1月19日,派恩杰半導體(杭州)有限公司(以下簡稱“派恩杰半導體”)完成數億元A輪融資,由華潤資本,湖杉資本(老股東加持)和欣柯資本共同完成。本輪融資資金將主要用于加速產品研發(fā)、擴張產能、加強供應鏈保障和優(yōu)化產業(yè)鏈布局。
派恩杰半導體成立于2018年9月, 是一家碳化硅功率器件設計及方案商,致力于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計研發(fā)與產品銷售。公司創(chuàng)始人深耕功率器件領域10余年,研發(fā)和產業(yè)化多款SiC功率器件已量產并導入國內國外客戶。
目前,派恩杰半導體在650V,1200V,1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管,碳化硅MOSFET,碳化硅功率模塊和GaN HEMT產品,量產產品已在電動汽車,IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統、工業(yè)應用等領域廣泛使用,為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨。
派恩杰半導體官方消息顯示,2022年派恩杰半導體的大功率碳化硅MOS芯片出貨量大,供貨穩(wěn)定,成功占領國內外市場的國產化空缺,僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。2023年,派恩杰主打產品——碳化硅車規(guī)級功率MOS器件將有數億營收。截至目前,派恩杰已導入碳化硅功率MOS器件客戶60余家,量產交付產品80余款。
此外,隨著A輪融資的完成,派恩杰半導體也擬在2023年展開下一輪融資計劃。