活動預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

后摩爾時代，先進(jìn)封裝作為突破摩爾定律的一個重要方向，市場前景廣闊，將成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的新拐點。

然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 產(chǎn)能吃緊是目前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。在此背景下，擁有較高面積利用率，提供更高產(chǎn)能和降低生產(chǎn)成本的“面板級封裝”成為業(yè)界追逐的新趨勢，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念悄然興起。

“化圓為方”，CoPoS封裝賦能芯未來

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強散熱能力。

面對封裝技術(shù)變革，先進(jìn)的RDL制程在金屬化線路制造中，能夠高效連接印刷電路板、IC載板及芯片，確保封裝的可靠性。Manz的RDL技術(shù)廣泛應(yīng)用于板級扇出封裝（FOPLP）外，并進(jìn)一步專注于高密度玻璃基板及化學(xué)材料的開發(fā)與設(shè)備整合。通過這些創(chuàng)新，Manz在板級封裝和玻璃基板封裝中確保了RDL的關(guān)鍵作用，成為行業(yè)技術(shù)焦點。

與此同時，Manz亞智科技與供應(yīng)鏈伙伴合作，積極布局制程、設(shè)備與材料，建立試驗線為客戶驗證。已成功交付300mm至700mm不同尺寸的RDL量產(chǎn)線，憑借本土技術(shù)和經(jīng)驗提供定制化解決方案，推動先進(jìn)封裝制程的靈活性與創(chuàng)新性。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，構(gòu)建板級封裝新生態(tài)

從生態(tài)角度來看，要想充分釋放板級封裝和玻璃基板的技術(shù)潛力，除了各環(huán)節(jié)企業(yè)加大該技術(shù)領(lǐng)域的投資之外，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同更是關(guān)鍵。

在此契機(jī)和趨勢下，由Manz亞智科技主辦，未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃?！在這里，你可以聽到行業(yè)專家和技術(shù)大拿帶來的行業(yè)洞察、技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等干貨內(nèi)容。

在封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，行業(yè)賽道卡位競爭激烈，新老玩家都在奮力搶奪一張通往先進(jìn)封裝時代的“船票”。

借此時機(jī)，Manz亞智科技誠摯邀請您參加即將舉行的【 “化圓為方”，CoPoS封裝賦能芯未來】FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇，與業(yè)界伙伴共探封裝技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)變革。Manz亞智科技期待12月4日在蘇州與大家相聚，共同見證人工智能時代的新篇章！

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【 “化圓為方”，CoPoS封裝賦能芯未來】

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