派恩杰半導體完成數億元A輪融資，SiC車規(guī)級功率MOS今年有望實現數億營收

1月19日，派恩杰半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“派恩杰半導體”）完成數億元A輪融資，由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。本輪融資資金將主要用于加速產品研發(fā)、擴張產能、加強供應鏈保障和優(yōu)化產業(yè)鏈布局。

派恩杰半導體成立于2018年9月， 是一家碳化硅功率器件設計及方案商，致力于碳化硅和氮化鎵功率器件的設計研發(fā)與產品銷售。公司創(chuàng)始人深耕功率器件領域10余年，研發(fā)和產業(yè)化多款SiC功率器件已量產并導入國內國外客戶。

目前，派恩杰半導體在650V，1200V，1700V三個電壓平臺已發(fā)布100余款不同型號的碳化硅二極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和GaN HEMT產品，量產產品已在電動汽車，IT設備電源、光伏逆變器、儲能系統、工業(yè)應用等領域廣泛使用，為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨。

派恩杰半導體官方消息顯示，2022年派恩杰半導體的大功率碳化硅MOS芯片出貨量大，供貨穩(wěn)定，成功占領國內外市場的國產化空缺,僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。2023年，派恩杰主打產品——碳化硅車規(guī)級功率MOS器件將有數億營收。截至目前，派恩杰已導入碳化硅功率MOS器件客戶60余家，量產交付產品80余款。

此外，隨著A輪融資的完成，派恩杰半導體也擬在2023年展開下一輪融資計劃。