業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”，何時(shí)到來(lái)？

每一個(gè)半導(dǎo)體下行周期都會(huì)過(guò)去，但本輪的周期下行卻格外漫長(zhǎng)。今年下半年出現(xiàn)了一些較好的跡象讓業(yè)界看到了復(fù)蘇的希望，但結(jié)合TrendForce集邦咨詢(xún)以及一些業(yè)界人士看法，業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”，或許要晚些到來(lái)。以下將從晶圓代工、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)行分析。

幾大頭部晶圓代工廠財(cái)報(bào)稍顯溫吞，起色不顯

近期，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹公司、力積電、世界先進(jìn)幾大頭部晶圓代工廠公布了其最新?tīng)I(yíng)收。數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工領(lǐng)域在今年下半年市況比起此前仍較為平淡，產(chǎn)業(yè)回溫恐怕將延至明年上半年。以下是部分頭部企業(yè)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)整理。

臺(tái)積電

9月8日，臺(tái)積電表示，其8月?tīng)I(yíng)收達(dá)1886.9億元新臺(tái)幣（約合431.72億元人民幣），月增6.2%，年減13.5%。2023年1月至8月?tīng)I(yíng)收總計(jì)13557.8億元新臺(tái)幣年減5.2%。據(jù)悉，臺(tái)積電8月增長(zhǎng)主要來(lái)自蘋(píng)果和英偉達(dá)的訂單。

值得注意的是，這是臺(tái)積電今年連續(xù)第二個(gè)月實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)。但是，一些業(yè)界人士表示，這對(duì)臺(tái)積電本季營(yíng)收來(lái)說(shuō)是個(gè)良好的開(kāi)始，但也不宜過(guò)度樂(lè)觀，因?yàn)榻K端市場(chǎng)或臺(tái)積電客戶(hù)的需求尚未見(jiàn)到任何具體的顯著改善。

臺(tái)積電在7月下修全年財(cái)測(cè)，預(yù)估今年?duì)I收年減10%，當(dāng)時(shí)管理高層說(shuō)，除了火熱的人工智能（AI）芯片市場(chǎng)外，其他市場(chǎng)需求惡化的情形比預(yù)期嚴(yán)重。

聯(lián)電

9月6日，晶圓代工廠聯(lián)電發(fā)布其8月財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示8月?tīng)I(yíng)收189.52億新臺(tái)幣，環(huán)比下跌0.58%，同比下降25.23%，中止連續(xù)5個(gè)月環(huán)比正增長(zhǎng)；前8月累計(jì)營(yíng)收1485.22億元新臺(tái)幣，同比下降20%。

對(duì)于第三季度，聯(lián)電展望，整體終端市場(chǎng)氣氛低迷，預(yù)期客戶(hù)近期仍會(huì)維持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膸?kù)存管理，第三季供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，晶圓需求前景并不明確，產(chǎn)能利用率將為64%至66%，晶圓出貨量減少3%至4%，產(chǎn)品平均售價(jià)上漲約2%，全年資本支出維持30億美元。

中芯國(guó)際

8月末，中芯國(guó)際發(fā)布半年報(bào)，2023上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收213.17億元，同比下降13.3%；歸母凈利潤(rùn)29.97億元，同比下降52.1%；扣非凈利潤(rùn)16.45億元，同比下降68.2%。

中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中表示，上半年?duì)I收與利潤(rùn)下降的主要原因是銷(xiāo)售晶圓數(shù)量的減少、產(chǎn)品組合變動(dòng)，以及產(chǎn)能利用率下降。銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量由上年同期的372.7萬(wàn)片減少至本期的265.5萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。

另外，在晶圓業(yè)務(wù)收入的構(gòu)成上，以尺寸分類(lèi)，中芯國(guó)際8英寸晶圓占比26.7%，12英寸晶圓占比73.3%，上半年8英寸晶圓營(yíng)收有所下降，而12英寸晶圓營(yíng)收約增長(zhǎng)了6%。

他預(yù)測(cè)，三季度將延續(xù)二季度量增價(jià)跌的情況，預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入環(huán)比增長(zhǎng)3%到5%，毛利率在18%到20%之間。

華虹集團(tuán)

華虹公司半年報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約88.44億元，同比增長(zhǎng)11.52%；歸母凈利潤(rùn)15.9億元，同比增長(zhǎng)32.07%。就二季度看，其營(yíng)收6.31億美元，同比增長(zhǎng)1.7%，環(huán)比持平；歸母凈利潤(rùn)達(dá)7852萬(wàn)美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%。

從產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率來(lái)看，二季度末華虹半導(dǎo)體的月產(chǎn)能為347,000片8英寸等值晶圓；8英寸晶圓產(chǎn)能利用率達(dá)112.0%，12英寸晶圓產(chǎn)能利用率也高達(dá)92.9%?？傮w產(chǎn)能利用率為102.7%。但本季公司毛利率環(huán)比下降4.4個(gè)百分點(diǎn)、同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)至27.7%。

世界先進(jìn)

世界先進(jìn)近日發(fā)布的8月財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，8月合并營(yíng)收35.17億新臺(tái)幣，環(huán)比減少2.23%、同比減少29.28%。

此外，世界顯示累計(jì)前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收也比去年同期下滑34.54％，三季晶圓出貨量季增4～6％，稼動(dòng)率持平第二季60％水準(zhǔn)，平均售價(jià)（ASP）亦持平，但受生產(chǎn)成本及折舊費(fèi)用增加影響，毛利率估降至25～27％，第三季獲利下滑的壓力大于營(yíng)收。

此前業(yè)界報(bào)道顯示，受終端需求不振與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響，世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，最高降幅高達(dá)三成。世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略在法說(shuō)會(huì)上曾表示，確實(shí)有國(guó)際大廠殺價(jià)對(duì)世界先進(jìn)運(yùn)營(yíng)造成一些影響，世界先進(jìn)將正面應(yīng)對(duì)。

方略稱(chēng)，盡管預(yù)計(jì)2023年下半年晶圓廠利用率將持平，但世界先進(jìn)認(rèn)為，由于庫(kù)存調(diào)整和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，未來(lái)其8英寸晶圓廠利用率將有所上升。此外，世界先進(jìn)將繼續(xù)謹(jǐn)慎評(píng)估產(chǎn)能擴(kuò)張和12英寸工廠建設(shè)計(jì)劃。

力積電

力積電8月財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，8月?tīng)I(yíng)收34.71億元，較上月小幅成長(zhǎng)1.2％，同比減少46.03％?？傮w來(lái)看，力積電6至8月?tīng)I(yíng)收均在34億元左右，營(yíng)收偏低。公司先前也預(yù)估，第三季本業(yè)不排除單季虧損可能。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。

消費(fèi)電子抬頭了嗎？不太確定

近期，供應(yīng)鏈逐漸釋出PC、手機(jī)的終端需求回溫跡象，其中最為明顯的是消費(fèi)電子行業(yè)絕對(duì)的主力智能手機(jī)。今年8、9月，受益于華為Mate 60系列新機(jī)發(fā)布，以及iPhone 15新機(jī)發(fā)布刺激，智能手機(jī)市場(chǎng)較為活躍。

但值得注意的是，業(yè)界人士表示，由于需求疲軟，預(yù)計(jì)2023年全年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)將呈現(xiàn)下跌狀態(tài)。目前市場(chǎng)正處于“溫和恢復(fù)中”，部分創(chuàng)新產(chǎn)品有望刺激需求，但總體消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)力仍略顯不足。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，繼第一季全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比減少近20%后，第二季產(chǎn)量持續(xù)衰退約6.6%，僅2.7億支。合計(jì)2023上半年智能手機(jī)產(chǎn)量5.2億支，對(duì)比去年同期衰退13.3%，無(wú)論是個(gè)別季度或是上半年合計(jì)，均創(chuàng)下十年新低記錄。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，今年第四季智能手機(jī)市場(chǎng)恐因全球經(jīng)濟(jì)狀況再經(jīng)歷一波轉(zhuǎn)變，下半年生產(chǎn)量可能因此再度下修。展望2024年，目前經(jīng)濟(jì)局勢(shì)不樂(lè)觀，TrendForce集邦咨詢(xún)現(xiàn)仍維持全球產(chǎn)量年增2~3%的預(yù)估值，區(qū)域性的經(jīng)濟(jì)走向是否會(huì)再拖累生產(chǎn)表現(xiàn)仍待觀察。

頭部廠家產(chǎn)能調(diào)整，存儲(chǔ)器市場(chǎng)走勢(shì)如何？

手機(jī)端需求今年仍舊疲軟，存儲(chǔ)器領(lǐng)域，隨著大廠減產(chǎn)、去化庫(kù)存、讓價(jià)意愿減低，存儲(chǔ)器市場(chǎng)尤其是NAND Flash市場(chǎng)釋放出一些積極信號(hào)，預(yù)計(jì)Q4 NAND Flash價(jià)格有望止跌回升，但漲勢(shì)能否持續(xù)仍要觀察大廠后續(xù)減產(chǎn)以及訂單回補(bǔ)情況。

業(yè)界消息顯示，自今年Q2起，多家存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商發(fā)出觸底信號(hào)。三星和美光向經(jīng)銷(xiāo)商發(fā)出通知，不再低價(jià)接單DRAM及NAND Flash，拒絕接受低于4月的報(bào)價(jià)。

另?yè)?jù)Buiness Korea報(bào)道，隨著存儲(chǔ)廠商的減產(chǎn)動(dòng)作收尾，庫(kù)存積壓情況正逐步改善。據(jù)悉，今年年初三星NAND庫(kù)存水位超過(guò)20周，最高一度飆升至28周，但最近已降至18周，目標(biāo)年底NAND庫(kù)存正常化（6-8周水平）。

據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，近日，三星（Samsung）為應(yīng)對(duì)需求持續(xù)減弱，宣布9月起擴(kuò)大減產(chǎn)幅度至50%，減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主，其他供應(yīng)商預(yù)計(jì)也將跟進(jìn)擴(kuò)大第四季減產(chǎn)幅度，目的加速庫(kù)存去化速度，預(yù)估第四季NAND Flash均價(jià)有望因此持平或小幅上漲，漲幅預(yù)估約0~5%。

如同年初TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)，NAND Flash價(jià)格反彈會(huì)早于DRAM，由于NAND Flash供應(yīng)商虧損持續(xù)擴(kuò)大，銷(xiāo)售價(jià)格皆已接近生產(chǎn)成本，供應(yīng)商為了維持營(yíng)運(yùn)而選擇擴(kuò)大減產(chǎn)，以期帶動(dòng)價(jià)格止跌反彈。其中，NAND Flash Wafer合約價(jià)已在8月反彈，且隨著減產(chǎn)幅度擴(kuò)大，客戶(hù)備貨力道有望回升，進(jìn)一步支撐9月NAND Flash Wafer合約價(jià)續(xù)漲。不過(guò)，若NAND Flash漲勢(shì)要延續(xù)至2024年，仍仰賴(lài)持續(xù)性的減產(chǎn)，以及需觀察Enterprise SSD采購(gòu)訂單是否會(huì)大幅回補(bǔ)。

結(jié)語(yǔ)

總體而言，業(yè)界復(fù)蘇跡象已出現(xiàn)，但總體復(fù)蘇步伐被多類(lèi)因素牽絆，速度有所放緩。業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”，或許要晚些到來(lái)。