3504
在數(shù)字化和智能化日益深入的今天，幾乎任何事物的運(yùn)行都離不開芯片。Mathys & Squire報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬(wàn)億美元。
毫無(wú)疑問(wèn)，芯片技術(shù)已是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈，在全球博弈之中占據(jù)著越來(lái)越核心的位置，芯片之爭(zhēng)已然上升為國(guó)家戰(zhàn)略之爭(zhēng)，各個(gè)國(guó)家不甘示弱，爭(zhēng)相投入巨額資金，加大研發(fā)力度，希望在這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)中搶占高地。
本文結(jié)合美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)，從“研發(fā)支出占銷售額比例”和“半導(dǎo)體出口額在全球的占比”兩個(gè)維度，統(tǒng)計(jì)了全球在半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支出最多的12個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
第1名、美國(guó)
研發(fā)支出占銷售額的百分比：18%
全球半導(dǎo)體出口占比：4.75%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是美國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力、國(guó)家安全、全球競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，其研發(fā)支出占銷售額的比例，在所有行業(yè)中最高。這項(xiàng)投資維持了美國(guó)在全球半導(dǎo)體銷售方面的主導(dǎo)地位，2022 年美國(guó)半導(dǎo)體出口額達(dá)到 611 億美元。此外，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)美國(guó)就業(yè)也有相當(dāng)大的貢獻(xiàn)，創(chuàng)造了34.5萬(wàn)個(gè)直接就業(yè)崗位和近200萬(wàn)個(gè)間接就業(yè)崗位。
重要投資：
2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登將規(guī)模2800億美元的《2022年芯片和科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱《芯片法案》）簽署為法律，其中大約2000億美元將用于科學(xué)研究，527億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼。
第2名、德國(guó)
研發(fā)支出占銷售額的百分比：17%
全球半導(dǎo)體出口占比：6.29%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
德國(guó)是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的心臟，位居世界頂級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)地之列，在半導(dǎo)體技術(shù)和芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力，并且在許多領(lǐng)域都有相關(guān)的研發(fā)和生產(chǎn)能力，在產(chǎn)業(yè)擁有一定話語(yǔ)權(quán)，以卡爾蔡司為例，它是ASML 光刻機(jī)透鏡、反射鏡、照明器、收集器和其他關(guān)鍵光學(xué)元件（即光學(xué)元件）的唯一供應(yīng)商。
根據(jù)Lusha的數(shù)據(jù)，德國(guó)擁有半導(dǎo)體公司約142家，其中包括英飛凌、博世等IDM大廠，還有晶圓代工廠X-fab、EDAIP供應(yīng)商西門子EDA、沉積設(shè)備制造商Aixtron、硅晶圓制造商Siltronic、VCSEL領(lǐng)導(dǎo)者通快、電子氣體廠商林德氣體、光學(xué)零部件廠商卡爾蔡司等全球知名企業(yè)。
重要投資：
隨著美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體限制的加緊，德國(guó)也正不斷加大投資，積極引入跨國(guó)半導(dǎo)體大廠，旨在成為歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。據(jù)媒體報(bào)道，德國(guó)政府正計(jì)劃撥款200億歐元（約合220億美元）支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。參與談判的人士透露，這筆資金將從“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中提取，在2027年前分配給本土公司和國(guó)際企業(yè)。
德國(guó)政府先前已經(jīng)同意為英特爾公司300億歐元的新工廠提供100億歐元的援助，消息人士補(bǔ)充稱，政府有望向英飛凌、臺(tái)積電等公司提供總計(jì)約70億歐元的補(bǔ)貼。另外還有至少30億歐元用于其他項(xiàng)目，可能惠及格芯和博世在德國(guó)現(xiàn)有的工廠。
第3名、荷蘭
研發(fā)支出占銷售額的百分比：16%
全球半導(dǎo)體出口占比：2.45%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
荷蘭國(guó)土面積4.18萬(wàn)平方公里，人口不到1800萬(wàn)，但這個(gè)彈丸之地，不僅有浪漫的風(fēng)車、一望無(wú)際的郁金香花海，還擁有涵蓋半導(dǎo)體研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備、成品等環(huán)節(jié)的集成供應(yīng)鏈，是全球?yàn)閿?shù)不多擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)家，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年收益高達(dá)百億歐元以上。
尤其是半導(dǎo)體設(shè)備，全球超過(guò)四分之一的半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)自荷蘭，其中最著名的ASML公司成立于1984年，目前是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商、全球唯一可提供7納米及以下芯片先進(jìn)制程的EUV（極紫外線）光刻機(jī)設(shè)備商。
除了ASML，荷蘭還培育了恩智浦（NXP）、飛利浦等世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，同時(shí)還有一大批中小企業(yè)圍繞研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)開展了集成電路的研發(fā)和應(yīng)用。
重要投資：
荷蘭政府宣布將投資約100億歐元（約合人民幣780億元），在未來(lái)十年內(nèi)建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，包括在荷蘭南部的恩斯赫德建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，集聚國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和高校，形成一個(gè)強(qiáng)大的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，在該創(chuàng)新中心內(nèi)建設(shè)一個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠，預(yù)計(jì)每年將生產(chǎn)約500億枚芯片，主要用于汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等領(lǐng)域。
此外，還將投資2.3億歐元用于半導(dǎo)體和光子學(xué)領(lǐng)域具有戰(zhàn)略意義的研究項(xiàng)目，作為其技術(shù)和創(chuàng)新戰(zhàn)略的一部分。
第4名、法國(guó)
研發(fā)支出占銷售額的比例：15%
全球半導(dǎo)體出口占比：1.15%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
提到法國(guó)半導(dǎo)體，大家首先想到的可能是意大利和法國(guó)合資的意法半導(dǎo)體公司。誠(chéng)然，法國(guó)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其在物理、化學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)領(lǐng)域積累深厚，為半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。早在20世紀(jì)60年代，法國(guó)就成立國(guó)家微電子中心，開展系統(tǒng)性的半導(dǎo)體材料和器件研發(fā)。法國(guó)半導(dǎo)體材料公司Soitec是國(guó)際上掌握SOI硅片制造的領(lǐng)先廠商，也是全球全球第六大硅片供應(yīng)商。
重要投資：
法國(guó)政府將為意法半導(dǎo)體和格芯在法國(guó)東南部新建的基于FD-SOI工藝技術(shù)的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目提供29億歐元公共支持。該項(xiàng)目投資總額近75億歐元，屬于“法國(guó)2030”投資計(jì)劃，也是歐盟《芯片法案》的一部分，目標(biāo)是到2028年將法國(guó)的芯片產(chǎn)能提高到62萬(wàn)片/年，使所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)的歐洲產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上增加近6%、蝕刻細(xì)度20納米至65納米的歐洲產(chǎn)能增加41%。
第5名、奧地利
研發(fā)支出占銷售額的百分比：14.5%
全球半導(dǎo)體出口占比：0.89%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的關(guān)鍵點(diǎn)遠(yuǎn)不止眾所周知的荷蘭ASML ，一向默默無(wú)聞的中東歐國(guó)家?jiàn)W地利，具備“憑一己之力影響整條半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”的實(shí)力，堪稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上“沉默的王者”。
盡管沒(méi)有聲名遠(yuǎn)播，但奧地利的 EV Group和 IMS Nanofabrication 對(duì)所有先進(jìn)的半導(dǎo)體制造都至關(guān)重要。每家先進(jìn)的邏輯、DRAM、NAND 和圖像傳感器制造公司都依賴這兩家公司的產(chǎn)品。通過(guò)這兩家公司，奧地利在晶圓鍵合領(lǐng)域的市場(chǎng)份額為 82%，在生產(chǎn)多光束掩模寫入機(jī)方面的市場(chǎng)份額超過(guò) 95%。尋找替代供應(yīng)商需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)技術(shù)和供應(yīng)鏈的替代。
重要投資：
9月17日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座工廠總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠之一。
第6名、意大利
研發(fā)支出占銷售額的比例：14.3%
全球半導(dǎo)體出口占比：0.77%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
意大利制造業(yè)規(guī)模居歐洲第二位，其半導(dǎo)體芯片技術(shù)、超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)、汽車制造技術(shù)位居歐洲前十。歐洲第二大芯片制造商——意法半導(dǎo)體便是由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的“三駕馬車”之一。
根據(jù)歐委會(huì)規(guī)劃，到2030年，歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%，意大利將在其中擔(dān)任重要角色。
重要投資：
近年來(lái)，意大利政府也在大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。報(bào)道稱，為了發(fā)展本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，意大利還在積極和其他半導(dǎo)體廠商洽談，其中包括意法半導(dǎo)體、美商休斯電子材料公司、臺(tái)積電和意大利的Tower半導(dǎo)體公司。需要指出的是，英特爾今年初已經(jīng)收購(gòu)了Tower半導(dǎo)體公司。意大利計(jì)劃在2030年之前拿出40億歐元，用于本國(guó)芯片制造業(yè)的發(fā)展。
第7名、英國(guó)
研發(fā)支出占銷售額的比例：14.1%
全球半導(dǎo)體出口占比：0.5%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
以英國(guó)為中心所發(fā)起的第一次工業(yè)革命，開創(chuàng)了以機(jī)器代替手工勞動(dòng)的時(shí)代，這場(chǎng)革命讓英國(guó)在經(jīng)濟(jì)上占據(jù)了有利地位的同時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)也得到了巨大發(fā)展。目前英國(guó)擁有歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，培育了Arm和Imagination兩家世界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司。
另外，英國(guó)也有一定半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)力。其中，愛(ài)德華是全球最大的真空產(chǎn)品供應(yīng)商，其高端真空泵產(chǎn)品主要供貨三星以及半導(dǎo)體設(shè)備商；在晶圓加工設(shè)備領(lǐng)域，SPTS科技擁有領(lǐng)先的干法蝕刻系統(tǒng)；在ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)方面，Quorum是世界頂級(jí)的電顯制樣設(shè)備企業(yè)，而牛津儀器是世界領(lǐng)先的納米分析設(shè)備企業(yè)。
英國(guó)還具有強(qiáng)大化合物半導(dǎo)體實(shí)力，像晶圓制造企業(yè)IQE在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額超過(guò)50%；以威爾士為中心的地區(qū)，已經(jīng)成為世界級(jí)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心，擁有從基礎(chǔ)研究到設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試及設(shè)備等完整的產(chǎn)業(yè)體系。
重要投資：
英國(guó)是全球半導(dǎo)體研發(fā)支出比例最高的國(guó)家之一。政府承諾在將首先在2023至2025年投資2億英鎊，未來(lái)十年內(nèi)向半導(dǎo)體行業(yè)投資近 10 億英鎊加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈。
第8名、匈牙利
研發(fā)支出占銷售額的比例：12%
全球半導(dǎo)體出口占比：0.43%
重要投資：
匈牙利認(rèn)為，本國(guó)擁有世界一流的材料研究能力，卻沒(méi)有相應(yīng)的技術(shù)市場(chǎng)以及政府支持，因此批準(zhǔn)了經(jīng)濟(jì)發(fā)展部關(guān)于啟動(dòng)芯片研究、開發(fā)和創(chuàng)新項(xiàng)目的計(jì)劃，目的是使匈牙利能夠進(jìn)入半導(dǎo)體制造市場(chǎng)，為匈牙利經(jīng)濟(jì)技術(shù)發(fā)展和工業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型提供助力。為提升國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)和制造能力，匈牙利將分階段開設(shè)試點(diǎn)項(xiàng)目，同時(shí)進(jìn)行相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。為此，政府將提供10億福林用于該項(xiàng)目的建設(shè)。
第9名、中國(guó)臺(tái)灣
研發(fā)支出占銷售額的比例：11%
占全球半導(dǎo)體出口百分比：5.42%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
業(yè)界周知，中國(guó)臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)，臺(tái)灣地區(qū)趕上了20世紀(jì)90年代美國(guó)芯片專業(yè)化分工和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的紅利，迅速成長(zhǎng)為全球芯片產(chǎn)業(yè)不可或缺的新興力量，形成了以臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光和環(huán)球晶圓等“芯片五強(qiáng)”主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年Q3全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺(tái)積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了56.4%的市場(chǎng)份額，臺(tái)積電為幾乎全世界主要芯片開發(fā)商制造芯片，包括蘋果、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在發(fā)展晶圓代工的同時(shí)，發(fā)現(xiàn)了另外的商機(jī)，就是封裝和測(cè)試代工，所以臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈就慢慢地形成了。在封測(cè)這一領(lǐng)域，最具盛名的是日月光及矽品，它們的營(yíng)收也名列全世界前三，特別是日月光，一直是全世界第一。
重要投資：
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，2021到2025年，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將投350億元新臺(tái)幣于前瞻半導(dǎo)體及量子科技研發(fā)，平均每年約70億新臺(tái)幣。
第10名、韓國(guó)
研發(fā)支出占銷售額的百分比：9.1%
全球半導(dǎo)體出口占比：3.93%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上，韓國(guó)是一個(gè)不可忽視的力量，目前已成為全球第二大半導(dǎo)體供應(yīng)商來(lái)源國(guó)，在存儲(chǔ)器、代工制造、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域均具有較強(qiáng)實(shí)力，尤其在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，三星和SK海力士是韓國(guó)乃至全球存儲(chǔ)行業(yè)的霸主。根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)，三星電子和SK海力士占據(jù)了全球NAND閃存芯片約50%的市場(chǎng)份額。在DRAM領(lǐng)域，這兩家公司更是占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)了全球近70%的市場(chǎng)份額。
重要投資：
面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)和趨緊的貿(mào)易環(huán)境，韓國(guó)已在財(cái)政政策、產(chǎn)業(yè)政策和外交政策等方面采取實(shí)際舉措，試圖化解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展難題。
首先，出臺(tái)政策并實(shí)施大規(guī)模的財(cái)政刺激，致力于將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造成韓國(guó)核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。韓國(guó)公布一項(xiàng)雄心勃勃的“半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略”，計(jì)劃截至2026年引導(dǎo)企業(yè)完成對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)340萬(wàn)億韓元（約合1.75萬(wàn)億元人民幣）規(guī)模的投資，并提出包括擴(kuò)大稅收優(yōu)惠、提升工廠容積率、培養(yǎng)專業(yè)人才等內(nèi)容的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計(jì)劃。
第11名、日本
研發(fā)支出占銷售額的百分比：8.3%
全球半導(dǎo)體出口占比：8.77%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
回顧半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收排行榜，1990年日本企業(yè)曾在前10名中占據(jù)6席，到2020年，前10名中已找不到日本企業(yè)的名字。但是，日本在半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域一直堅(jiān)挺。
材料方面，生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種左右的必須的材料，日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等14種重要材料方面均占有50%以上的份額。制造設(shè)備方面，全世界半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)Top15中，日本占據(jù)6家。
重要投資：
日本試圖重拾昔日輝煌，努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體復(fù)興，在研發(fā)方面，為吸引臺(tái)積電在日本筑波市建立研發(fā)中心，日本政府決定拿出190億日元補(bǔ)貼，支持臺(tái)積電與日本國(guó)內(nèi)約20家機(jī)構(gòu)共同進(jìn)行尖端半導(dǎo)體研發(fā)；發(fā)布了《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》，八大巨頭聯(lián)合設(shè)立高端芯片公司Rapidus，近期向芯片制造商Rapidus提供額外的22.7億美元資金支持，目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
第12名 、中國(guó)大陸
研發(fā)支出占銷售額的比例: 7.6%
全球半導(dǎo)體出口占比：39%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力：
作為半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者，我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體進(jìn)口國(guó)，也是全球最大的半導(dǎo)體出口國(guó)。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2015年的986億美元增長(zhǎng)至2022年的1803億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%，約占全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的三分之一，在封測(cè)和成熟制程邏輯芯片等領(lǐng)域已具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
重要投資：
隨著地緣政治緊張局勢(shì)的升溫，自給自足在半導(dǎo)體領(lǐng)域變得越來(lái)越重要。我國(guó)近兩年一直將半導(dǎo)體銷售額的 7.6% 用于研發(fā)，從制造設(shè)備到原材料，再到設(shè)計(jì)軟件，我國(guó)不斷加快研發(fā)的進(jìn)程，在部分領(lǐng)域已經(jīng)形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
以大基金為例，大基金一期成立于2014年，注冊(cè)資本為987.2億元，募集資金達(dá)1387.2億元；大基金二期成立于2019年10月，注冊(cè)資本為2041.5億元。迄今為止，大基金投資范圍已經(jīng)覆蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)的上、中、下游各個(gè)環(huán)節(jié)，主要集中于IDM企業(yè)和晶圓代工廠商。
寫在最后
半導(dǎo)體是一個(gè)高投入、高門檻、周期長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)，需要持續(xù)、長(zhǎng)期的高投入才能看到成果。從銷售占比數(shù)字來(lái)看，我們對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)研發(fā)的支出不到美國(guó)一半，歐洲、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本這幾大國(guó)家和地區(qū)的研發(fā)支出比例也都要比中國(guó)大陸要高，中國(guó)半導(dǎo)體在未來(lái)的發(fā)展道路中，依舊任重道遠(yuǎn)。
參考鏈接：https://ceoworld.biz/2023/10/22/report-top-countries-spending-the-most-money-on-semiconductor-research-and-development-rd-2023/
下載ECAD模型
