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全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD）。ICCAD是中國(guó)半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì)之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)營(yíng)建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺(tái)，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。
在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測(cè)試論壇上，泰瑞達(dá)中國(guó)產(chǎn)品專(zhuān)家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測(cè)試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì)嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)的動(dòng)向以及投資方向，并借由汽車(chē)電子這一細(xì)分領(lǐng)域，解析了在新興領(lǐng)域測(cè)試市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)及挑戰(zhàn)，闡述了泰瑞達(dá)是如何通過(guò)全方位的測(cè)試解決方案，積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的。
ACES四大汽車(chē)電子領(lǐng)域，長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)
近年來(lái)，以Autonomous Driving（自動(dòng)化）、Connectivity（互聯(lián)化）、Electrification（電氣化）和Services（服務(wù)化）為代表的“ACES”四大趨勢(shì)，正在重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的整體格局，驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代已經(jīng)拉開(kāi)序幕，電動(dòng)化智能化趨勢(shì)下，汽車(chē)主要發(fā)生的變化為油驅(qū)變電驅(qū)、汽車(chē)電子電氣架構(gòu)由分布式向集中式發(fā)展以及自動(dòng)駕駛需要的硬件（傳感器、 AI 芯片算力、存儲(chǔ)）等的增加。由于車(chē)載芯片在安全性等方面有著嚴(yán)苛的要求，相比消費(fèi)電子進(jìn)入門(mén)檻更高，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，進(jìn)入Tier1或車(chē)廠需要進(jìn)行嚴(yán)苛的認(rèn)證工作。行業(yè)規(guī)范及整車(chē)廠不單對(duì)半導(dǎo)體器件的工藝、性能以及安全程度提出了更高要求，同時(shí)也催生了更高產(chǎn)出和更高質(zhì)量的測(cè)試需求，這對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō)是機(jī)遇更是挑戰(zhàn)。對(duì)此，于波先生指出“在未來(lái)5-10年內(nèi)，汽車(chē)電子市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，將會(huì)為半導(dǎo)體工業(yè)不斷帶來(lái)全新挑戰(zhàn)”。
于半導(dǎo)體測(cè)試而言，以汽車(chē)電子為主導(dǎo)的“芯”格局所蘊(yùn)含的挑戰(zhàn)為測(cè)試企業(yè)帶來(lái)了三個(gè)方面的影響，包括：面市時(shí)間窗口、測(cè)試成本及測(cè)試質(zhì)量以及投資方向。首先，汽車(chē)領(lǐng)域的加速增長(zhǎng)與消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品疲軟會(huì)創(chuàng)造出更多的同行競(jìng)爭(zhēng)壓力；其次，隨著汽車(chē)“ACES”競(jìng)賽不斷加劇，芯片的復(fù)雜程度持續(xù)攀升，這對(duì)邏輯測(cè)試復(fù)雜度、測(cè)試覆蓋率和質(zhì)量以及測(cè)試機(jī)資源都提出了更嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，車(chē)規(guī)級(jí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試方案具有最佳穩(wěn)定性和一致性；最后，新能源汽車(chē)的發(fā)展需要完善的三電系統(tǒng)作為支撐，包括電源、電驅(qū)、電控系統(tǒng)，因此企業(yè)除了投身汽車(chē)電子研發(fā)外，還需要關(guān)注整車(chē)控制和輔助系統(tǒng)的相關(guān)芯片的投資。
在汽車(chē)電子長(zhǎng)期增長(zhǎng)的過(guò)程中，測(cè)試是貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。泰瑞達(dá)作為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備行業(yè)（ATE）的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，針對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行了多元化布局。公司旗下的J750、UltraFLEX、EAGLE等產(chǎn)品可以幫助伙伴降低工程成本，提升系統(tǒng)魯棒性，同時(shí)用更少的測(cè)試單元提供更高產(chǎn)出，并加大良率把控，為客戶(hù)提供質(zhì)量保障和成本有優(yōu)勢(shì)。
增效降本的UltraFLEXplus，為測(cè)試行業(yè)樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)
聚焦SoC特別是自動(dòng)駕駛時(shí)代下的多重測(cè)試挑戰(zhàn)與需求，泰瑞達(dá)基于業(yè)界廣泛使用的IG-XLTM軟件平臺(tái)上推出了UltraFLEX家族的新一代產(chǎn)品UltraFLEXplus。除了先進(jìn)的產(chǎn)品，泰瑞達(dá)和大量第三方建立了良好的合作生態(tài)，方便軟件協(xié)同，管理大規(guī)模量產(chǎn)數(shù)據(jù)。
UltraFLEXplus平臺(tái)面向未來(lái)，能夠滿足半導(dǎo)體芯片的所有關(guān)鍵測(cè)試指標(biāo)和量產(chǎn)需求，并突破了以往板卡通道密度和功率的限制，使系統(tǒng)具有更高的并行測(cè)試能力。此外，統(tǒng)一的測(cè)試軟件平臺(tái)IG-XL，客戶(hù)可以復(fù)用現(xiàn)有的代碼庫(kù)和IP庫(kù)，具有經(jīng)驗(yàn)的IG-XL的工程師也快速上手，從而大大簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)難度，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，在幫助產(chǎn)品快速面市的過(guò)程中也保障了產(chǎn)品的質(zhì)量。
在配置方面，UltraFLEXplus 12288個(gè)數(shù)字通道，匹配市面上幾乎所有的需求，為測(cè)試環(huán)節(jié)帶來(lái)更高經(jīng)濟(jì)性和測(cè)試效率。在演講中于波先生表示“經(jīng)測(cè)試反饋，采用新一代高性能高密度儀表的UltraFLEXplus，能夠提升50%+的高效測(cè)試單位產(chǎn)出并降低20%+工程成本或者開(kāi)發(fā)周期”。得益于UltraFLEXplus的強(qiáng)勁性能，UltraFLEXplus已經(jīng)在全球擁有廣泛裝機(jī)量，并建立了移動(dòng)終端、先進(jìn)計(jì)算以及車(chē)載領(lǐng)域的數(shù)十個(gè)客戶(hù)。
在突破性技術(shù)不斷涌現(xiàn)的當(dāng)下，業(yè)內(nèi)希望半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的測(cè)試時(shí)間、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測(cè)試數(shù)據(jù)管理等方面都能達(dá)到更高的水準(zhǔn)。泰瑞達(dá)作為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的專(zhuān)家，旗下測(cè)試方案在先進(jìn)制程下處于全球領(lǐng)先地位，不僅可以滿足復(fù)雜芯片的測(cè)試需求，還能有效縮短測(cè)試成本。在演講的最后，于波先生對(duì)泰瑞達(dá)未來(lái)進(jìn)行了展望，他表示“通過(guò)遍布全球的銷(xiāo)售網(wǎng)，公司已在中國(guó)及全球量產(chǎn)交付眾多交鑰匙測(cè)試解決方案，未來(lái)我們將利用先進(jìn)的技術(shù)與產(chǎn)品持續(xù)幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)的同時(shí)，提升產(chǎn)品質(zhì)量并擴(kuò)大投資回報(bào)率，為產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展保駕護(hù)航！”
