞軟件定義汽車（SDV）發(fā)展趨勢(shì)，在汽車智能化技術(shù)與產(chǎn)品領(lǐng)域展開深層合作，加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化軟硬件方案落地，共創(chuàng)智能汽車發(fā)展新生態(tài)。

智車科技

548

2022/04/08

智能汽車芯馳科技

軟硬件結(jié)合

資訊