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    • 芯片設(shè)計(jì)(含IDM):裁員、解散、價(jià)格戰(zhàn)
    • 存儲(chǔ):傳DRAM上漲15%-20%
    • 汽車芯片:價(jià)格暴跌,庫(kù)存漸高
    • 封測(cè):全年產(chǎn)值同比下滑12.1%
    • 芯片分銷商:負(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)擴(kuò)大
    • 晶圓代工:價(jià)格戰(zhàn)激烈,臺(tái)積電降價(jià)5%-10%
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芯片大廠的2023:裁員、價(jià)格戰(zhàn)、等待復(fù)蘇......

01/16 09:30
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作者:編輯部

2023是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的一年。ChatGPT催生AI新需求的爆發(fā),GPU、HBM被搶瘋,華為麒麟9000s 中國(guó)“芯”的崛起鼓舞更多企業(yè)自主創(chuàng)新。前有MCU模擬芯片價(jià)格戰(zhàn),后有存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)逆勢(shì)漲價(jià),為了生存,或?yàn)榱瞬辉偬澅举u(mài)芯片,大家使出渾身解數(shù)。

上一年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額節(jié)節(jié)敗退,到2023年減幅收窄,觸底聲音不斷,等待黎明到來(lái)。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱,全球半導(dǎo)體銷售一年多來(lái)首次出現(xiàn)月度收入增長(zhǎng),這一最新跡象表明,在人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下,客戶對(duì)半導(dǎo)體的需求開(kāi)始反彈。

2023年11月全球半導(dǎo)體收入達(dá)到480億美元,較上年同期增長(zhǎng)5.3%,環(huán)比增長(zhǎng)2.9%,來(lái)源:SIA

廠商們2023全年業(yè)績(jī)表現(xiàn)或預(yù)測(cè)紛紛出爐,營(yíng)收仍是一片倒,有的下滑嚴(yán)重,唯有少數(shù)大廠實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),各家恢復(fù)的狀況很不均衡。以下是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各芯片大廠(含芯片分銷)2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)和2024年預(yù)測(cè)匯總。

芯片設(shè)計(jì)(含IDM):裁員、解散、價(jià)格戰(zhàn)

2023年,芯片原廠的日子不太好過(guò)。2023年Q1以及Q2,不少原廠業(yè)績(jī)慘淡,甚至遭遇十幾年來(lái)最低營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。到了下半年,總體而言芯片原廠們的業(yè)績(jī)較上半年有所恢復(fù)。

縱觀全年,芯片原廠為降本增效動(dòng)作不斷。據(jù)公開(kāi)消息,2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)共有33家公司宣布裁員,涉及17077人。而在國(guó)內(nèi),有1.09萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷,同比增加69.8%,比2022年的5746家增長(zhǎng)89.7%,甚至包括哲庫(kù)、星際魅族這樣的知名企業(yè)。

同時(shí),據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計(jì),2023年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)至5265億美元,比2022年的5980億美元下降12.0%。

Microchip:示警營(yíng)收季減22%,員工休假兩周

Microchip公布了第三財(cái)季(12月31日止)初步財(cái)報(bào),顯示其營(yíng)收季減22%,超過(guò)該公司此前預(yù)估的15%-20%的跌幅,也比華爾街預(yù)測(cè)的17%跌幅更差。Microchip CEO Ganesh Moorthy表示:“該季度因經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟,我們的客戶和分銷商要求公司減少出貨量,以進(jìn)一步降低庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)?!?/p>

Microchip計(jì)劃在2024年3月讓其美國(guó)格雷沙姆(Gresham)工廠的員工休假兩周,可能在6月份再次休假,原因是銷售大幅下滑。

高通:持續(xù)裁員,2023財(cái)年?duì)I收同比下降19%

高通發(fā)布2023財(cái)年第四財(cái)季(截至2023年9月24日)和年度業(yè)績(jī),季度凈利同比大跌48%,年度凈利同比大跌44%,但其主要的智能手機(jī)業(yè)務(wù)季度營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。高通2023財(cái)年的營(yíng)收為358.20億美元,較去年同期下降19%;GAAP凈利潤(rùn)為72.32億美元,同比下降44%;Non-GAAP凈利潤(rùn)為22.77億美元,同比下降35%。高通給出了積極的2024財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)指引,主要是基于對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)下滑已經(jīng)放緩,呈現(xiàn)出了積極復(fù)蘇的跡象。

高通在2023年持續(xù)傳出裁員消息,上半年傳高通將裁員5%,移動(dòng)部門(mén)將裁減約20%,下半年則傳在上海與臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行裁員,以及在美國(guó)加州裁員超1200人。

ADI2023財(cái)年?duì)I收有所增長(zhǎng)

ADI第四財(cái)季(截至2023年10月28日)營(yíng)收27.16億美元(約合人民幣192.94億元),上年同期為32.48億美元,同比下降16%。季度凈利潤(rùn)4.98億美元,上年同期為9.36億美元。財(cái)年?duì)I收123.06億美元,上財(cái)年為120.14億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)33.15億美元,上財(cái)年為27.49億美元。

根據(jù)ADI向美國(guó)加州就業(yè)發(fā)展部(EDD)提交的官方通知,ADI正在其位于圣何塞北部的辦公室裁員111人,裁員預(yù)計(jì)于2024年1月12日生效。

博通:2023財(cái)年凈營(yíng)收有所增長(zhǎng)

博通第四財(cái)季(截至2023年10月29日)凈營(yíng)收92.95億美元(約合人民幣660.32億元),上年同期為89.3億美元。季度凈利潤(rùn)35.24億美元,上年同期為33.59億美元。其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收73.26億美元,同比增長(zhǎng)3%。

財(cái)年凈營(yíng)收358.19億美元(約合人民幣2544.40億元),上年為332.03億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)140.82億美元,上年為114.95億美元。其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收281.82億美元,同比增長(zhǎng)9%。

博通預(yù)估,完成600億美元收購(gòu)VMware的交易后,2024 會(huì)計(jì)年度營(yíng)收約 500?億美元,不如 LSEG 訪調(diào)分析師平均預(yù)測(cè)的 525 億美元。

Skyworks:2023財(cái)年凈營(yíng)收下滑

手機(jī)射頻領(lǐng)域的領(lǐng)軍者思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2023年9月29日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈營(yíng)收12.19億美元(約合人民幣86.59億元),上年同期為14.07億美元。季度凈利潤(rùn)2.45億美元,上年同期為3.02億美元。財(cái)年凈營(yíng)收47.72億美元(約合人民幣338.98億元),上年為54.86億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)9.83億美元,上年為12.75億美元。

ST:預(yù)計(jì)全年同比增長(zhǎng)7.3%

意法半導(dǎo)體(ST)公布了截至2023年9月30日的第三季度業(yè)績(jī)。ST報(bào)告第三季度凈營(yíng)收為44.3億美元,毛利率為47.6%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為28.0%,凈利潤(rùn)為10.9億美元。ST對(duì)第四季度業(yè)務(wù)的預(yù)期中值是凈收入為43.0億美元,同比和環(huán)比分別下降約3%;預(yù)計(jì)毛利率約46%。這一展望的重點(diǎn)意味著2023年全年的收入約為173億美元(約合人民幣1228.91億元),同比增長(zhǎng)7.3%,毛利率約為48.1%。

2024年1月10日,ST宣布即將進(jìn)行重組,該重組將于2024年2月5日生效。通過(guò)此次重組,該公司將從三個(gè)產(chǎn)品部門(mén)過(guò)渡到兩個(gè)產(chǎn)品部門(mén)(APMS和MDRF),且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團(tuán)總裁Marco Monti也將離開(kāi)公司。

國(guó)內(nèi)部分廠商:除MCU,同比皆有所增長(zhǎng)

MCU廠商中穎電子預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)1.74億元-1.90億元,較2022年的3.23億元同比下降41%-46%;“WiFi芯片設(shè)計(jì)第一股”樂(lè)鑫科技初步估算2023年年度營(yíng)業(yè)收入為14.36億元,同比增長(zhǎng)12.94%,歸母凈利潤(rùn)為1.28億元,同比增長(zhǎng)31.67%;處理器芯片公司海光信息預(yù)計(jì)2023年?duì)I收56.8億元-62.6億元,同比增加5.54億元-11.34億元,同比增長(zhǎng)10.82%-22.14%,歸母凈利潤(rùn)11.8億元-13.2億元,同比增長(zhǎng)46.85%-64.27%;無(wú)線音頻SoC芯片廠商中科藍(lán)訊預(yù)計(jì)2023年?duì)I收14.3億元-14.5億元,同比增長(zhǎng)32.42%-34.27%,歸母凈利潤(rùn)2.4億元-2.6億元,同比增長(zhǎng)70.34%-84.53%。

存儲(chǔ):傳DRAM上漲15%-20%

跌跌不休的存儲(chǔ)終于在2023年年末迎來(lái)了價(jià)格反彈。傳三星、美光等正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM價(jià)格上漲15%-20%。集邦咨詢預(yù)計(jì)2024年一季度全球市場(chǎng)DRAM合約價(jià)整體漲幅為13%至18%,延續(xù)2023年第四季度的上漲態(tài)勢(shì)。NAND Flash方面,預(yù)計(jì)2024年第一季度合約價(jià)將上漲15%-20%。

供給方面,業(yè)界指出,無(wú)論是DRAM或是NAND,2023年Q4上游供貨狀況并不緊缺,“前提是要能夠接受原廠提出的價(jià)格,只要價(jià)格對(duì)了,原廠都有貨可以賣(mài)?!?/p>

三星:利潤(rùn)同比下降84.92%

三星電子發(fā)布的最新初步核實(shí)數(shù)據(jù)顯示,公司2023年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為6.54萬(wàn)億韓元,同比下降84.92%,這也是時(shí)隔15年,三星電子全年?duì)I業(yè)利潤(rùn)再次跌至10萬(wàn)億韓元以下,主要是受半導(dǎo)體部門(mén)業(yè)績(jī)不佳的影響。2023年全年,三星電子的銷售額為258.16萬(wàn)億韓元,同比下滑14.58%。

2023年第四季度三星電子營(yíng)收為67萬(wàn)億韓元,低于分析師預(yù)期的70.31萬(wàn)億韓元。當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降35%,至2.8萬(wàn)億韓元,這也是該公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)第六個(gè)季度同比下滑,反映出全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟。

三星的CIS以及存儲(chǔ)芯片皆在2023年年末傳出漲價(jià)消息:CIS將漲價(jià)25%,DRAM價(jià)格將上漲15%-20%。

SK 海力士:AI將推動(dòng)公司市值破200萬(wàn)億韓元

SK 海力士CEO郭魯正近期表示,在人工智能芯片的推動(dòng)下,公司市值有望在三年內(nèi)翻一番,達(dá)到200萬(wàn)億韓元。

美光:營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.6%

美光于2024年財(cái)年第一財(cái)季(截止11月30日)報(bào)告顯示,營(yíng)收47.26億美元,同比增長(zhǎng)15.6%,環(huán)比增長(zhǎng)17.9%;按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)凈虧損12.3億美元,非GAAP凈虧損10.5億美元,運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為14億美元,上季度為2.49億美元。

2023年年末,美光與福建省晉華達(dá)成全球和解協(xié)議,兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對(duì)對(duì)方的起訴,結(jié)束雙方之間的所有訴訟

南亞科:營(yíng)收年減47.51%

DRAM芯片大廠南亞科公布2023年第四季截至12月31日之自行結(jié)算合并財(cái)務(wù)報(bào)告。公司去年第四季營(yíng)業(yè)收入新臺(tái)幣87.04億元,季增12.5%、年增9.4%。累計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入新臺(tái)幣298.92億元(約合人民幣68.30億元),年減47.51%。

南亞科總座李培瑛表示,DRAM市場(chǎng)因?yàn)锳I需求成長(zhǎng),需求逐季改善;上季價(jià)格也已確認(rèn)開(kāi)始反彈,2024年有機(jī)會(huì)持續(xù)呈現(xiàn)逐步上漲趨勢(shì)。展望今年?duì)I運(yùn),預(yù)估營(yíng)運(yùn)將逐季好轉(zhuǎn),南亞科今年下半年力拼單季虧轉(zhuǎn)盈。

汽車芯片:價(jià)格暴跌,庫(kù)存漸高

進(jìn)入2023年,曾經(jīng)價(jià)格暴漲的汽車芯片開(kāi)始不再緊缺,到2023年末部分汽車芯片已開(kāi)始出現(xiàn)過(guò)?,F(xiàn)象。恩智浦安森美等汽車芯片大廠也開(kāi)始發(fā)出庫(kù)存警告。摩根士丹利也指出,電源管理IC(PMIC)、MOSFET需求持續(xù)疲軟,其中全球IDM廠對(duì)車用MOSFET需求急降。

汽車芯片的“過(guò)?!痹诂F(xiàn)貨市場(chǎng)尤為明顯,曾經(jīng)高價(jià)的熱門(mén)網(wǎng)紅芯片現(xiàn)在已跌至常態(tài)價(jià),甚至價(jià)格倒掛。但放眼整個(gè)汽車芯片行業(yè),“過(guò)?!被蛟S只是相對(duì)而言。2023年汽車芯片大廠的業(yè)績(jī)比其他原廠更好一些,他們的一些“下滑預(yù)警”,更多的是與前兩年爆發(fā)期的非常態(tài)增速相比。長(zhǎng)期來(lái)看,汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺貨,短缺的風(fēng)險(xiǎn)因素還在,只是很難再達(dá)到全面緊缺的程度。

英飛凌:收入和利潤(rùn)創(chuàng)新高

英飛凌2023財(cái)年(截至 2023 年 9 月 30?日)營(yíng)收為 163.09 億歐元(約合人民幣1271.33億元),同比增長(zhǎng) 15%;利潤(rùn)達(dá) 43.99 億歐元,同比增長(zhǎng) 30%;利潤(rùn)率為 27%,2023財(cái)年,英飛凌創(chuàng)下了收入和利潤(rùn)的新紀(jì)錄。

英飛凌表示,自身所處的環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn)。一方面,可再生能源電動(dòng)汽車(尤其是在中國(guó))和汽車行業(yè)微控制器領(lǐng)域的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)勢(shì)頭依然不減。另一方面,消費(fèi)品、通信、計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求則處于短暫的低迷期。總體而言,預(yù)計(jì)2024財(cái)年的營(yíng)收將持續(xù)增長(zhǎng),但增速將有所放緩。

瑞薩:預(yù)計(jì)全年?duì)I收同比減少

瑞薩電子公布的最新財(cái)報(bào)顯示,2023財(cái)年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3794億日元(約合人民幣183.07億元),同比下降2.1%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)980億日元,同比下降16.8%,去年同期則同比增長(zhǎng)50%。2023年前9個(gè)月,瑞薩電子收入達(dá)1.11萬(wàn)億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3185億日元。預(yù)計(jì)2023年全年整體收入達(dá)1.46萬(wàn)億日元,比去年1.50萬(wàn)億日元收入有所減少。

自動(dòng)駕駛巨頭Mobileye:庫(kù)存高達(dá)600萬(wàn)到700萬(wàn)臺(tái)

英特爾旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye警告,該公司2024年第一季度的收入將比去年同期下降50%,原因是客戶芯片庫(kù)存過(guò)高導(dǎo)致年度展望不及市場(chǎng)預(yù)期。

Mobileye表示,在和一級(jí)客戶敲定2024年預(yù)估訂單后發(fā)現(xiàn),其客戶已經(jīng)存在庫(kù)存過(guò)剩。目前,EyeQ ?系統(tǒng)集成芯片(SoC)的庫(kù)存高達(dá)600萬(wàn)到700萬(wàn)臺(tái)。Mobileye認(rèn)為,庫(kù)存過(guò)剩主要是由于,在2021年到2022年發(fā)生的汽車芯片供應(yīng)鏈危機(jī)導(dǎo)致一級(jí)客戶為避免零部件短缺而建立庫(kù)存,與此同時(shí),2023年某些車企的產(chǎn)量又低于預(yù)期。

隨著供應(yīng)鏈問(wèn)題的緩解,Mobileye預(yù)計(jì),其客戶會(huì)在2024年優(yōu)先使用庫(kù)存產(chǎn)品,這將導(dǎo)致Mobileye在今年第一季度的收入明顯低于2023年。

高通:汽車業(yè)務(wù)擴(kuò)張

高通CEO安蒙表示,到2026年,其汽車部門(mén)的銷售額將達(dá)到約40億美元。到2030年前,收入將增至90億美元。自2021年6月安蒙接任CEO以來(lái),多元化收入來(lái)源一直是他任期的重要組成部分。高通公司正在銷售更多用于處理車輛駕駛和娛樂(lè)功能的芯片,以及從個(gè)人電腦(PC)到耳機(jī)等各種產(chǎn)品的處理器。希望在智能手機(jī)市場(chǎng)成熟的情況下保持增長(zhǎng)。

NXP預(yù)計(jì)2023年?duì)I收與2022年持平

2023年Q4營(yíng)收指引中值為34±1億美元,指引中值同比上漲3%,環(huán)比下滑1%,預(yù)計(jì)2023全年?duì)I收與2022年持平,并預(yù)計(jì)2024年?duì)I收將恢復(fù)同比增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)23Q4毛利率環(huán)比持平為約58.5%。

下游市場(chǎng)來(lái)看,23Q4汽車業(yè)務(wù)環(huán)比持平,移動(dòng)業(yè)務(wù)環(huán)比上升,通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)同環(huán)比將下滑。預(yù)計(jì)Q4內(nèi)部工廠稼動(dòng)率在70%低至中的范圍,在內(nèi)部庫(kù)存正常化之前將保持這一水平。公司汽車業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)24H2完成庫(kù)存去化,中國(guó)本土模擬芯片或帶來(lái)更多競(jìng)爭(zhēng)。

封測(cè):全年產(chǎn)值同比下滑12.1%

2023年第三季封測(cè)廠傳統(tǒng)旺季效應(yīng)仍不顯著,但是車用與特定消費(fèi)電子領(lǐng)域需求回暖,將帶動(dòng)全球封測(cè)產(chǎn)值預(yù)估上調(diào)。盡管如此,由于前半年的庫(kù)存積壓和需求低迷,預(yù)估全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)在2023全年產(chǎn)值將下滑至374.5億美元,年衰退呈12.1%。

日月光:營(yíng)收下滑13.3%,處歷年次高

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光2023年第四季度合并營(yíng)收1605.81億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)4.2%。日月光2023年平均產(chǎn)能利用率約為60-65%,全年合并營(yíng)收5819.14億新臺(tái)幣(約合人民幣1327.25億元),雖下滑13.3%,但仍是歷年次高表現(xiàn)。投資機(jī)構(gòu)看好日月光未來(lái)前景,預(yù)估2024年產(chǎn)能利用率將重新回升至70-80%,2024年?duì)I收及獲利有望優(yōu)于2023年。

芯片分銷商:負(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)擴(kuò)大

2023年,芯片分銷市場(chǎng)迎來(lái)低谷,頭部芯片分銷商們的業(yè)績(jī)表現(xiàn)大多不太理想。為應(yīng)對(duì)不斷變化的環(huán)境,一方面,國(guó)際分銷商持續(xù)通過(guò)并購(gòu)、合并擴(kuò)大市場(chǎng)份額,增加代理/分銷線,拓寬服務(wù)版圖,加大客戶資源;另一方面,中國(guó)本土分銷商在加強(qiáng)本土代理線的同時(shí),又開(kāi)始加快在其他國(guó)家/地區(qū)的布局速度。

2022年、2023H1、2023Q1-Q3全球頭部分銷商營(yíng)收信息匯總(2023年數(shù)據(jù)為不完全統(tǒng)計(jì))?制圖:國(guó)際電子商情,數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)際電子商情及各企業(yè)財(cái)報(bào)

文曄:營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體芯片分銷商文曄科技公布了其第四季度及2023年全年?duì)I收情況,在芯片行業(yè)低迷的景氣度下,文曄科技逆版本向上,營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

營(yíng)收數(shù)據(jù)上,文曄去年第四季度合并營(yíng)收約1897億元新臺(tái)幣,季度增長(zhǎng)達(dá)到13%,較2022年第四季度增長(zhǎng)了20%,比較驚人的增長(zhǎng)數(shù)據(jù)。整個(gè)2023年,文曄合并營(yíng)收到達(dá)5945億元新臺(tái)幣(折合約1370.3億人民幣),全年?duì)I收同比2022年增長(zhǎng)4%,再創(chuàng)文曄全年度營(yíng)收歷史新高。

大聯(lián)大:營(yíng)收年減13.4%

2023年12月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣580.4億元,相較去年同期新臺(tái)幣586.8億元持平,第四季營(yíng)收超越財(cái)測(cè)新臺(tái)幣1700億至1800億區(qū)間達(dá)新臺(tái)幣1833.8億元,相較去年同期新臺(tái)幣1773.6億元,年增3.4%;全年?duì)I收為新臺(tái)幣6721.8億元,相較去年同期新臺(tái)幣7761.1億元,年減13.4%。

安富利:2023財(cái)年銷售額同比增長(zhǎng)9.2%

安富利2023財(cái)年(截至2023年7月1日)的銷售額從上一年的243億美元(約合人民幣1722億元)增至265億美元,同比增長(zhǎng)9.2%;按固定匯率計(jì)算,銷售額同比增長(zhǎng)13.4%。全財(cái)年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為4.5%,同比提高61個(gè)基點(diǎn);調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為4.6%,同比增加55個(gè)基點(diǎn)——調(diào)整后營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超過(guò)銷售額的2.5倍。此外,全財(cái)年電子元件營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為4.8%,同比提高89個(gè)基點(diǎn)。Farnell營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為8.1%,比上一季度下降90個(gè)基點(diǎn)。

晶圓代工:價(jià)格戰(zhàn)激烈,臺(tái)積電降價(jià)5%-10%

2023一整年,成熟制程都陷于價(jià)格戰(zhàn)。3月開(kāi)始便傳出晶圓代工各廠將在成熟制程展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)的消息,到 11月已經(jīng)傳出聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等指標(biāo)廠大砍2024年首季報(bào)價(jià),幅度達(dá)二位數(shù)百分比,傳臺(tái)積電7nm將降價(jià)5%至10%,三星也將降價(jià)5%-15%來(lái)?yè)寙?,廠商們或?qū)⒉辉偈貎r(jià)。

到2023年年末,成熟制程經(jīng)歷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn):聯(lián)電預(yù)計(jì)23Q4環(huán)比下滑6%至60%;中芯國(guó)際23Q3稼動(dòng)率環(huán)比下滑1.2%至77.1%;華虹23Q3產(chǎn)能利用率86.8%,預(yù)計(jì)23Q4可能會(huì)回升;世界先進(jìn)23Q3稼動(dòng)率60-65%,預(yù)計(jì)23Q4進(jìn)一步下滑至55-60%。

臺(tái)積電:營(yíng)收較上年減少4.5%

臺(tái)積電第四季(累計(jì)10-12月)營(yíng)收約為新臺(tái)幣6255.29億元,整體2023年?duì)I收約為新臺(tái)幣21617.36億元,較2022年減少了4.5%。臺(tái)積電稱,2024年業(yè)績(jī)有望重返增長(zhǎng)軌道,營(yíng)收或?qū)⑦_(dá)2.5萬(wàn)億元,年增逾15%。全年美元營(yíng)收有望首度突破800億美元。

聯(lián)電:較2022年同比下滑20.15%

晶圓代工大廠聯(lián)電12月?tīng)I(yíng)收169.79億元新臺(tái)幣(單位下同),反映淡季效應(yīng),是近10個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新低。聯(lián)電2023年全年?duì)I收降至2225億元,較2022年同比下滑20.15%。展望2024年,外資看好,隨著產(chǎn)業(yè)景氣回溫,聯(lián)電稼動(dòng)率也將在下半年回升,帶動(dòng)營(yíng)收重返增長(zhǎng)約11%,至2476億元。

世界先進(jìn):2023年?duì)I收下滑近26%

晶圓代工廠商世界先進(jìn)12月合并營(yíng)收約新臺(tái)幣35.10億元,同比增長(zhǎng)24.59%,環(huán)比增長(zhǎng)20.12%,顯示晶圓代工需求回暖。不過(guò),2023全年?duì)I收同比仍下滑25.96%至新臺(tái)幣382.73億元。世界先進(jìn)此前預(yù)計(jì)晶圓出貨量將季減約8%-10%之間,產(chǎn)品平均銷售單價(jià)將季減0%-2%之間,毛利率介于22%-24%之間。

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示,目前能見(jiàn)度約2至3個(gè)月,成熟制程市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)恐加劇,不過(guò),同時(shí)存在機(jī)會(huì),預(yù)期2024年業(yè)績(jī)可望比2023年好一些。為回饋員工,今年將持續(xù)加薪。

參考資料:IDC、SIA、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、國(guó)際電子商情等

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