半導體制造

半導體制造是指以特定的工藝流程，通過半導體制造設備將硅晶圓轉化為集成電路芯片的過程。隨著電子產品的發(fā)展，半導體技術被廣泛應用于計算機、通訊、消費電子等領域。

1.半導體制造設備

半導體制造設備包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、物理/化學蝕刻、光刻、離子注入、掃描電鏡等多種設備。這些設備扮演著將各種材料沉積到硅晶圓表面、移除某些部分、形成微細結構等關鍵角色，直接影響著集成電路芯片的質量和性能。

2.半導體制造工藝流程

半導體制造工藝流程是在半導體制造設備的幫助下，將硅晶圓變成集成電路芯片的一系列步驟。一般的工藝流程包括碳化硅清洗、引入雜質原子、生長光刻膠、曝光、顯影、蝕刻等步驟。

3.半導體制造公司排名

半導體制造是一個極具競爭的領域。近年來，全球半導體市場規(guī)模不斷擴大，相關公司也在快速發(fā)展。目前全球半導體市場龍頭公司主要包括英特爾、三星電子、臺積電、SK海力士等。