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【前言/摘要】
選擇正確的鍍層對連接器系統(tǒng)至關(guān)重要。電鍍會影響連接器的性能、壽命、質(zhì)量和成本。從成本開始，之前我們在連接器中基底金屬的比較這篇文章中提到過，連接器的主要成本是塑體、端子、端子上的電鍍、人工成本和包裝。對于大多數(shù)連接器，更大的部分是端子和電鍍。
例如，在微間距、高密度連接器產(chǎn)品上，端子和電鍍可能占連接器總成本的25%-30%。但在一個基礎(chǔ)的2.54毫米間距連接器上，它可以占到總成本的60%-70%。
這是因為在一個微型的、注塑成型的微型連接器上，塑體的相對尺寸比基礎(chǔ)常用的可切割條狀連接器占比更大。當然，如果使用鍍金，端子的成本會更高。
正如之前文章中所述，在成本方面，這里的例子不能代表所有連接器公司。這里使用的大多數(shù)示例都是Samtec連接器產(chǎn)品，但我相信這些原則也適用于其他品牌連接器。
【我們推薦什么？】
設(shè)計者經(jīng)常問我們推薦什么樣的電鍍層。這個問題需要考慮的因素有很多（參見基本連接器電鍍選項的多樣性），但最好的電鍍是以最低的成本滿足系統(tǒng)的要求。換言之，確保其工作正常并符合質(zhì)量的設(shè)計規(guī)范，但不要在電鍍上過度考慮余量。
1. 鍍金 Gold Plating
鍍金通常用于高可靠性、低電壓或低電流應(yīng)用。因為它堅固耐用且具有優(yōu)越的耐磨損性，鍍金可用于高插拔次數(shù)應(yīng)用（以下是高插拔次數(shù)連接器的示例）。
金是一種非常穩(wěn)定的貴金屬，這意味著它不太受周圍環(huán)境的影響，有良好的抗氧化性，以及出色的電性能和信號導(dǎo)通性能。
我們在鍍金過程中加入了稀有的鈷元素，以增加鍍層的硬度。我們建議用戶在復(fù)雜的使用環(huán)境下使用Samtec的鍍金連接器，鍍金層可以有效避免氧化，提高產(chǎn)品的使用壽命，并且增加結(jié)合的可靠性。
2. 鍍錫 Tin Plating
錫是金的低成本替代品，具有卓越的可焊性。與金不同的是，錫不是貴金屬。鍍錫層暴露在空氣中瞬間就開始氧化。因此，鍍錫的連接需要更大的正向力和更長的接觸摩擦面才能穿透氧化膜。
歸根結(jié)底，錫是一種較軟的金屬，接觸部位需要額外的力，鍍錫更適合插拔次數(shù)比較少的應(yīng)用。（視頻中用到的連接器是SSW系列）
———正向力
鍍金和鍍錫之間的區(qū)別在于正向力。與錫相比，鍍金所需的正向力要小得多。小間距連接器沒有空間容納相對大且厚，偏斜度比較大的觸點簧片，這些都是鍍錫觸點的正向力所需要的。
因此，由于微型連接器的物理尺寸限制，鍍金通常是唯一可用的選擇。有適當?shù)恼蛄?，和良好的工作環(huán)境是， 鍍錫可以用于連接器接觸區(qū)域。錫容易氧化，因此需要使用更大的正向力和接觸摩擦面積，才能穿透原有的氧化層?？稍俅螀⒖忌厦娴囊曨l。
3.?觸點鍍金+鍍錫選項 Selective Gold + Tin Plating Option
選擇性金錫鍍層是Samtec最常用的電鍍選項，因為它為設(shè)計者提供了兼顧兩種優(yōu)勢的選擇。接觸區(qū)域，即插座與插針接觸和信號傳輸的關(guān)鍵區(qū)域，有高可靠性的鍍金， 焊接到電路板上的尾部則選用較低成本和良好可焊性的錫。
4.?錫鉛、鎳鈀閃金鍍層 Tin-Lead, Gold-Flashed Palladium Nickel
當然，還有特定應(yīng)用所需要的其他鍍層， 兩個常見的例子包括錫鉛鍍層和鎳鈀閃金鍍層。錫鉛的優(yōu)點是低共晶溫度， 鉛可以防止錫晶須的形成， 可用于軍事用途。鎳鈀閃金用于超高插拔次數(shù)應(yīng)用。但對于大多數(shù)的典型應(yīng)用，金、錫或選擇性鍍層就可以勝任。
【簡要總結(jié)】
鍍金適用于高可靠性、高插拔次數(shù)、低電壓應(yīng)用。
鍍錫由于可焊性好，成本比較低，用于插拔次數(shù)較少的應(yīng)用。
選擇性鍍層，在接觸區(qū)域鍍金，在尾部鍍錫，通常是最好的選擇。
