2817
為吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商赴印度投資設(shè)廠，在2021年底，印度就公布了一項(xiàng)約100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，其最高可提供項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)。但時(shí)至今日，原本指望用百億美元補(bǔ)貼打造本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的印度莫迪政府，正在為“錢花不出去”感到頭痛和挫敗。
據(jù)了解，印度政府曾在2022年1月開放了“百億美元補(bǔ)貼”的申請(qǐng)，給了相關(guān)廠商45天的時(shí)間進(jìn)行申請(qǐng)。雖然時(shí)間窗口比較短，但是印度政府還是覺得會(huì)收獲滿滿，最終卻只有3組企業(yè)提交了在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼申請(qǐng)。
這三組企業(yè)分別為：高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)、新加坡科技公司IGSS。
但是，近一年半時(shí)間過去了，到目前為止，所有的申請(qǐng)補(bǔ)貼的企業(yè)的印度建廠項(xiàng)目的實(shí)際進(jìn)展都與當(dāng)初預(yù)計(jì)的相差比較大。核心問題集中印度對(duì)于技術(shù)合伙人的要求上，這也使得相關(guān)企業(yè)的半導(dǎo)體投資項(xiàng)目滿足獲得補(bǔ)貼的要求。
鴻海與Vedanta建28nm晶圓廠計(jì)劃或受阻
近日，據(jù)彭博社引述知情消息人士的談話報(bào)導(dǎo)稱，鴻海和Vedanta集團(tuán)在印度成立合資的半導(dǎo)體公司建設(shè)制造12吋28納米晶圓廠的計(jì)劃，因?yàn)橐恢蔽催_(dá)印度政府標(biāo)準(zhǔn)，可能將無法獲得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。而這或?qū)?dǎo)致這項(xiàng)投資計(jì)劃被擱置。
雖然 Vendanta集團(tuán)表示已從鴻海取得 40納米生產(chǎn)技術(shù)，也取得了28納米等級(jí)開發(fā)級(jí)技術(shù)，不過印度政府認(rèn)為，自從兩家公司宣布高達(dá) 190 億美元“印度硅谷”計(jì)劃后，至今未找到生產(chǎn) 28納米的合作伙伴（此前曾有傳聞稱將邀請(qǐng)意法半導(dǎo)體加入該半導(dǎo)體計(jì)劃），也尚未取得制造級(jí)授權(quán)，這兩項(xiàng)條件至少要符合一項(xiàng)，才能取得政府補(bǔ)助。
對(duì)于上述消息，鴻海6月1日表示，有關(guān)集團(tuán)在印度28nm半導(dǎo)體合資計(jì)劃申請(qǐng)案，目前仍在與印度政府密切溝通、討論。未來如有任何公開信息，將依規(guī)定公告。
資料顯示，鴻海集團(tuán)去年2月中旬宣布與Vedanta集團(tuán)簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司，在印度制造半導(dǎo)體。之后曝光的信息顯示，鴻海和Vedanta雙方合資計(jì)劃興建的28納米12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年投入運(yùn)作，初期產(chǎn)量將為每月4萬片晶圓。
鴻海在5月31日股東會(huì)上表示，2025年半導(dǎo)體陸續(xù)投產(chǎn)后，可降低集團(tuán)在芯片供應(yīng)不均的風(fēng)險(xiǎn)，未來2年將是集團(tuán)在車用芯片密集設(shè)計(jì)導(dǎo)入的初期高峰。
高塔半導(dǎo)體建廠計(jì)劃擱置
據(jù)路透社引述多名知情人士報(bào)道稱，由中東財(cái)團(tuán)和以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體組建的合資公司ISMC 原計(jì)劃在印度南部建立半導(dǎo)體基地。然而，在英特爾宣布收購(gòu)高塔半導(dǎo)體之后，該項(xiàng)目便被擱置，這也讓印度國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體計(jì)劃再度遇挫。
ISMC 原本計(jì)劃投資 30 億美元在印度南部建立半導(dǎo)體制造設(shè)施，但現(xiàn)在已被無限期擱置。此前英特爾宣布斥資54 億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，目前該收購(gòu)仍在等待多國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。因此，英特爾和高塔半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)層都向印方表示無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。
IGSS希望重新提交申請(qǐng)
不僅鴻海與Vedanta的12吋晶圓廠投資項(xiàng)目不符合補(bǔ)貼要求，高塔半導(dǎo)體建廠計(jì)劃被擱置，最后一家半導(dǎo)體企業(yè)IGSS的投資計(jì)劃也希望重新提交。
5月19日，印度電子和通訊技術(shù)部長(zhǎng)Chandrasekhar在接受媒體采訪時(shí)表示，ISMC的申請(qǐng)由于英特爾的收購(gòu)無法推進(jìn)，而IGSS希望重新提交申請(qǐng)，這兩家不得不退出。
雖然，Chandrasekhar并沒有進(jìn)一步介紹IGSS為何希望重新提交，但這足以反應(yīng)印度政府的100億美元半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃在經(jīng)過了近一年半之后，仍然是處于停滯狀態(tài)。
印度計(jì)劃重啟半導(dǎo)體補(bǔ)貼申請(qǐng)
為了繼續(xù)推動(dòng)其半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃，印度電子和通訊技術(shù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，印度將重新啟動(dòng)芯片制造激勵(lì)措施的申請(qǐng)。
這次印度政府將補(bǔ)貼申請(qǐng)的時(shí)間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請(qǐng)。
Chandrasekhar在社交媒體上表示，預(yù)計(jì)一些現(xiàn)有的候選企業(yè)會(huì)再度提交申請(qǐng)，同時(shí)還會(huì)有一些企業(yè)加入其中。
比如在去年7月底，印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)就報(bào)道稱，Sahasra Semiconductors公司已決定投資75億盧比(約9393萬美元），在印度北部拉賈斯坦邦 ( Rajasthan ) 建立印度當(dāng)?shù)氐谝蛔?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%AD%98%E5%82%A8%E8%8A%AF%E7%89%87/">存儲(chǔ)芯片組裝和封測(cè)工廠。
今年3月下旬，據(jù)印度媒體報(bào)導(dǎo)稱，Chandrasekhar對(duì)外表示，2023 年印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將大躍進(jìn)，將有約 50~55 家 IC 設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司將至印度設(shè)立據(jù)點(diǎn)。他還表示，晶圓代工大廠臺(tái)積電、英特爾、三星也都有考慮到印度設(shè)廠，政府正與他們密切聯(lián)系。
另外，在今年4月25日，有外媒報(bào)道稱，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光科技 (Micron) 將獲印度政府批準(zhǔn)，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線。
雖然從印度媒體以及印度官方公布的信息來看，有不少半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備到印度設(shè)廠或設(shè)立辦公點(diǎn)，但是從計(jì)劃宣布到最終的實(shí)際項(xiàng)目啟動(dòng)落地往往還是隔著很長(zhǎng)一段距離，很多企業(yè)也是不見兔子不撒鷹，不確定能拿到補(bǔ)貼，可能就會(huì)直接擱置投資計(jì)劃。
更為關(guān)鍵的是，印度缺乏半導(dǎo)體制造所需的上下游產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。印度也就是在莫迪政府啟動(dòng)“Make in India”計(jì)劃之后，在下游的以智能手機(jī)制造為代表的電子制造業(yè)方面得到了很大的發(fā)展，相關(guān)配套的顯示模組等方面也有了一定的發(fā)展。但是在芯片設(shè)計(jì)、以及芯片制造所需的材料、設(shè)備等方面仍幾乎是一片空白。
