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Samtec連接器小課堂 | 連接器電鍍常識Q&A

2023/06/29
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閱讀需 5 分鐘
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【摘要/前言】

像大多數(shù)電子元件一樣,無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對于PCB連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面性、表面處理(電鍍)的質(zhì)量、選擇正確的連接器電鍍、制造/組裝過程(將針腳置入塑料件中)和包裝等等。

小課堂背景:連接器鍍層是關(guān)鍵任務

電鍍影響到端子或插座的壽命和質(zhì)量(即磨損);它影響到耐腐蝕性、導電性、可焊性,當然還有成本。

我們與Samtec的質(zhì)量工程經(jīng)理Phil Eckert先生談了與連接器電鍍有關(guān)的所有事情,特別把它分成一個系列,Samtec質(zhì)量和加工專家經(jīng)常被問到的連接器電鍍問題。

順便說一句,這里的目標不是要寫一本關(guān)于連接器電鍍、化學或冶金的教科書。我們希望為最常見的電鍍問題提供簡要的、切中要害的答案。

Q1:為什么使用鍍金?

A1 :金通常被指定用于高可靠性、低電壓或低電流應用。金被用于高插拔次數(shù)應用,因為它很堅固,有很好的磨損性能。我們的金是用鈷合金制成的,這增加了硬度。 我們還推薦金用于惡劣的環(huán)境,因為它將保持沒有氧化物,這可能導致接觸電阻的增加。

金是一種貴金屬,這意味著它對環(huán)境的反應不大。

此外,有時金是一個 “必需品”,因為隨著連接器的小型化,觸點太小,無法產(chǎn)生太多的法向力。 因此,低法向力引導了對鍍金的需求。

金的缺點主要是成本,然后是較薄的鍍層的孔隙率,以及關(guān)于可焊性的一些細微差別。具體來說,許多客戶 “成功地” 焊接了這些產(chǎn)品,但他們并沒有焊接到金,因為金會溶解在熔融的焊料中。 他們是在焊接金下面的鎳。因此,從技術(shù)上講,說金的可焊性差是正確的。

Q2:為什么使用鍍錫?

A2:錫是一種成本比金低的替代品,并且具有出色的可焊性。 與金不同,錫不是一種貴金屬。 鍍錫在暴露于空氣中時就開始氧化。 因此,鍍錫的接觸系統(tǒng)需要更大的法向力和更長的接觸擦拭面積來突破這種氧化膜。

錫通常是首選,因為它的成本相對較低,適用于具有適當法向力的少數(shù)配接周期的應用。(順便說一下,上面視頻中的連接器是SSW系列。)

Q3:最受歡迎的電鍍方案是什么?

A3:選擇性鍍金錫是Samtec最受歡迎的電鍍選項,因為它為設(shè)計者提供了兩全其美的最佳選擇。接觸區(qū),即觸點與端子引腳接口和信號傳輸的關(guān)鍵區(qū)域,具有金的可靠性。 焊在電路板上的尾部,具有較低的成本和改進的錫的可焊性。

Q4:金可以被焊接嗎?

A4:這是個復雜的問題。有些人說你不應該把鍍金的元件焊接到PCB上。另一些人說可以,但要謹慎!你應該謹慎,因為鍍金會溶解在焊料中,有焊料污染的風險,還有金脆化的風險。

關(guān)于脆化問題,一旦金對焊點的重量貢獻達到3%或5%,脆化就會成為一個問題。關(guān)于金在焊料中的溶解,正如上文所解釋的,焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中,焊接發(fā)生在鎳底板上。

Q5:可以將鍍金和鍍錫的連接器配對嗎? 電化學腐蝕會是什么情況?

A5:在為您的應用選擇連接器時,重要的是選擇接觸區(qū)域具有類似電鍍材料的配套連接器。接觸區(qū)域的不同金屬會導致電化學腐蝕。電化腐蝕通常發(fā)生在電負性不同的金屬上。

圖表顯示了不同的電鍍材料在電勢方面的相互反應。根據(jù)這個圖表,金和錫的電勢很高。

【總 結(jié)】

Samtec作為一家立足連接器領(lǐng)域數(shù)十年的企業(yè),對于連接器電鍍,有著堅實的技術(shù)積累和多元的實踐經(jīng)驗。我們理解連接器設(shè)計過程中遇到的每一個挑戰(zhàn)。

后續(xù)我們將繼續(xù)帶來連接器小課堂Q&A系列,敬請期待!

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