Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破

作為一家活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產面積的FOPLP封裝技術?RDL生產線，為芯片制造商提供產能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破：

一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；

二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產能。

此次技術突破為需求激增的高電性、高散熱性車載芯片提供了最佳生產解決方案，并助力芯片制造商攫取高速成長的車用半導體商機。這也是Manz 集團繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產面積的FOPLP封裝技術?RDL生產線，為芯片制造商提供產能與成本優(yōu)勢后，在關鍵技術領域取得的又一新突破。

根據Prismark的報告，2022年全球半導體市場雖然遭遇市場亂流，但是車用半導體無畏于COVID疫情肆虐、高通脹與能源價格高漲的現實，強勢展現了2022到2027期間的復合年均增長率(CAGR)的預估，自動輔助駕駛(ADAS)增長高達13%，而電力系統(tǒng)增長則更高到18%，雙雙創(chuàng)下2位數的高增長率，成為半導體產業(yè)強力的增長引擎。為了掌握車用芯片市場的高成長良機，車用IDM大廠、OSAT、IC載板與PCB大廠積極尋求具備成本效益的高功能互連(Interconnect) 技術，以滿足兼顧細線化導線與高散熱薄形化封裝需求的創(chuàng)新設計，FOPLP技術可免除IC載板的使用，成為車用芯片商與供應鏈的首選。

Manz 與客戶共同合作開發(fā)FOPLP 生產線，用于生產電源管理集成電路(PMIC)

Manz亞智科技亞洲區(qū)總經理林峻生表示：“「車用芯片制造商在應用FOPLP封裝技術面對電源芯片與模塊的銅導線制程挑戰(zhàn)時，較高電流密度電鍍銅的高均勻性可進一步將產能及良率推升，也可提升電動車系統(tǒng)功率組件效能，強化電動車續(xù)航能力并降低環(huán)境污染，履行企業(yè)社會責任?！薄苟鴩鴥?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90/">新能源車市場近期面對「降本增效」，車用芯片制造商正面臨利潤下降與設計周期壓縮的挑戰(zhàn)。林峻生指出：“「Manz FOPLP封裝技術已達700 x 700 mm生產面積，將生產面積使用率提升到95 % ，可望為車用芯片制造商提高生產效率同時降低成本。除了制程技術開發(fā)及設備制造外，Manz亞智科技全方位的服務還涵蓋以自動化整合上下游設備整廠生產設備線，協(xié)助客戶生產設備調試乃至量產后的售后服務規(guī)劃，一站式完整服務，幫助國內芯片制造商以高速建造生產線, 同時有效降低成本?！薄?/p>

打造700 x 700 mm業(yè)界最大生產面積的面板級封裝RDL生產線

Manz憑借長久在濕法化學制程、電鍍、自動化、量測與檢測等制程解決方案應用于不同領域所累績的核心技術，以自動化技術串聯整線設備，打造業(yè)界第一條700 x 700 mm最大生產面積的FOPLP封裝RDL生產線，并已進入量產驗證階段，由于RDL制程占整體FOPLP封裝超過三分之一的成本，其中至關重要的設備即為電鍍設備，Manz的解決方案在RDL導線層良率與整體面積利用率，顯現強大的競爭優(yōu)勢，大幅降低封裝制程的成本，目前已經與國際IDM大廠合作組裝一條驗證生產線，積極進入生產驗證與機臺參數調校流程，緊鑼密鼓準備迎接接續(xù)的量產訂單。

全方位服務打造整廠解決方案，建立高獲利FOPLP封裝的商業(yè)模式

除了設備建造外，Manz與客戶合作密切，協(xié)同開發(fā)制程，并打造整合上下游設備整廠生產設備線，形成整廠解決方案(Total Fab Solution)；以最佳制程參數調校的能力，協(xié)助IDM、OSAT與半導體代工廠建立完整芯片封裝生產線，打造有利的FOPLP商業(yè)模式，并進而提升客戶在半導體產業(yè)鏈的地位，增加半導體產品的競爭力。

Manz FOPLP RDL 整廠生產設備解決方案，擁有量產的可靠記錄

FOPLP封裝大舉提升制程精細度，助長電源管理組件效能

FOPLP封裝的RDL技術滿足高密度互連所構成的復雜布線規(guī)格，解決多芯片與越來越小的組件緊密整合時所需要的更多互連層，透過精密金屬連接降低電阻值以提高電氣性能。由于電動車市場高速起飛，SiC與IGBT等第三類半導體與高功率、大電流應用的車用芯片大行其道。為了滿足大量的電源控制芯片的暢旺需求，Manz的RDL制程解決方案實現精細的圖形線路與復雜的薄膜層的制造與管控，提供最小5μm /5μm的線寬與線距的制程規(guī)格，讓半導體供應鏈從容面對高密度封裝的技術挑戰(zhàn)。

高電鍍銅均勻性，提高產能與良率，協(xié)助客戶達成節(jié)能減廢的ESG目標

電鍍設備是RDL制程中至關重要的環(huán)節(jié)，Manz電鍍設備除了結合自有前、后段濕制程提供優(yōu)異的整合方案之外，還能實現整面電鍍銅之均勻性達92%的高標準，鍍銅厚度可以做到100 μm以上的規(guī)格，讓組件密度提升與封裝架構薄型化，以具有優(yōu)良的電性與散熱性，使用大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度與提升整體產能，采用無治具垂直電鍍系統(tǒng)及自動移載系統(tǒng)，駕馭700 x 700 mm基板的行進與移動，有效搭配化學物分析、銅粉添加及化學液添加等模塊，有效掌握化學品管理與維持節(jié)能減廢的優(yōu)化安排，協(xié)助客戶達成ESG目標。

Manz亞智科技瞄準全球車用芯片近年激增需求，期望在板級封裝FOPLP制程設備的突破，滿足客戶進行RDL制程研發(fā)與產能最佳化規(guī)劃，保持階段性的技術發(fā)展與產能擴張所需的彈性配置，成為半導體市場不可或缺的競爭優(yōu)勢。同時，擴大規(guī)模量產與成本的優(yōu)勢，凝聚成為一個重要的技術領域，加速FOPLP市場化與商品化的快速成長，以此打造半導體新應用的發(fā)展契機。

歡迎您于SEMICON China 2023展會期間蒞臨Manz展位，了解Manz創(chuàng)新板級封裝 RDL生產設備解決方案。

Manz與您相約SEMICON China 2023，上海新國際博覽中心

• 日期：06.29 ~ 07.01
• 參觀時間：09:00~17:00
• 展位位置：E1館 #1477