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根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。

夏珍

8877

03/29 22:43

與非觀察 FOPLP

扇出型板級封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局

板級封裝并非一種新技術市場上有一種說法，2016年蘋果放棄三星，轉而讓臺積電獨攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測大廠日月光，而這個事件背后最大的功臣是臺積電獨有的晶圓級扇出封裝InFO技術。但奈何三星和日月光當時都拿不出能和InFO技術抗衡的FOWLP技術，于是開始將目光投向了FOPLP技術，也就是我們常說的扇出型面板級封裝技術。事實上，F(xiàn)OPLP技術的產(chǎn)生要遠早于巨

夏珍

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2022/12/14

與非觀察 FOPLP

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

? 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm ? 生產(chǎn)設備已出貨全球知名半導體制造商進行試產(chǎn) ? 板級封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備，以優(yōu)異的設備制程經(jīng)驗以及機電整合能力，打造新

與非網(wǎng)記者

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2022/11/30

先進封裝 Manz亞智科技

扇出型面板級封裝（FOPLP）崛起之路，還要克服哪些挑戰(zhàn)？

隨著消費性電子產(chǎn)品對可攜式及多功能要求的日益嚴格，整合更多功能、提升產(chǎn)品效能、終薄型化以及降低制造商整體成本逐漸成為終端產(chǎn)品及行業(yè)廠商智能化的發(fā)展方向。然而，隨著摩爾定律極限的逼近，半導體封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)面臨無法在微縮芯片的尺寸來提升電子產(chǎn)品效能的窘境。