? 成功克服面板翹曲,打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ? 生產(chǎn)設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產(chǎn) ? 板級封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式;也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機 活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團,掌握全球半導體先進封裝趨勢,加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備,以優(yōu)異的設備制程經(jīng)驗以及機電整合能力, 打造新