芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應(yīng)力等多個(gè)EDA分析平臺(tái)。
作為國內(nèi)EDA的代表,這已是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第11年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從1月30日到2月1日,為期三天。
發(fā)布亮點(diǎn)包括:
- 2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis,具有豐富的布線前仿真分析功能,集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板,用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù),高效準(zhǔn)確完成Interposer走線分析評(píng)估;支持先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)信號(hào)電源網(wǎng)絡(luò)模型的S參數(shù)和頻變RLCG參數(shù)提??;先進(jìn)的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術(shù),使能超大規(guī)模異構(gòu)集成封裝的高速高頻應(yīng)用仿真。相比當(dāng)前主要方式,Metis對(duì)各種封裝結(jié)構(gòu)的計(jì)算速度和內(nèi)存具有顯著優(yōu)勢(shì)。
- 三維全波電磁仿真平臺(tái)Hermes,面向封裝/PCB板級(jí)系統(tǒng)等細(xì)分應(yīng)用場景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes X3D三大電磁仿真分析工具,分別滿足封裝、板級(jí)信號(hào)模型提取,任意三維結(jié)構(gòu)(連接器,板級(jí)天線等)的電磁仿真,互連結(jié)構(gòu)RLCG參數(shù)提取及SPICE模型生成的需求。Hermes支持覆蓋DC-THz頻寬的仿真求解,通過自適應(yīng)網(wǎng)格剖分和分布式并行計(jì)算,大幅提升用戶設(shè)計(jì)模型的分析及優(yōu)化效率。
- 多物理場分析平臺(tái)Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場和多物理仿真引擎技術(shù),為用戶提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式,滿足在信號(hào)完整性、電源完整性、熱和應(yīng)力分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus提供了一套綜合的仿真流程,包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛?、信?hào)互連模型提取、熱和應(yīng)力可靠性分析等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用。
- 下一代數(shù)字系統(tǒng)信號(hào)完整性仿真分析平臺(tái)ChannelExpert,基于圖形化的電路仿真交互,為用戶提供了快速、準(zhǔn)確和簡單的方法分析高速通道。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能,包括頻域S參數(shù)、時(shí)域眼圖、統(tǒng)計(jì)眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在本次發(fā)布的新版本中,ChannelExpert不僅無縫銜接Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真特性,還進(jìn)一步集成先進(jìn)的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具,支持對(duì)Buffer模型(IBIS/AMI)、S參數(shù)、傳輸線模型和Spice模型等進(jìn)行精確仿真,滿足用戶各種DDR/SerDes類型的前仿真和后仿真的分析需求。
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